一种多层柔性电路板刻蚀组合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及柔性电路板刻蚀设备技术领域，具体为一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架，支架的上端面设置有刻蚀池，刻蚀池的内腔设置有左右相互对称的第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板将刻蚀池分为三部分，有益效果为：本实用新型专利技术利用压力泵代替搅拌轴，利用刻蚀液的循环流动实现液体的充分混合，避免搅拌过程对电路板造成损伤；通过将电路板安装在安装框内，进而增大电路板的强度，放置电路板漂浮，造成刻蚀不充分，同时利用液压缸实现自动升降，降低了工作人员的劳动强度。

A multilayer flexible circuit board etching combination device

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
本技术涉及柔性电路板刻蚀设备
，具体为一种多层柔性电路板刻蚀组合装置。
技术介绍
多层柔性电路板传统刻蚀方式是将电路板放置在刻蚀液内，再用镊子将多层柔性电路板捞起，由于多层柔性电路板的厚度较厚，在刻蚀过程中由于反应导致电路板周围的刻蚀液浓度降低，进而导致内层电路板反应不彻底，造成刻蚀缺陷，影响电路板生产质量。现有的解决方式通常为加入搅拌装置，由于多层柔性电路板的质地较软，容易随着搅拌轴转动，进而使得多层柔性电路板与搅拌轴碰撞，造成弯折或褶皱。为此提供一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，用以解决刻蚀液均匀混合问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架，所述支架的上端面设置有刻蚀池，所述刻蚀池的内腔设置有左右相互对称的第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板将刻蚀池分为三部分，第一隔板的左侧设置为左混合池，第二隔板的右侧设置为右混合池，第一隔板和第二隔板之间设置为反应池，第一隔板和第二隔板的上端内腔均安装有压力泵，所述反应池的上端设置有液压缸，所述液压缸的上端固定在横梁的中间段下端面，液压缸的下端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的下端连接有安装框，所述安装框的内腔固定安装有电路板。优选的，所述压力泵的一端设置有进液管，压力泵的另一端连接排液管，所述进液管位于反应池的液面下端，排液管分别位于右混合池和左混合池的液面上端。优选的，所述第一隔板和第二隔板的下端均设置有通孔，通孔连通右混合池、反应池和左混合池，第一隔板、第二隔板和反应池接触的端面均设置有挡块。优选的，所述挡块固定焊接在第一隔板、第二隔板的端面上，且挡块的上端面与安装框的下端面贴合。优选的，所述安装框的上端面与伸缩杆之间通过连杆连接，安装框的内腔设置为贯穿槽，且安装框与电路板之间通过限位插杆配合插接，所述限位插杆的上端限位块压合在电路板的上端面。优选的，所述横梁的左右两端固定焊接在支架后端侧板的上端，且横梁位于刻蚀池的正上方中间轴线位置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术利用压力泵代替搅拌轴，利用刻蚀液的循环流动实现液体的充分混合，避免搅拌过程对电路板造成损伤；2.本技术通过将电路板安装在安装框内，进而增大电路板的强度，放置电路板漂浮，造成刻蚀不充分，同时利用液压缸实现自动升降，降低了工作人员的劳动强度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的A处放大图。图中：1支架、2刻蚀池、3横梁、4液压缸、5伸缩杆、6第一隔板、7压力泵、8第二隔板、9左混合池、10右混合池、11排液管、12进液管、13反应池、14安装框、15电路板、16挡块、17限位插杆、18连杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架1，支架1的上端面设置有刻蚀池2，利用刻蚀池2装载刻蚀反应液体。刻蚀池2的内腔设置有左右相互对称的第一隔板6和第二隔板8，利用第一隔板6和第二隔板8将刻蚀池2分为三部分，第一隔板6的左侧设置为左混合池9，第二隔板8的右侧设置为右混合池10，第一隔板6和第二隔板8之间设置为反应池13，实现反应与混合的相互分离，避免混合过程对反应过程造成影响。第一隔板6和第二隔板8的下端均设置有通孔，通孔连通右混合池10、反应池13和左混合池9，进而实现右混合池10、反应池13和左混合池9内部大气压强相同，水位相同。