线路高低差软硬结合电路的板制造方法技术

本发明专利技术提供了一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，包括：软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤；所述软硬结合板压合控制步骤包括：步骤11，压合前，在软板区域设计排气孔，以避免无法抽真空最终造成爆板；步骤12，压力缓冲作用的离型膜材料，厚度选用200‑400um；步骤13，压合前，用等离子对软板清洗，气体成分主要是N2、02、CF4和H2，以使软板与主要成分是环氧树脂的半固化片的结合力更强，半固化片的流胶控制要小于0.2mm。本发明专利技术可克服位置高低差造成的影响，使板面的镀层厚度，线路大小，阻抗大小，外观等完全符合客户要求。

【技术实现步骤摘要】
线路高低差软硬结合电路的板制造方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法。
技术介绍
目前很多软硬结合板，设计结构对称，厚度一样，在后工序的热压加工，不会出现高低落差问题，这种板生产相对比较容易满足客户要求。如果有位置高低落差，则板面的镀层厚度、线路大小、阻抗大小、外观等难以满足客户要求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，包括：软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤；所述软硬结合板压合控制步骤包括：步骤11，压合前，在软板区域设计排气孔，以避免无法抽真空最终造成爆板；步骤12，压力缓冲作用的离型膜材料，厚度选用200-400um；步骤13，压合前，用等离子对软板清洗，气体成分主要是N2、02、CF4和H2，以使软板与主要成分是环氧树脂的半固化片的结合力更强，半固化片的流胶控制要小于0.2mm；步骤14，正式压合前，先抽真空5-10分钟；步骤15，使用以下压合参数：进炉温度120℃、压合温度190-210℃、压力1.0-3.0MPa、其中210℃、3.0MPa的条件要保持90-120min，总压合时间240min。优选地，高低落位差位置的线路控制步骤包括：步骤21，使用聚酯网版印刷油墨，先晒出图形，即晒出有高低差的区域，然后在此区域印刷；步骤22，丝印感光油墨，使得位置高低差的接驳处有油墨覆盖，避免药水渗进来腐蚀镀层，油墨厚度5-10um，然后烘干:75℃X(30-40)min；步骤23，在板面上贴一层干膜，然后进行图形转移；步骤24，用酸性腐蚀药水把客户需要的图形全部腐蚀出来；步骤25，在线路面上压覆盖膜，厚度不能选薄的，要选用厚度:50-100um，压板时在板面上放红色矽橡胶起缓冲作用，使得高低落位处的覆盖膜流胶均匀。优选地，激光开盖控制步骤包括：步骤31，激光开盖的位置，在设计时，半固化片开窗位置，单边加大0.1-0.2mm；步骤32，激光开盖时，要控制激光的能量，能量小，切割深度不足，无法开盖，能量过大则会伤到第二层的线路。本专利技术可克服位置高低差造成的影响，使板面的镀层厚度，线路大小，阻抗大小，外观等完全符合客户要求。附图说明图1示意性地示出了本专利技术的工艺流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本专利技术提供了一种线路高低差软硬结合板制造方法，用于克服位置高低差造成的影响，使板面的镀层厚度，线路大小，阻抗大小，外观等完全符合客户要求。本专利技术主要实现对以下三方面的控制，以解决
技术介绍
中所提出的问题：(1)软硬结合板压合控制；(2)高低落位差位置的线路控制；(3)激光开盖控制。下面，对每个技术点进行详细说明：(1)软硬结合板压合控制A.压合前，软板区域要设计有排气孔，避免无法抽真空最终造成爆板。B.压力缓冲作用的离型膜材料，厚度要用200-400um。C.压合前，软板要经过等离子清洗，气体成分主要是:N2，02，CF4与H2，其目的是使软板与环环氧树脂结合力更强。D.主要成分是环氧树脂的半固化片，流胶控制要小于0.2mm。E.正式压合前，要先抽真空:5-10分钟。F.使用特别的压合参数[进炉温度(120℃)、压合温度(190-210℃)、压力(1.0-3.0MPa)、其中210℃，3.0MPa的条件要保持90-120min，总压合时间240min]。(2)高低落位差位置的线路控制由于位置有落差，不能直接贴干膜进行图形转移，否则落差位置有空洞，蚀刻药水渗进来咬蚀线路。A.使用43-77T的聚酯网版印刷油墨，要先晒出图形，即晒出有高低差的区域，然后在此区域印刷。B.