【技术实现步骤摘要】
一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法
本专利技术涉及电路板生产,更具体地说,它涉及一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。
技术介绍
印制电路板分为双面印制电路板和多层印制电路板,其中多层印制电路板可分为多次压合类型和一次压合类型。其中一次压合类型的多层印制电路板工艺流程如下:内层芯板制作—使用冲孔机识别板面图形冲出定位孔—使用冲出的定位孔进行定位,使用热熔机进行热熔—熔合完毕后将定位孔用铆钉进行铆合—上压机压合。如图1所示,外环E设计在内层芯板的A面,内环F设计在内层芯板的B面,使用冲孔机识别A面外环E图形冲出定位孔,实际生产时,外环E、内环F存在一定错位,形成如图2的效果。因此每张芯板冲孔机冲出的孔圆心与A面靶标圆心距离始终固定,但与B面靶标圆心距离始终存在偏差。导致所有内层芯板的A面图形对准度较高,B面图形对准偏差较大,会导致多张芯板最终对准度较差。在实际中,A、B面图形之间的偏差达到0.02-0.05mm,,当板内有孔到线≤0.05mm设计时,从而影响PCB板长期工作的稳定性以及工作寿命,甚至使PCB板报废。据统计,会造成PCB板造成30%以上的报废率,造成极大浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足,本专利技术的目的是提供一种可以提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法。本专利技术的技术特征是:一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,在加工定位孔之前,同时识别A面靶标、B面靶标,并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。 ...
【技术保护点】
1.一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,在加工定位孔之前,同时识别A面靶标、B面靶标,并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。/n
【技术特征摘要】
1.一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,在加工定位孔之前,同时识别A面靶标、B面靶标,并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述定位孔的圆心。
2.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,通过X-RAY打靶机同时识别A面靶标、B面靶标并加工得到所述定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,所述A面靶标与B面靶标连线具体为所述A面靶标中心与B面靶标中心的连线。
4.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,所述定位孔的数量为两个,分别位于PCP板的对角。
5.根据权利要求1所述的一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法,其特征在于,所述定位孔的数量为3个,分别位于PCP板...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁鸿飞,陈世金,郭茂桂,许伟廉,韩志伟,叶新锦,徐缓,
申请(专利权)人:博敏电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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