一种电路板组件和包括该电路板组件的连接器，该电路板组件包括：芯片；第一加载板，加载在所述芯片上；电路板，与所述芯片电连接；中间板，安装在所述电路板上以定位芯片；第二加载板，加载在所述电路板的背离所述中间板的一侧上，所述第二加载板在其抵靠于电路板的一侧上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。
【技术实现步骤摘要】
电路板组件和包括该电路板组件的连接器
[0001]本技术涉及一种电路板组件和包括该电路板组件的连接器。
技术介绍
[0002]连接器是用于连接两个有源器件以传输电流或信号的装置。连接器能够简化电子产品的装配过程，也简化了电子产品的批量生产过程。连接器易于维修，如果某电子元件失效，在装有连接器的情况下可以快速更换失效元件；随着技术进步，装有连接器的电子产品可以更新电子元件，用新的、性能更优的电子元件代替旧的电子元件，便于升级；连接器能够在设计和集成新产品时，以及用电子元件组成系统时提高产品设计的灵活性。因此连接器广泛应用于交通、医疗、航天、军事、家电等领域。
[0003]连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。
[0004]插拔力和机械寿命是重要的机械性能。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)、接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。
[0005]连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。其中，高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻，连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等；绝缘电阻是衡量电连接器的接触件之间以及接触件与外壳之间绝缘性能的指标，绝缘电阻的数量级为数百兆欧至数千兆欧不等；抗电强度是表征连接器接的触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
[0006]环境性能包括耐温性能、耐湿性能、耐盐雾性能、耐振动和冲击性能等。
[0007]连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的微型化、产品的低成本化、模块组合化、插拔的便捷化等等。
[0008]在通常用于连接器的电路板组件中，背板是用于在电路板组件中的电气部件之间形成稳定且可靠的电连接的一个关键部件，在实践中要求背板重量尽量轻、体积尽量小但又要能满足高强度(即，能够提供较大的加载力)的应用要求。然而在现有的背板中，往往不得不依靠增大背板的厚度来增大加载力，但这会导致背板的体积和重量增大，难以满足连接器的体积的微型化和低成本化的特点。
技术实现思路
[0009]本技术旨在提供一种具有体积和重量较小而又能满足高强度的应用的背板的电路板组件。
[0010]根据本技术的一个方面，提供一种电路板组件，包括：芯片；第一加载板，加载在所述芯片上；电路板，与所述芯片电连接；中间板，安装在所述电路板上以定位芯片；第二加载板，加载在所述电路板的背离所述中间板的一侧上，所述第二加载板在其抵靠于电路板的一侧上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。
[0011]根据本技术的一个方面，每个凸起在所述第二加载板的相反侧形成对应的凹
陷，每个凹陷在所述第二加载板的相反侧形成对应的凸起。
[0012]根据本技术的一个方面，所述第二加载板包括被布置在以下形状中的至少一种形状的边界上和/或边界内的凸起和凹陷：多边形、圆形和椭圆形。
[0013]根据本技术的一个方面，所述第二加载板包括分别位于正方形的四个顶点上的四个凹陷和分别位于所述正方形的四条侧边的中点处的四个凸起。
[0014]根据本技术的一个方面，所述第二加载板还包括位于所述正方形的每条对角线上的两个凹陷之间的三个另外的凸起和两个另外的凹陷。
[0015]根据本技术的一个方面，所述第二加载板包括被布置成矩阵的凸起和凹陷，在所述矩阵中，成列的凸起和成列的凹陷彼此交替布置。
[0016]根据本技术的一个方面，所述中间板设置有沿其周向交替布置的第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺纹孔用于将中间板螺纹连接至第一加载板，所述第二螺纹孔用于将中间板螺纹连接至第二加载板。
[0017]根据本技术的一个方面，所述电路板组件还包括：安装件，设置有用于卡扣连接至第一加载板的卡扣臂和用于容纳芯片的凹部。
[0018]根据本技术的一个方面，所述中间板设置有通孔，所述电路板组件还包括：安装槽，在所述通孔中固定至电路板上并设置有在所述电路板和所述芯片之间形成电连接的连接端子。
[0019]根据本技术的一个方面，所述第一螺纹孔被构造成用于弹簧螺栓。
[0020]根据本技术的另一个方面，提供一种连接器，包括根据上述任一方面所述的电路板组件。
附图说明
[0021]并入本文并形成说明书的一部分的附图说明了本技术，并且与描述一起进一步用于解释本技术的原理并使相关领域的技术人员能够制造和使用本文描述的实施例。
[0022]图1是根据本技术的实施例的电路板组件的立体图；
[0023]图2是图1中的电路板组件的剖视图；
[0024]图3是从图1中的电路板组件移除第一加载板后的立体图，示出了安装在其中的芯片；
[0025]图4是图1中的电路板组件的仰视图，示出了第二加载板的背离电路板的一侧；
[0026]图5是图4中的单独的第二加载板的立体图；
[0027]图6是图5中的第二加载板的剖视图；以及
[0028]图7是根据本技术的另一实施例的第二加载板的立体图。
[0029]本技术的特征将在以下结合附图的详细描述中变得更加明显，其中，相似的附图标记始终标识对应的元件。在附图中，相似的附图标记通常表示相同的、功能相似的和/或结构相似的元件。除非另有说明，否则在整个申请中提供的附图不应该被解释为按比例绘制的附图。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术作进一步的详细说明。
[0031]但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本技术实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0032]在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本技术。在此使用的术语“包括”表明了特征、步骤、操作的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征。
[0033]在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。
[0034]在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：芯片；第一加载板，加载在所述芯片上；电路板，与所述芯片电连接；中间板，安装在所述电路板上以定位芯片；和第二加载板，加载在所述电路板的背离所述中间板的一侧上，所述第二加载板在其抵靠于电路板的一侧上设置有彼此交替分布的凸起和凹陷。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，每个凸起在所述第二加载板的相反侧形成对应的凹陷，每个凹陷在所述第二加载板的相反侧形成对应的凸起。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二加载板包括被布置在以下形状中的至少一种形状的边界上和/或边界内的凸起和凹陷：多边形、圆形和椭圆形。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二加载板包括分别位于正方形的四个顶点上的四个凹陷和分别位于所述正方形的四条侧边的中点处的四个凸起。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二加载板还包括位于所述正方形的每条对角线上的两个凹陷之间的三个另外的凸起和两个另外的凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：张杰峰，李志强，王金强，沈国晓，赵卫，林桂滨，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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