恩达电路深圳有限公司专利技术

恩达电路深圳有限公司共有107项专利

  • 本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法,包括:依次进行的以下步骤:工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试;在工程设计步骤中...
  • 本实用新型提供了一种印刷网框清洗装置,包括:两个自动吊车、网框清洗浸泡槽、和两个网框挂蓝,所述自动吊车将所述网框挂蓝按预定时间间隔吊至所述网框清洗浸泡槽中浸泡预定时长后再吊出所述网框清洗浸泡槽,所述两个网框挂蓝通过所述自动吊车轮流进入所...
  • 本实用新型提供了一种化学镀金挂篮,包括:矩形框架,所述矩形框架的顶面开口内平行地设置有多个第一隔条,所述矩形框架的底面开口内平行地设置有多个第二隔条,所述第一隔条与所述第二隔条一一对应地设置,对应的第一隔条与所述第二隔条之间设置有多根平...
  • 本实用新型提供了一种后压金属基板对位夹具,包括:由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板,所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间,所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔,所...
  • 本实用新型提供了一种电镀生产线夹辊,包括:竖直且平行设置的第一扁钢和第二扁钢,所述第一扁钢的上端和第二扁钢的上端通过第一可伸缩水平杆连接,所述第一扁钢的下端和第二扁钢的下端通过第二可伸缩水平杆连接,所述第一扁钢和第二扁钢上通过第一固定螺...
  • 本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产工艺,包括:铝面处理:先在铝基板的线路面上贴一层高粘度保护膜,然后铝面进行拉丝处理;阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层;...
  • 本发明提供了一种黑色阳极氧化铝基电路板生产方法,包括:第一次阳极氧化:先经过除油与粗化缸,对铝面进行除污及微粗化,然后利用硫酸进行阳极氧化,在铝面镀上一层本色阳极氧化层;第二次阳极氧化:印好字符的铝基板,不过经除油缸,直接从黑氧化线的粗...
  • 一种电路板印刷网框挂蓝,包括:六面体框架,六面体框架的上顶面和下底面均采用多个平行设置的第一不锈钢条构成,六面体框架的两个相对的周向竖直面均采用多个平行设置的第二不锈钢条构成,六面体框架的其余两个相对的周向竖直面上安装有活动门,六面体框...
  • 本实用新型提供了一种LED铝基板镀镍银结构,包括:基板,所述基板的外边缘形成有矩形的铜皮,所述基板上形成有多条水平的第一电镀引线和多条竖直的第二电镀引线,所述多条第一电镀引线和多条第二电镀引线相互交叉形成网格状结构,所述第一电镀引线和第...
  • 本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法,所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括;依次设置的多层混压阶样高频PCB板、粘结片、金属基板;在工程设计阶段,不同材料的各层其涨缩不一样,每层图形的对准度需要控制小于0.05...
  • 本发明提供了一种多层盲埋孔导热厚铜板生产方法,包括:所述多层盲埋孔导热厚铜板在压合前,向导热材料中添加氧化铝、氧化镁、氮化物等导热填充物,板对位方式采用手动PIN LAM系统,对位精度小于0.025mm;对位用的孔采用钻出以减少打靶导致...
  • 本发明提供了一种LED铝基板镀镍银结构和镀镍银LED铝基板制造方法,包括:基板,所述基板的外边缘形成有矩形的铜皮,所述基板上形成有多条水平的第一电镀引线和多条竖直的第二电镀引线,所述多条第一电镀引线和多条第二电镀引线相互交叉形成网格状结...
  • 本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线,包括:上下板区、除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、自动行车和控制器,所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、微腐蚀缸...
  • 本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金震动装置,包括:缸体、支撑部、V座、震动马达和垂直震动气缸,所述V座及所述震动马达均安装在所述缸体上,所述垂直震动气缸的一端与所述支撑部连接,所述V座上放置盛放电路板的挂篮,所述垂直震动气...
  • 本实用新型提供了一种高频盲孔金属基板用化学镀金挂篮,包括:主体框架和底部蓝体,所述底部蓝体安装在所述主体框架的底端,所述主体框架采用多根不锈钢主体筋条制成,所述底部蓝体采用不锈钢底部筋条制成,所述主体框架和底部蓝体上均喷涂有具有弹性且可...
  • 本实用新型提供了一种电路板电镀缸,包括:缸体、摇摆架、循环过滤泵、过滤棉芯、循环泵、加热管、整流器和控制面板,所述摇摆架、加热管设置于所述缸体内,所述缸体的底部设置有第一循环管道、带有多个出液口的第二循环管道、第一过滤管道和第二过滤管道...
  • 本发明提供了一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法,包括:软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤;所述软硬结合板压合控制步骤包括:步骤11,压合前,在软板区域设计排气孔,以避免无法抽真空最终造成爆板;步...
  • 本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺,采用下述方式控制阶梯盲槽:上方的芯板开盲槽,同时半固化片开窗,并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm;压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去,以避免流胶、效防止盲槽位的残...
  • 本实用新型提供了一种铝基柔性电路板压合夹具,包括:环氧树脂板,所述环氧树脂板上锣有多个盲孔,所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板,所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸,所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的...
  • 本实用新型提供了一种龙门电镀生产线的上下料报警装置,包括:红外传感器,安装在龙门电镀生产线的电路板上下料路径上,用于在检测到所述电路板上下料路径上存在未取走的电路板时生成第一信号;红外控制器,与所述红外传感器电连接,所述第一信号触发所述...