一种电镀铜球清洗装置，包括阿基米德螺旋双层滚筒、清水槽、螺旋旋转机、导槽、和清水喷淋头，阿基米德螺旋双层滚筒的外壁采用无孔的不锈钢制成，阿基米德螺旋双层滚筒的内壁为带网孔的不锈钢制成，内壁设置于外壁中，且外壁与内壁之间的环状间隙中设置有...

本实用新型提供了一种2.5D弯折电路板结构，包括：基板、线路层、可剥离材料填充层、和半固化片层，其中，所述线路层附着在所述基板的一侧，所述线路层在电路板的待弯折区域上形成有导电线路，所述可剥离材料填充层覆盖在所述待弯折区域并将所述导电线...

本实用新型提供了一种金属基电路板铆钉，包括：铆钉主体、第一柱体、和第二柱体，所述第一柱体与所述铆钉主体的第一端一体成型，所述第二柱体与所述铆钉主体的第二端一体成型，所述第一柱体的直径大于所述铆钉主体的直径，所述铆钉主体的直径大于所述第二...

本实用新型提供了一种自动双规垂直电镀生产线的飞巴导电性检测装置，包括：温度探头，与飞巴垂直设置，用于检测飞巴的温度；温度控制器，安装在所述自动双规垂直电镀生产线的外壁上，与所述温度探头电连接，用于在所述温度探头检测到的温度大于第一温度时...

本发明提供了一种高性能细线路柔性电路板阻抗控制方法，包括：将内层线路的菲林及覆盖膜根据材料在经向、纬向预拉长；在有效单元外的空白区域增加铜皮，以增加板的硬度、并在电镀时分散电流；阻抗模块外围的铜皮设计与单元内阻抗传输线的铜皮设计类似，以...

本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数；采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；锣半孔以形成半孔外形；将辅助的半孔内的填充材料去...

本发明提供了一种5G高频高速天线板的制造方法，包括：采用下述方式对孔壁进行控制：(1)钻孔采用菠萝齿钻刀，以提高钻刀的寿命并有效减少孔壁粗糙度；(2)在化学镀铜工序中，鼓胀缸的时间缩短至4‑7分钟，以避免彭胀过度造成高锰酸钾咬蚀板材上的...

本发明提供了一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，包括：芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且DK值控制在3.78+/‑0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作...

本发明提供了一种2.5D弯折电路板的制造方法，包括：按客户要求制作采用酸性腐蚀工艺完成弯折区域位置的线路；将可剥材料定在弯折区域；采用低流胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的张数；采用CO2的激光切割方法，利用其碰到金属切削不动的原...

本发明提供了一种多层夹芯金属基电路板生产方法，包括：工程设计：根据客户资料及制程能力对图纸进行优化设计，包括菲林的预拉长、线路的补偿、钻孔补偿等；还包括开料、内层线路制作、内外层检测、棕化、金属基芯板钻孔、金属基芯板化学处理、压合、钻孔...

本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，包括：开料、内层线路制作、压合、钻孔、化学镀铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通、电镀铜、图形转移、酸性蚀刻、压覆盖膜/防焊、字符、成型、测试、表面处理步骤，其中，内层...

本发明提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，包括：在金属基板上开设通孔；制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块；在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角；将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处；仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中；再将所述铜块...

本发明提供了一种新能源OBC盲孔板的制作方法，包括两个多层的第一子板和第二子板，第一子板与第二子板通过PP半固化片压合连接成多层的母板。本发明使用两个子板压合，不需要钻盲孔，两个4层子板各钻通孔后，压合成8层盲孔板；使用子板解决了盲孔电...

本发明提供了一种毫米波雷达板的制作方法，包括：棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8‑12um；全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6‑10um；图电铜：仅...

本实用新型提供了一种大板铝基板高压测试模板和电路板高压测试架。测试模板包括：由上至下依次设置的上模板和下模板；所述上模板包括上绝缘板和测试针，所述上绝缘板上设置有多个测试针，所述上绝缘板的朝向所述下模板的一侧通过多个夹条固定有导电胶和铜...

本实用新型提供了一种电路板真空脱泡装置，包括：箱体、第一放板台、第二放板台、真空室和摇臂，所述第一放板台、第二放板台并排地设置于所述箱体的顶盖上，所述真空室通过所述摇臂与所述箱体的顶部可枢转地连接并在第一位置与第二位置之间切换，所述真空...

本实用新型提供了一种电路板垂直线挂具固定装置和电路板挂具。电路板垂直线挂具固定装置包括：基座电路板、插条电路板和固定夹电路板，所述基座电路板上平行地设置有多个卡槽电路板及一个贯穿每个所述卡槽电路板的插孔电路板，所述插条电路板可拆卸地插入...

本发明提供了一种氧化铝陶瓷电路板制作方法，包括：步骤1，紫外激光刻蚀：采用紫外激光机对氧化铝陶瓷板依电路图形进行刻蚀，以形成与所述电路图形中的导电部分形状匹配的凹槽；步骤2，填充导电铜浆：用印刷方式将导电铜浆均匀地填充进所述凹槽中，并烘...

本发明提供了一种超小防焊间距制线路板的加工方法，包括：先对印制线路板进行表面活化处理，并在处理后4小时内进行阻焊油墨隔线的丝网印刷；阻焊油墨隔线的丝网印刷后，对其进行曝光→显影→固化处理，固化温度控制在150℃、固化时间控制在30分钟；...

本发明提供了了一种软硬结合板层压生产方法，包括：按以下配方配制PI微粗化药水，粗化PI(聚酰亚胺)表面；棕化：通过化学手段，对板件表面进行粗化，以达到增加结合力的目的；预叠融合：将软板与硬板叠在一起，融合在一起，以确保软板和硬板对位准确...