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恩达电路深圳有限公司专利技术
恩达电路深圳有限公司共有107项专利
一种便捷调节式电路板成品检查用台面制造技术
本技术公开了一种便捷调节式电路板成品检查用台面,涉及电路板成品检查技术领域,包括工作台,所述工作台顶端的中间位置处安装有固定板,且固定板的上端滑动连接有安装架,所述安装架的内部通过转杆转动连接有检查台,且调节架的上端设置有用于对检查台进...
一种除尘收集装置制造方法及图纸
本技术公开了一种除尘收集装置,涉及除尘收集装置领域,包括屋体,所述屋体的正面设置有推拉门体,所述屋体的左侧开设有进风口,所述屋体的顶部固定安装有三个空气净化壳体,每个所述空气净化壳体的底部固定安装有连通管,所述连通管的底部固定连接有吸风...
一种减少摩擦异物装置制造方法及图纸
本技术公开了一种减少摩擦异物装置,涉及拖链领域,包括机器壳体,所述机器壳体上表面连接有坦克链,所述机器壳体靠近坦克链的内侧底部开设有引流槽,所述引流槽内部连接有板架,所述引流槽底部贯穿开设有放置槽,所述放置槽内部设置有收集箱,所述引流槽...
一种基于信号传输损耗的电路板印刷控制方法及系统技术方案
本发明公开了一种基于信号传输损耗的电路板印刷控制方法及系统。获取目标差分传输线参数及电路板叠层参数。建立电磁仿真模型,模拟插入损耗、回波损耗及阻抗不连续点分布。通过强化学习模型动态调整差分传输线的线宽、线间距及层间挖空区域,线宽与屏蔽层...
一种基于数据反馈的柔性电路板生产质量监测方法及系统技术方案
本发明公开了一种基于数据反馈的柔性电路板生产质量监测方法及系统,采集显影蚀刻、钻孔及镀铜工序的物理参数如线宽、线距、孔径、圆度及铜厚,以及车间温湿度和粉尘浓度数据;对单工序物理参数生成单变量控制图,对多耦合参数工序生成多变量T2控制图,...
一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统技术方案
本发明公开了一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统。方法包括建立多层电路板的层间传输线参数模型,基于变形电报方程和平行板谐振效应计算电磁场分布;进行传输特性仿真验证;优化生产环境参数,选择电场强度低于45%最大值的区域作为布线优...
一种HDI高速电路板生产技术制造技术
本发明公开了一种HDI高速电路板生产技术,包括如下生产步骤:S1、开料:根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小,然后将板材裁切成相应的尺寸即可;S2、内层湿膜:使湿膜抗蚀剂接受紫外光照射,光引发剂分解为自由基。该HDI高速电路板...
一种高阶AI电路板生产方法技术
本发明公开了一种高阶AI电路板生产方法,涉及电路板生产领域,所述线路加工精度采用超粗化前处理铜面,超粗化药水浓度控制Cu2+:15‑35g,盐酸浓度控制:1.0‑1.5Mol/L,微蚀量控制:0.6‑1.2um/pass,在低微蚀量时铜...
一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法技术
本发明公开了一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法,涉及电路板生产领域,包括首先进行工程设计,工程设计完成后进行预处理制备,预处理制备完成后进行高频微波板的孔金属化控制,高频微波板的孔金属化控制完成后进行镀铜加工,镀铜加工完成后进行金...
一种电路板化学镀铜装置制造方法及图纸
本技术公开了一种电路板化学镀铜装置,装置主体以及装置主体下端固定安装的支撑腿,所述装置主体的内部转动安装有转动辊,且装置主体的下端内部开设有排液口。该电路板化学镀铜装置,保证该装置内部支撑板和转动滚轮运动的稳定性,通过限位块和导向块在支...
一种金属基板铆钉压入工装制造技术
本技术公开了一种金属基板铆钉压入工装,包括底座,所述底座的上表面焊接固定有立柱,并且立柱的顶端与顶板固定;还包括:所述顶板的中间垂直贯穿固定有气缸,并且气缸的下端固定有安装头,且安装头的内部卡接有铆钉夹头,而且铆钉夹头的外侧面开设有卡孔...
一种电路板铜箔压合夹具制造技术
本技术公开了一种电路板铜箔压合夹具,包括底座,所述底座上滑动有移动板,且移动板的顶部连接有液压机,并且液压机的底部通过螺钉固定在所述底座的顶部,而且移动板的底部贴合有顶板;还包括:所述底座的内部滑动有移杆,且移杆的底部连接有第一弹簧,并...
一种PCB电路板四角端子扭脚机制造技术
本技术公开了一种PCB电路板四角端子扭脚机,包括工作台,所述工作台的上表面焊接固定有立柱,且立柱的上端与顶板固定,而且工作台的上表面还固定有加工座;还包括:所述顶板的上表面螺栓固定有气缸,且气缸的下端贯穿顶板与连接板固定,并且连接板的下...
一种高频微波天线板加工用切割装置制造方法及图纸
本技术公开了一种高频微波天线板加工用切割装置,包括工作台,且工作台的顶部左右两侧对称安装有伸缩杆,并且伸缩杆的顶部固定有顶架,而且顶架上滑动连接有移动架,所述移动架的底部安装有切割刀;还包括:所述工作台的顶部左右两侧对称开设有滑槽,且滑...
高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构制造技术
本技术提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位结构,包括:层叠设置的内层和次外层,所述内层上开设有用于对位生产所述次外层上的激光孔的圆孔和用于在所述次外层上通过X射线方式打出外靶位孔的内靶位孔,所述次外层上还形成有通过所述外靶位孔进行对位...
一种具有除尘功能的电路板印刷机制造技术
本技术公开了一种具有除尘功能的电路板印刷机,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有外壳,且所述外壳的左侧安装有电机,所述外壳的顶部固定安装有液压缸,且所述液压缸的输出端贯穿外壳的内部,并且所述液压缸的输出端固定连接有印刷组件;还包括:所...
一种电路板焊盘结构制造技术
本技术公开了一种电路板焊盘结构,包括底座,所述底座的顶部固定有承载台,且所述承载台左侧的下方安装有电机,并且所述承载台的左侧通过轴转动连接有主动齿轮;还包括:所述主动齿轮的轴端与电机的输出端固定连接,所述承载台的内侧等角度固定连接有支架...
一种电路板表面涂覆装置制造方法及图纸
本技术公开了一种电路板表面涂覆装置,包括工作台,且工作台的顶部一体式设置有固定架,并且固定架的内侧顶部设置有滑轨,而且滑轨中等间距连接有吊具,同时吊具底部固定有电路板本体;还包括:所述固定架左右两侧内壁上对称开设有竖槽,且竖槽中对称滑动...
便携式电路板阻值测量工具制造技术
本技术提供了一种便携式电路板阻值测量工具,包括:绝缘板、针套和测试针,所述绝缘板上开设有针套安装孔,多个所述绝缘板层叠结合成一体,所述针套设置在所述针套安装孔中,所述测试针穿设在所述针套中。本技术在测试时,由于测试针下端突出的距离是确定...
高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法技术
本发明提供了一种高阶HDI电路板的叠盲孔对位方法,包括:内层图形PNL边框4角设计的4个3.175mm靶孔图形,目的为压合后X‑RAY打出外靶孔供激光烧蚀对位使用;内层芯板与半固化片/铜箔压合;压合完成后,利用3.175mm靶孔图形对位...
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