一种高柔性度的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高柔性度的柔性电路板，包括；电路板本体，所述电路板本体的一端设置有方形主安装区，且所述方形主安装区上安装有控制模块元件，所述电路板本体的另一端设置有条形副安装区，且所述条形副安装区上均匀安装有功能模块元件，所述控制模块元件上覆盖有铜合金圆形导热片。本实用新型专利技术通过安装有电路板本体和导热硅胶柔性被覆层等，使得装置优化了自身的结构，通过在电路板本体的边缘处设置有材质为阻燃橡胶的加固锁边条，提升了电路板本体整体的牢固性能，并且，通过在电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层，提升了装置的柔韧度，保证了其多次卷绕折弯却不会断裂，实现了高柔性的优点。实现了高柔性的优点。实现了高柔性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高柔性度的柔性电路板


[0001]本技术涉及柔性电路板
，具体为一种高柔性度的柔性电路板。

技术介绍

[0002]随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，市场对柔性电路板的需求也大幅增加，柔性电路板具备配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好的优良特性。
[0003]由于柔性电路板往往仅为加装金属加固结构的导电层和绝缘层构成的复合结构体，这保证了装置反复卷绕折弯时不易断裂，但是却会影响到装置的柔性，柔性电路板往往不易整合高柔性和较高结构强度的作用，再有，它的导热性能也不好，不利于电路板本体上的电子元件的散热，这导致装置的使用效果不好，已经满足不了人们的需求，为此，我们提出一种新型的高柔性度的柔性电路板，来解决上述所提到的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高柔性度的柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的功能性差、不易整合高柔性和较高结构强度的作用以及导热散热性能不高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高柔性度的柔性电路板，包括；
[0006]电路板本体，所述电路板本体的一端设置有方形主安装区，且所述方形主安装区上安装有控制模块元件，所述电路板本体的另一端设置有条形副安装区，且所述条形副安装区上均匀安装有功能模块元件，所述控制模块元件上覆盖有铜合金圆形导热片，用于提升功耗大的控制模块元件的导热散热效果，所述电路板本体远离铜合金圆形导热片的一侧均匀固定有金属加强片，所述金属加强片的材质为铝合金，用于提升电路板本体的结构强度和其背面的导热散热效果；
[0007]导电铜箔基层，所述导电铜箔基层设置于电路板本体侧壁的内部，所述导电铜箔基层两侧的电路板本体上皆固定有绝缘薄膜防护层，所述电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层。
[0008]进一步地，所述控制模块元件和方形主安装区以及金属加强片和电路板本体之间皆填充有导热胶粘剂连接层，既优化了电路板本体的导热散热效果，又提升了散热结构安装时的牢固性能。
[0009]进一步地，所述电路板本体的边缘处设置有加固锁边条，使其优化了装置的结构。
[0010]进一步地，所述加固锁边条的材质为阻燃橡胶，使其提升了电路板本体整体的牢固性能。
[0011]进一步地，所述金属加强片在电路板本体上呈等间距排布，优化了加强结构的效果，保证了金属加固结构不会影响到电路板本体的柔性卷绕处理。
[0012]进一步地，所述绝缘薄膜防护层的材质为聚酰亚胺，使其优化了装置的绝缘效果。
[0013]进一步地，所述绝缘薄膜防护层远离导电铜箔基层一侧的电路板本体上固定有电
