【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻系统
本技术涉及机械加工
,特别是涉及一种蚀刻系统。
技术介绍
随着工业的发展,印制电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展,线条越来越细、铜厚却不断增加。因此,对蚀刻工艺要求越来越高。此外,蚀刻废液对生态环境产生严重影响,迫使人们不断开发新的蚀刻技术,以提高蚀刻工艺,提高药水利用率,减少水池效应,满足印制电路板发展及减少环境影响。
技术实现思路
基于此,有必要针对如何较少水池效应和提高药水利用率的问题,提供一种蚀刻系统。一种蚀刻系统,包括:动力装置,所述动力装置用于输送药液;输送管组,所述输送管组包括第一输送管和第二输送管,所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接,且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布;所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管;喷淋装置,所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置,多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接,多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接;多个所述第一喷淋装置呈行列排布, ...
【技术保护点】
1.一种蚀刻系统,其特征在于,包括:/n动力装置,所述动力装置用于输送药液;/n输送管组,所述输送管组包括第一输送管和第二输送管,所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接,且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布;所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管;/n喷淋装置,所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置,多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接,多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接;多个所述第一喷淋装置呈行列排布,多个所述第二喷淋装置呈行列排布,所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应;所述第一喷淋装置相对基板 ...
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻系统,其特征在于,包括:
动力装置,所述动力装置用于输送药液;
输送管组,所述输送管组包括第一输送管和第二输送管,所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接,且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布;所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管;
喷淋装置,所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置,多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接,多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接;多个所述第一喷淋装置呈行列排布,多个所述第二喷淋装置呈行列排布,所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应;所述第一喷淋装置相对基板均呈倾斜设置,相邻行的所述第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的蚀刻系统,其特征在于,所述第一喷淋装置与所述基板之间的倾斜角度为10-30度。
3.根据权利要求1所述的蚀刻系统,其特征在于,所述第一喷淋装置与其对应的所述第二喷淋装置呈交错分布。
4.根据权利要求3所述的蚀刻系统,其特征在于,所述第二喷淋装置与所述基板呈垂直设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭立铭,
申请(专利权)人:惠州市捷成机电设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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