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本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有...
该专利属于恩达电路（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩达电路（深圳）有限公司授权不得商用。

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