毫米波雷达板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种毫米波雷达板的制作方法，包括：棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8‑12um；全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6‑10um；图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，采用脉冲电镀方式以控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚，实现板的上下层电性能导通，孔内镀铜≥25um；全板电镀2：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6‑10um；酸性蚀刻：利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来。本发明专利技术中的生产技术从整个生产流程着手，控制蚀刻前的铜厚，可以满足客户要求。

Manufacturing Method of Millimeter Wave Radar Plate

【技术实现步骤摘要】
毫米波雷达板的制作方法
本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及一种毫米波雷达板的制作方法。
技术介绍
以往普通电路板生产技术无法适用毫米波雷达板高难度技术要求；毫米波雷达板属于汽车通信天线类，对铜厚、线宽等要求等非常严格，需要用到特殊铜厚控制技术生产。传统的电路板生产技术，无法控制到此类型板要求的铜厚，铜厚达不到线宽，焊盘EA值也不能控制。
技术实现思路
本专利技术提供了一种毫米波雷达板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种毫米波雷达板的制作方法，包括：步骤1，开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；步骤2，压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；步骤3，铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉；步骤4，除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹；步骤5，棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8-12um；步骤6，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；步骤7，正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；步骤8，PLASMA:通过设备清洗孔内及板面；步骤9，沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；步骤10，全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6-10um；步骤11，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；步骤12，图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，采用脉冲电镀方式以控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚，实现板的上下层电性能导通，孔内镀铜≥25um；步骤13，树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；步骤14，树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂；步骤15，全板电镀2：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6-10um；步骤16，负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；步骤17，酸性蚀刻：利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来。优选地，还包括以下步骤：步骤18，外层检测：利用光学设备，检测板面的线路等是否有缺陷；步骤19，绿油：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来；步骤20，网印字符：利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；步骤21，V-CUT：利用自动设备，按设计位置切割，便于客户端分板；步骤22，成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来；步骤23，测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来；步骤24，表面处理：根据客户的要求做表面处理，如：化学镀银、化学镀金、热风整平、有机保焊膜等；步骤25，终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装；步骤26，包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。本专利技术中的生产技术从整个生产流程着手，控制蚀刻前的铜厚，可以满足客户要求。附图说明图1示意性地示出了本专利技术的流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本专利技术使用新的生产技术，可以控制蚀刻前的铜厚，铜厚满足要求后相应的线宽，EA值也可以满足客户要求，具体包括以下步骤：1、开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可。2、压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起，品质要点：板厚及公差都要合格，热冲击与回流焊无分层/起泡问题。3、铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉。4、除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹。5、减铜：通过水平线化学减铜达到后工序要求的铜厚。6、钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用。7、正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物。8、PLASMA:通过设备清洗孔内及板面。9、沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通。10、全板电镀：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。11、图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。12、图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，实现板的上下层电性能导通。13、树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性。14、树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂。15、全板电镀2：对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求。16、负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去，品质要点：线宽/距必须合格。17、酸性蚀刻：我司使用真空酸性蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来，该工序品质要重点控制，线宽/线距必须控制在合格范围内。(真空蚀刻机可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性)。18、外层检测：利用光学设备，检测板面的线路等是否有缺陷。19、绿油：根据客户的要求，在电路板面上印刷一层绝缘的油墨，但要插件与贴片的焊盘全部露出来。20、网印字符：利用网版或字符喷墨机将客户的一些标识字母、图形及公司Logo印上去、便于终端客户的识别；品质要点：字体不允许模糊不清。21、V-CUT：利用自动设备，按设计位置切割，便于客户端分板。22、成型：利用数控锣机或CNC把有效单元生产出来。品质要点：外形尺寸必须符合要求。23、测试：利用测试架，在测试机上把开路与短路的板全部测出来。24、表面处理：根据客户的要求做表面处理，如：化学镀银、化学镀金、热风整平、有机保焊膜等。25、终检：根据IPC标准或客户标准对产品进行检查，合格的板即可包装。25、包装：根据客户要求的包装方式进行包装，一般有热塑包装与铝箔包装两种。本专利技术中的控制铜厚及线宽的重点工序的过程控制如下：(1)棕化减铜电路板压合后，在棕化线减铜，棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性；棕化减铜后控制表铜8-12um。(2)全板电镀采用特殊低电流参数(1.4ASD*30min)，控制镀铜厚度6-10um。(3)图电铜(脉冲电镀)采用脉冲电镀方式，图电铜主要控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚。(4)低阻测试总体铜厚控制在低范围，且有经过多次减铜，因此设计低阻测试，控制孔无铜不流出下工序。(5)酸性蚀刻(真空)使用真空蚀刻机，利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，可以保证整张工作板在蚀刻后，线路的均匀性。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波雷达板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：根据所述设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；步骤2，压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；步骤3，铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉；步骤4，除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹；步骤5，棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8‑12um；步骤6，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；步骤7，正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；步骤8，PLASMA:通过设备清洗孔内及板面；步骤9，沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；步骤10，全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6‑10um；步骤11，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；步骤12，图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，采用脉冲电镀方式以控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚，实现板的上下层电性能导通，孔内镀铜≥25um；步骤13，树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；步骤14，树脂磨板：利用机械设备，打磨板面残留的树脂；步骤15，全板电镀2：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6‑10um；步骤16，负片干膜：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；步骤17，酸性蚀刻：利用酸性的蚀刻药水(次氯酸钠、盐酸、添加剂)，把客户需要的图形全部咬蚀出来。...

【技术特征摘要】
1.一种毫米波雷达板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：根据所述设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸即可；步骤2，压合：通过真空热压机，使用相应的压板程式，将不同的线路层压在一起；步骤3，铣边框：通过设备将工作板边流胶区域铣掉；步骤4，除胶：除掉孔内及板面残留的胶迹；步骤5，棕化减铜：棕化水平线减铜为药水浸泡式，可以保证减铜后表铜的均匀性，棕化减铜后控制表铜8-12um；步骤6，钻孔：该工序目的是在板面上钻出通孔，以便后工序定位使用；步骤7，正片除胶渣：化学方式去除孔内的胶渣等异物；步骤8，PLASMA:通过设备清洗孔内及板面；步骤9，沉铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；步骤10，全板电镀1：采用特殊低电流参数1.4ASD*30min，控制镀铜厚度6-10um；步骤11，图形转移：根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去；步骤12，图电铜：仅针对钻孔孔内镀上铜，采用脉冲电镀方式以控制孔铜，表铜增长速率低，保证表铜不超厚，实现板的上下层电性能导通，孔内镀铜≥25um；步骤13，树脂塞孔：利用填充树脂材料，将镀好铜的孔塞住，增加产品的可靠性；步骤14，树脂磨板：利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣贤，梁少逸，程有和，刘洋，徐伟，刘继民，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44