低阻测试线圈电路板生产方法技术

本发明专利技术提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿。本发明专利技术在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。能满足客户或IPC标准。能满足客户或IPC标准。

【技术实现步骤摘要】
低阻测试线圈电路板生产方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种低阻测试线圈电路板生产方法。

技术介绍

[0002]1、现在很多电路板，线宽/距要求一般为
±
20％，包括板面上的线圈，客户对其没有特殊的要求
[0003]2、有一些电路板，板面上设计有很多线圈，这些线圈有阻值要求，需要对其进行低阻测试(测试的电阻很小，一般阻值单位为：毫欧，使用万用表无法测量，需使用专用的阻值测量机器)
[0004]3、按常规的方法生产需要低阻测试的电路板，容易出现线圈内有短路的问题，并且普通测试测不出来，并阻值波动比较大，很难满足客户要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0006]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻测试线圈电路板生产方法，其特征在于，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿；在铜厚均匀性控制方面：(1)表面铜厚：均匀性Cov＜5％，(2)采用全板电镀方式，采用垂直电镀线生产，电流密度：(1.2
‑
1.5ASD)X(90
‑
120)分钟X1次，如果在龙门线生产，采用两次电镀，第二次倒过来夹板(1.2
‑
1.4ASD)X(60
‑
90)分钟X2次；在线路精准度控制方面：内层图形转移采用湿膜涂布技术，外层图形转移采用贴膜方式，干膜厚度12.5um，内外层线路曝光时使用激光直接成像曝光机生产；内外层线路腐蚀时采用真空蚀刻技术，蚀刻均匀度Cov＜5％、线宽/距的公差<+/
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，梁少逸，陈启涛，程有和，曹龙华，徐伟，舒波宗，李长海，倪德福，叶镜初，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：