后压金属基板对位夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板，所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间，所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉，所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。本实用新型专利技术可利用夹具上钢板和夹具下钢板、对位销钉确保夹具上钢板和夹具下钢板之间的产品完全重合，X射线确认品质时，不会出现空洞等性能问题。出现空洞等性能问题。出现空洞等性能问题。

【技术实现步骤摘要】
后压金属基板对位夹具


[0001]本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种后压金属基板对位夹具。

技术介绍

[0002]目前PCB厂生产后压金属基板，金属基与PCB对位时，都有各种设计的夹具，大部分都是使用钢板+销钉+电木板或FR4。一些相对简单的产品，压合对位时，一些厂商甚至不用夹具，只用销钉，但这种方法容易造成上下两层产品的位置不能完全吻合，压合出来时，外观没什么区别，但用X射线照时，发现有空洞的问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种后压金属基板对位夹具，以解决至少一个上述技术问题。
[0004]为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种后压金属基板对位夹具，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、和夹具下钢板，所述第一离型膜、第二离型膜之间形成用于放置PCB板、粘结片和金属基板的压合空间，所述夹具上钢板的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉，所述对位销钉的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉的下端设置于所述第二盲孔中。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种后压金属基板对位夹具，其特征在于，包括：由上至下依次设置的夹具上钢板(1)、第一离型膜(2)、第二离型膜(3)、和夹具下钢板(4)，所述第一离型膜(2)、第二离型膜(3)之间形成用于放置PCB板(5)、粘结片(6)和金属基板(7)的压合空间，所述夹具上钢板(1)的底面上设置有第一盲孔，所述夹具下钢板(4)的顶面上设置有第二盲孔，所述后压金属基板对位夹具还包括对位销钉(8)，所述对位销钉(8)的上端设置于所述第一盲孔中，所述对位销钉(8)的下端设置于所述第二盲孔中。2.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述第一离型膜(2)的个数为两张。3.根据权利要求1所述的后压金属基板对位夹具，其特征在于，所述后压金属基板对位夹具还包括位于所述夹具上钢板(1)上方的盖板(9)、以及位于所述夹具下钢板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，梁少逸，陈启涛，程有和，刘继民，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：