粘片机用的芯片框架热压装置制造方法及图纸

一种粘片机用的芯片框架热压装置，包括粘片机和加热炉，在加热炉上方设有弹簧片，其平面加压区自始至终都紧贴在加热炉表面，待放半导体芯片的框架以步进方式进入弹簧片平面加压区加热加压合金化。本实用新型专利技术具有结构简单、框架芯片受热受压均匀充分、粘片效果好，不损伤加热炉表面，能达到优质高产等优点。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件生产设备
，特别是一种粘片机用的芯片框架热压装置。在生产三极管、集成电路等半导体器件时，其中有一道工序是用粘片机将半导体芯片粘在框架上，使芯片框架形成良好导电导热接触。芯片底部的合金化层与框架表面的镀银层在热能和压力之下形成良好的合金层。它要求框架要充分受热，一般为400-600℃，同时，芯片与框架之间施加的压力要足够。现有粘片机采用了电动压力踏板使框架与加热炉紧贴从而获得充分热能，其运作过程为当框架步进进位时，压力踏板跳起，框架停止时，压力踏板压下把框架压紧在加热炉表面，让其充分受热，然后，机械手将芯片放入框架相应部位，芯片在框架上实施合金化结合。上述结构存在如下不足之处①采用电动压力踏板成本高、故障机会多、维修困难。②电动压力踏板不断上下运动，不仅造成噪音，而且会使加热炉表面产生凹坑，造成框架受热不均匀，炉体很快就要更换。③只有当电动压力踏板压下的瞬间框架片才受热充分，粘片效果差，这时，操作工往往会调高炉温，框架片受热时间缩短，温度过高，容易产生镀层起泡，降低了产品质量。④电动压力踏板上下运动速度有限，从而限制了粘片机的生产速度，而速度再调快一些，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘片机用的芯片框架热压装置，包括粘片机和加热炉，框架放置在加热炉表面并作步进运动，与之相配合的是将一片片半导体芯片放在框架相应位置上，其特征在于：在所述加热炉上方设有能相对框架施以一定压力的弹簧片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王光明，李永新，严向阳，严新强，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]