一种蚀刻系统及其蚀刻方法技术方案

本发明专利技术涉及一种蚀刻系统及其蚀刻方法。蚀刻系统包括动力装置、第一输送管、第二输送管及喷淋装置；动力装置用于输送药液；第一输送管和第二输送管与动力装置连接，第一输送管与第二输送管呈对称分布；动力装置将药液分别输送给第一输送管和第二输送管；喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置，多个第一喷淋装置分别与第一输送管连接，多个第二喷淋装置分别与第二输送管连接；多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置均呈行列排布，第一喷淋装置第二喷淋装置一一对应；第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置，相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。上述蚀刻系统及其蚀刻方法，能够减少水池效应，同时有效控制蚀刻因子，提高蚀刻效率。

An Etching System and Its Etching Method

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻系统及其蚀刻方法
本专利技术涉及机械加工
，特别是涉及一种蚀刻系统及其蚀刻方法。
技术介绍
随着工业的发展，印制电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展，线条越来越细、铜厚却不断增加。因此，对蚀刻工艺要求越来越高。此外，蚀刻废液对生态环境产生严重影响，迫使人们不断开发新的蚀刻技术，以提高蚀刻工艺，提高药水利用率，减少水池效应，满足印制电路板发展及减少环境影响。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何较少水池效应和提高药水利用率的问题，提供一种蚀刻系统及其蚀刻方法。一种蚀刻系统，包括：动力装置，所述动力装置用于输送药液；输送管组，所述输送管组包括第一输送管和第二输送管，所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接，且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布；所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管；喷淋装置，所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置，多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接，多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接；多个所述第一喷淋装置呈行列排布，多个所述第二喷淋装置呈行列排布，所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应；所述第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置，相邻行的所述第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。上述蚀刻系统，动力装置用于输送药液，第一输送管和第二输送管均与动力装置连接，第一输送管与第二输送管呈对称分布，动力装置将药液分别输送给第一输送管和第二输送管，多个第一喷淋装置分别与第一输送管连接，多个第二喷淋装置分别与第二输送管连接，多个第一喷淋装置呈行列排布，多个第二喷淋装置呈行列排布，第一喷淋装置与第二喷淋装置一一对应，从而药液分别经过第一输送管和第二输送管输送给第一喷淋装置和第二喷淋装置，使得药液从第一喷淋装置和第二喷淋装置喷出，喷淋到基板上，对基板进行蚀刻，此外，第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置，相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜，由于第一喷淋装置与基板呈倾斜设置，使得第一喷淋装置喷淋到基板上时存在侧向冲击力，从而确保基板的中央区域的反应后的药水快速流走，从而减少水池效应，提高药水利用率，此外，相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜，呈对称设置，确保在减少水池效应同时有效控制蚀刻因子，提高蚀刻效率。在其中一个实施例中，所述第一喷淋装置与所述基板之间的倾斜角度为10-30度。在其中一个实施例中，所述第一喷淋装置与其对应的所述第二喷淋装置呈交错分布。在其中一个实施例中，所述第二喷淋装置与所述基板呈垂直设置。在其中一个实施例中，所述第二喷淋装置与所述基板呈倾斜设置。在其中一个实施例中，相邻行的对应的所述第一喷淋装置之间的距离为4-8厘米。在其中一个实施例中，还包括过滤装置，所述过滤装置与所述动力装置连接，所述过滤装置位于所述动力装置和所述输送管组之间，所述过滤装置用于所述动力装置输送的药液进行过滤。在其中一个实施例中，所述第一喷淋装置包括第一喷管和设在所述第一喷管上的第一喷嘴，所述第一喷管与所述第一输送管连接；所述第二喷淋装置包括第二喷管和设在所述第二喷管上的第二喷嘴，所述第二喷管与所述第二输送管连接。在其中一个实施例中，还包括轮片，所述轮片的数量为多个，每个所述第一喷嘴和每个所述第二喷嘴的两侧均设有一个所述轮片。一种上述蚀刻系统的蚀刻方法，包括如下步骤：动力装置抽取药液；将所述药液分别送到第一输送管和第二输送管；所述第一输送管和所述第二输送管分别将所述药液送入第一喷淋装置和第二喷淋装置，所述药液分别从所述第一喷淋装置和所述第二喷淋装置喷淋到基板上，对基板进行蚀刻。上述蚀刻系统的蚀刻方法，工艺简单，蚀刻效率高。附图说明图1为一实施例的蚀刻系统的结构示意图；图2为图1中所示的输送管组和喷淋装置的结构示意图；图3为图2中所示的相邻行的第一喷淋装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1和图2所示，一实施例的蚀刻系统100包括动力装置110、输送管组以及喷淋装置。蚀刻系统100安装在支架200上。