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本发明公开了一种提升电路板层间对准精度的熔合铆合方法，涉及电路板生产，主要解决的是现有内层芯板的定位孔偏差大造成板层间对准精度低的技术问题，所述方法为在加工定位孔之前，同时识别A面靶标、B面靶标，并以所述A面靶标与B面靶标连线的中点作为所述...
该专利属于博敏电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博敏电子股份有限公司授权不得商用。

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