【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体后工序封装设备的
，特别涉及一种半导体塑封排片机的排片定位装置。
技术介绍
半导体后工序封装中，操作人员通过炉架手柄将炉架放到塑封排片机的工作台上，启动塑封排片机的勾爪将引线框架片移到工作台上，排片机工作台上的顶杆将炉架顶起，使炉架上的定位针插入引线框架片上的定位孔内；对于较宽较长的引线框架片，则是塑封排片机的勾爪将引线框架片移到工作台上，然后落入炉架上的定位针中；由于引线框架片上的定位孔很小，当引线框架片未排放至正确位置时，就会发生插孔不准、顶片错位等问题，出现塑封排片机不能精准地将引线框架片排到炉架上插孔定位的缺陷，使下一步的塑封工序产生废品，影响生产效率，增加生产成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本技术提供一种半导体塑封排片机的排片位定位装置，该装置结构简单，提高生产效率，降低生产成本。本技术的技术方案如下一种半导体塑封排片机的排片定位装置，包括定位针2、炉架3和塑封排片机的工作台7，炉架3放置在工作台7上，定位针2设置在炉架3上，当引线框架片4排放在工作台 7上时，定位针2与引线框架片4上的定位孔5配合定位，在炉架3或在工作...
【技术保护点】
１．一种半导体塑封排片机的排片定位装置，包括定位针（２）、炉架（３）和塑封排片机的工作台（７），炉架（３）放置在工作台（７）上，定位针（２）设置在炉架（３）上，当引线框架片（４）排放在工作台（７）上时，定位针（２）与引线框架片（４）上的定位孔（５）配合定位，其特征在于：在炉架（３）或在工作台（７）上设置与定位针（２）配合排片的定位块组件（１）。
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封排片机的排片定位装置，包括定位针O)、炉架C3)和塑封排片机的工作台(7)，炉架(3)放置在工作台(7)上，定位针(2)设置在炉架(3)上，当引线框架片 (4)排放在工作台(7)上时，定位针O)与引线框架片(4)上的定位孔(5)配合定位，其特征在于在炉架(3)或在工作台(7)上设置与定位针(2)配合排片的定位块组件(1)。2.根据权利要求1所述的半导体塑封排片机定位装置，其特征在于定位针O)中的第一定位针(2. 1)和第二定位针(2. 2)分别与定位孔(5)中的第一定位孔(5. 1)和第二定位孔(5. 2)配合定位。3.根据权利要求2所述的半导体塑封排片机定位装置，其特征在于在炉架(3)上设置定位块组件(1)，定位块组件(1)中的每组定位块包括两个定位块，两个定位块分别是第一定位块(1. 1)和第二定位块(1.幻，第一定位块(1. 1)内侧与相邻的第一定位针(2. 1)的间距A、第二定位块(1.2)的内侧与相邻的第二定位针(2.2)的间距A都等于引线框架片 (4)的两个端部分别与相邻的第一定位孔圆心(5. 1)、第二定位孔圆心(5. 2)的间...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱焕枢，李伟光，胡剑华，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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