磁屏蔽膜防护层，使得装置的正面和背面皆具备了较好的抗电磁干扰保护，进而增强了电路板本体的使用效果。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]该高柔性度的柔性电路板通过安装有电路板本体和导热硅胶柔性被覆层等，使得装置优化了自身的结构，一方面通过在电路板本体上设置有用于安装控制模块元件的方形主安装区和功能模块元件的条形副安装区，进而使得装置实现了对于电子元件、模块的分类装配，有利于优化线路分布，便于检修维护，同时，利用导热胶粘剂连接层，实现控制模块元件和方形主安装区以及材质为铝合金的金属加强片和电路板本体之间的固定安装，进而使得装置既优化了电路板本体的导热散热效果，又提升了散热结构安装时的牢固性能，并且通过将金属加强片在电路板本体的背面呈等间距排布，优化了该金属加固结构，使其在提升装置强度的前提下，保证了不会影响到电路板本体的卷绕折弯处理，另一方面通过在电路板本体的边缘处设置有材质为阻燃橡胶的加固锁边条，提升了电路板本体整体的牢固性能，并且，通过在电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层，提升了装置的柔韧度，保证了其多次卷绕折弯却不会断裂，实现了高柔性的优点。
附图说明
[0016]图1为本技术正视结构示意图；
[0017]图2为本技术后视结构示意图；
[0018]图3为本技术电路板本体侧壁剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术铜合金圆形导热片后视结构示意图。
[0020]图中：1、方形主安装区；2、控制模块元件；3、电路板本体；4、铜合金圆形导热片；5、功能模块元件；6、条形副安装区；7、加固锁边条；8、金属加强片；9、导电铜箔基层；10、绝缘薄膜防护层；11、电磁屏蔽膜防护层；12、导热硅胶柔性被覆层；13、导热胶粘剂连接层。
具体实施方式
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0022]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0023]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种高柔性度的柔性电路板，包括；
[0025]电路板本体3，电路板本体3的一端设置有方形主安装区1，且方形主安装区1上安装有控制模块元件2，电路板本体3的另一端设置有条形副安装区6，且条形副安装区6上均匀安装有功能模块元件5，控制模块元件2上覆盖有铜合金圆形导热片4，用于提升功耗大的控制模块元件2的导热散热效果，电路板本体3远离铜合金圆形导热片4的一侧均匀固定有金属加强片8，金属加强片8的材质为铝合金，用于提升电路板本体3的结构强度和其背面的
导热散热效果；
[0026]导电铜箔基层9，导电铜箔基层9设置于电路板本体3侧壁的内部，导电铜箔基层9两侧的电路板本体3上皆固定有绝缘薄膜防护层10，电路板本体3的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层12；
[0027]控制模块元件2和方形主安装区1以及金属加强片8和电路板本体3之间皆填充有导热胶粘剂连接层13；
[0028]使用时，利用导热胶粘剂连接层13，实现控制模块元件2和方形主安装区1以及金属加强片8和电路板本体3之间的固定安装，既优化了电路板本体3的导热散热效果，又提升了散热结构安装时的牢固性能；
[0029]电路板本体3的边缘处设置有加固锁边条7；使其优化了装置的结构；
[0030]加固锁边条7的材质为阻燃橡胶；
[0031]使用时，通过在电路板本体3的边缘处设置有材质为阻燃橡胶的加固锁边条7，提升了电路板本体3整体的牢固性能；
[0032]金属加强片8在电路板本体3上呈等间距排布；使其优化了加强结构的效果，保证了金属加固结构不会影响到电路板本体3的柔性卷绕处理；
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高柔性度的柔性电路板，其特征在于，包括；电路板本体，所述电路板本体的一端设置有方形主安装区，且所述方形主安装区上安装有控制模块元件，所述电路板本体的另一端设置有条形副安装区，且所述条形副安装区上均匀安装有功能模块元件，所述控制模块元件上覆盖有铜合金圆形导热片，用于提升功耗大的控制模块元件的导热散热效果，所述电路板本体远离铜合金圆形导热片的一侧均匀固定有金属加强片，所述金属加强片的材质为铝合金，用于提升电路板本体的结构强度和其背面的导热散热效果；导电铜箔基层，所述导电铜箔基层设置于电路板本体侧壁的内部，所述导电铜箔基层两侧的电路板本体上皆固定有绝缘薄膜防护层，所述电路板本体的外侧壁设置有导热硅胶柔性被覆层。2.根据权利要求1所述的一种高柔性度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芳君，张锋，王成根，邵艳，
申请(专利权)人：深圳市耐特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：