The invention provides a copper block pressing method of thick copper metal base plate, which comprises: opening a through hole on the metal base plate; making a copper block matching the shape and size of the through hole; forming a guide angle at the circumferential edge of the pressing end face of the copper block; placing the pressing end face of the copper block at the through hole; pre pressing only a part of the copper block into the through hole; and then pressing the copper block into the through hole All the copper blocks are pressed into the through holes. The invention guarantees the binding force between the copper block and the plate, the flatness of the copper block in the pressing process, and the height of the copper block protruding from the plate.
【技术实现步骤摘要】
厚铜金属基板压铜块方法
本专利技术涉及电路板制造
,特别涉及一种厚铜金属基板压铜块方法。
技术介绍
为了提高产品在长期使用过程中的散热功能,需要在电路板内压嵌铜块,以利于产品贴装元器件后的长期使用散热。传统的PCB生产技术采用一次性冲压的方式将铜块压入电路板的槽口中,这种一次冲压的作业方式制作的产品铜基与板的间隙不均匀,部分铜基与板的高度差较大从而铜基与PCB板的结合力较差,导致在产品使用过程中部分铜基受热时发生散热不太均匀,从而影响了产品的散热稳定性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种厚铜金属基板压铜块方法,以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题,作为本专利技术的一个方面,提供了一种厚铜金属基板压铜块方法,包括:在金属基板上开设通孔;制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块;在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角;将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处;仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中;再将所述铜块的全部压入所述通孔中。优选地,所述预压的深度为所述铜块厚度的20%。优选地,如果要求从所述金属基板的上表面检查所述铜块不可突出所述金属基板的表面,则所述铜块从所述金属基板的下表面压入。优选地,在所述预压之后,检查所述铜块的平整度,待平整度合格后,再将所述铜块完全压入。由于采用了上述技术方案,本专利技术在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。附图说明图1示意性地示出了本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种厚铜金属基板压铜块方法,其特征在于,包括:/n在属基板(1)上开设通孔(2);/n制作与所述通孔(2)形状及大小匹配的铜块(3);/n在所述铜块(3)的压入端面的周向边缘处形成导角(4);/n将所述铜块(3)的所述压入端面置于所述通孔(2)处;/n仅将所述铜块(3)的一部分预压入所述通孔(2)中;/n再将所述铜块(3)的全部压入所述通孔(2)中。/n
【技术特征摘要】
1.一种厚铜金属基板压铜块方法,其特征在于,包括:
在属基板(1)上开设通孔(2);
制作与所述通孔(2)形状及大小匹配的铜块(3);
在所述铜块(3)的压入端面的周向边缘处形成导角(4);
将所述铜块(3)的所述压入端面置于所述通孔(2)处;
仅将所述铜块(3)的一部分预压入所述通孔(2)中;
再将所述铜块(3)的全部压入所述通孔(2)中。
2.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣贤,梁少逸,程有和,陈启涛,舒波宗,
申请(专利权)人:恩达电路深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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