丝印感光油墨，使得位置高低差的接驳处有油墨覆盖，避免药水渗进来腐蚀镀层，油墨厚度5-10um，然后烘干:75℃X(30-40)min。C.在板面上贴一层干膜(主要成分是光致抗蚀剂与聚酯薄膜及聚乙烯保护膜三部分)，然后进行图形转移。D.用酸性腐蚀药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)把客户需要的图形全部腐蚀出来。E.在线路面上压覆盖膜(主要成分是聚酰亚胺及胶)，厚度不能选薄的，要选用厚度:50-100um，压板时在板面上放红色矽橡胶(硬度:60±5度)起缓冲作用，使得高低落位处的覆盖膜流胶均匀。(3)激光开盖控制A.激光开盖的位置，在设计时，半固化片(主要成分是环氧树脂)开窗位置，单边加大0.1-0.2mm。B.激光开盖时，要控制激光的能量，能量小，切割深度不足，无法开盖，能量过大，伤到第二层的线路。下面，以一个具体的实施例，对本专利技术的整体工艺流程进行进一步说明。步骤1，开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将硬板与软板板材开成相应的尺寸即可。步骤2，内层湿膜:根据客户的资料，把图形转移到工作板上，重点控制:曝光后的线宽/距。步骤3，真空蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内；去上下层的层间偏差要控制在25um以内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性)步骤4，内层检测：使用自动扫描检测仪器，检查线路蚀刻后的品质。步骤5，棕化：使用化学方式，粗化表面，增加材料之间的结合力。步骤6，等离子清洗:通过N2，O2，H2，CF4，四种气体，按不同比例在一定的温度与时间内对软板部分进行咬蚀与清洁，使得表面更加微粗糙，结合力更强.步骤7，压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。步骤8，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，后工序便可化学镀铜，实现上下层铜的电性能导通，在该工序，钻孔品质要严格控制。孔内粗糙度不允许过大，不允许有毛刺、披锋、基材受损/变形等问题。步骤9，沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。步骤10，电镀铜：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。步骤11，丝印感光油:在高低落位差的位置丝印一层感光油，使得落差有油墨保护，不致被药水腐蚀.步骤12，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。步骤13，酸性蚀刻:使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，其特征在于，包括：软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤；/n所述软硬结合板压合控制步骤包括：/n步骤11，压合前，在软板区域设计排气孔，以避免无法抽真空最终造成爆板；/n步骤12，压力缓冲作用的离型膜材料，厚度选用200-400um；/n步骤13，压合前，用等离子对软板清洗，气体成分主要是N

【技术特征摘要】
1.一种线路高低差软硬结合电路的板制造方法，其特征在于，包括：软硬结合板压合控制步骤、高低落位差位置的线路控制步骤、和激光开盖控制步骤；
所述软硬结合板压合控制步骤包括：
步骤11，压合前，在软板区域设计排气孔，以避免无法抽真空最终造成爆板；
步骤12，压力缓冲作用的离型膜材料，厚度选用200-400um；
步骤13，压合前，用等离子对软板清洗，气体成分主要是N2、02、CF4和H2，以使软板与主要成分是环氧树脂的半固化片的结合力更强，半固化片的流胶控制要小于0.2mm；
步骤14，正式压合前，先抽真空5-10分钟；
步骤15，使用以下压合参数：进炉温度120℃、压合温度190-210℃、压力1.0-3.0MPa、其中210℃、3.0MPa的条件要保持90-120min，总压合时间240min。


2.根据权利要求1所述的线路高低差软硬结合电路的板制造方法，其特征在于，高低落位差位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，梁少逸，程有和，陈启涛，向小力，陈再军，李长海，朱德勇，李健，朱光辉，徐伟，曹龙华，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44