第一隔板6和第二隔板8的上端内腔均安装有压力泵7，压力泵7的一端设置有进液管12，压力泵7的另一端连接排液管11，进液管12位于反应池13的液面下端，排液管11分别位于右混合池10和左混合池9的液面上端，由于反应后的液体浓度降低，所以反应后的液体位于反应池的上方，利用压力泵7的将反应池13上端的低浓度反应液体从进液管12抽离，并通过排液管11分别排放在右混合池10和左混合池9上端。反应池13的上端设置有液压缸4，液压缸4的上端固定在横梁3的中间段下端面，横梁3的左右两端固定焊接在支架1后端侧板的上端，且横梁3位于刻蚀池2的正上方中间轴线位置，利用横梁3实现液压缸4的位置固定。液压缸4的下端设置有伸缩杆5，伸缩杆5的下端连接有安装框14，安装框14的内腔固定安装有电路板15，利用液压缸4实现伸缩杆5的上下运动，进而利用伸缩杆5实现安装框14内的电路板15上下运动。第一隔板6、第二隔板8和反应池13接触的端面均设置有挡块16，挡块16固定焊接在第一隔板6、第二隔板8的端面上，且挡块16的上端面与安装框14的下端面贴合，利用挡块16对安装框14的下降高度限定，防止下降过低造成通孔位置的堵塞。安装框14的上端面与伸缩杆6之间通过连杆18连接，安装框14的内腔设置为贯穿槽，且安装框14与电路板15之间通过限位插杆17配合插接，限位插杆17的上端限位块压合在电路板15的上端面，利用限位插杆17实现电路板15与安装框14之间的过固定连接。工作原理：首先利用安装框14将电路板15通过限位插杆17固定安装，然后利用液压缸4带动伸缩杆5下降，使得电路板15下降至挡块16上端，使得电路板15位于反应池13内液面下端并进行刻蚀反应。在反应过程中，由于反应后的液体浓度降低，所以反应后的液体位于反应池13的上方，启动压力泵7，使得进液管12将反应池13上端的低浓度反应液体抽离，并通过排液管11分别排放在右混合池10和左混合池9上端，由于右混合池10、反应池13和左混合池9内部大气压强相同，水位相同，使得右混合池10和左混合池9的下端液体从通孔流入反应池13内，实现液体的循环流动，进而完成液体均匀混合目的。其中液压缸4采用型号位：HOB系列可调行程液压缸，压力泵7采用型号位为：15G0.5-8-16的管道压力泵。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的上端面设置有刻蚀池(2)，所述刻蚀池(2)的内腔设置有左右相互对称的第一隔板(6)和第二隔板(8)，所述第一隔板(6)和第二隔板(8)将刻蚀池(2)分为三部分，第一隔板(6)的左侧设置为左混合池(9)，第二隔板(8)的右侧设置为右混合池(10)，第一隔板(6)和第二隔板(8)之间设置为反应池(13)，第一隔板(6)和第二隔板(8)的上端内腔均安装有压力泵(7)，所述反应池(13)的上端设置有液压缸(4)，所述液压缸(4)的上端固定在横梁(3)的中间段下端面，液压缸(4)的下端设置有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)的下端连接有安装框(14)，所述安装框(14)的内腔固定安装有电路板(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的上端面设置有刻蚀池(2)，所述刻蚀池(2)的内腔设置有左右相互对称的第一隔板(6)和第二隔板(8)，所述第一隔板(6)和第二隔板(8)将刻蚀池(2)分为三部分，第一隔板(6)的左侧设置为左混合池(9)，第二隔板(8)的右侧设置为右混合池(10)，第一隔板(6)和第二隔板(8)之间设置为反应池(13)，第一隔板(6)和第二隔板(8)的上端内腔均安装有压力泵(7)，所述反应池(13)的上端设置有液压缸(4)，所述液压缸(4)的上端固定在横梁(3)的中间段下端面，液压缸(4)的下端设置有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)的下端连接有安装框(14)，所述安装框(14)的内腔固定安装有电路板(15)。


2.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，其特征在于：所述压力泵(7)的一端设置有进液管(12)，压力泵(7)的另一端连接排液管(11)，所述进液管(12)位于反应池(13)的液面下端，排液管(11)分别位于右混合池(10)和左混合池(9)的液面上端。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳君，姚正昌，王成根，邵艳，
申请(专利权)人：深圳市耐特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44