该蚀刻系统100用于对基板进行蚀刻，其中，该基板可以为玻璃基板、铜基板或者聚酰亚胺板等。在一实施例中，动力装置110可以为泵，如液压泵等。动力装置110用于抽取药液，并输送该药液。需要说明的是，药液存放于主槽内，也就是说，动力装置110抽取主槽内的药液。输送管组包括第一输送管121和第二输送管122，第一输送管121和第二输送管122均与动力装置110连接，第一输送管121和第二输送管122呈对称分布。动力装置110将药液分别输送给第一输送管121和第二输送管122。具体地，在本实施例中，第一输送管121和第二输送管122呈上下对称分布，如图2所示。进一步地，动力装置110抽取药液后，药液分成两路分别流入第一输送管121和第二输送管122，药液分别通过第一输送管121和第二输送管122进行输送。喷淋装置包括多个第一喷淋装置131和多个第二喷淋装置132，多个第一喷淋装置131分别与第一输送管121连接，多个第二喷淋装置132分别与第二输送管122连接。需要说明的是，第一喷淋装置131可以通过管道转接头等方式与第一输送管121连接，同样地，第二喷淋装置132也可以通过管道转接头等方式与第二输送管122连接。第一喷淋装置131和第二喷淋装置132不仅起到支路的作用，还能将药液喷淋到基板上。在本实施例中，由上述可知，第一输送管121和第二输送管122呈上下对称分布，同样地，第一喷淋装置131和第二喷淋装置132也呈上下分布，也就是说，第一喷淋装置131位于第二喷淋装置132之上，且一一对应。进一步地，多个第一喷淋装置131呈行列排布，多个第二喷淋装置132呈行列排布，第一喷淋装置131与第二喷淋装置132一一对应。换而言之，多个第一喷淋装置131按照工艺要求排列，多个第二喷淋装置132也按照工艺要求排列，多个第一喷淋装置131和多个第二喷淋装置132均呈阵列排列。此外，第一喷淋装置131相对基板均呈倾斜设置。也就是说，第一喷淋装置131与基板之间成一定角度，使得第一喷淋装置131喷淋出来的药液倾斜地喷淋到基板上，而非垂直地喷淋到基板表面。进一步地，相邻行的第一喷淋装置131分别朝两个相对的方向进行倾斜，也就是说，相邻行的第一喷淋装置131的倾斜方向相反。具体地，如图3所示，相邻行的第一喷淋装置131中的其中一行的第一喷淋装置131朝左边倾斜，则另一行的第一喷淋装置131朝右边倾斜。需要说明的是，这里的“左”和“右”只是根据图3来进行说明。上述第一喷淋装置131与基板呈一定角度，从第一喷淋装置131喷淋出来的药液倾斜地喷淋到基板上，此时，喷淋存在侧向冲击力，可以确保中央区域反映后药水快速流走，从而减少水池效应对工艺影响。此外，相邻行的第一喷淋装置131采用左右对称倾斜喷淋确保在减少水池效应同时有效控制蚀刻因子。可以避免药液垂直地喷淋到基板上而造成板面中央区域反应后蚀刻液无法像板边的喷淋一样快速流出板外，从而造成在板中央区域残留了许多反应后不新鲜的药液，这些反应了的药液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻系统，其特征在于，包括：动力装置，所述动力装置用于输送药液；输送管组，所述输送管组包括第一输送管和第二输送管，所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接，且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布；所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管；喷淋装置，所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置，多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接，多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接；多个所述第一喷淋装置呈行列排布，多个所述第二喷淋装置呈行列排布，所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应；所述第一喷淋装置相对基板均呈倾斜设置，相邻行的所述第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻系统，其特征在于，包括：动力装置，所述动力装置用于输送药液；输送管组，所述输送管组包括第一输送管和第二输送管，所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接，且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布；所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管；喷淋装置，所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置，多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接，多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接；多个所述第一喷淋装置呈行列排布，多个所述第二喷淋装置呈行列排布，所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应；所述第一喷淋装置相对基板均呈倾斜设置，相邻行的所述第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的蚀刻系统，其特征在于，所述第一喷淋装置与所述基板之间的倾斜角度为10-30度。3.根据权利要求1所述的蚀刻系统，其特征在于，所述第一喷淋装置与其对应的所述第二喷淋装置呈交错分布。4.根据权利要求3所述的蚀刻系统，其特征在于，所述第二喷淋装置与所述基板呈垂直设置。5.根据权利要求3所述的蚀刻系统，其特征在于，所述第二喷淋装置与所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭立铭，
申请(专利权)人：惠州市捷成机电设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44