一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法技术

本发明专利技术一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，于包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，钻孔；第三步，沉铜板电；第四步，蚀刻；第五步，丝印油墨；第六步，第二次沉铜板电；第七步，阻焊；第八步，丝印文字，成型；实现了同面铜厚不同的印制线路板的制作，满足生产和品质的需求，解决了同面不同区域厚度不同的成品板的制作需求和功能需求。

A Fabrication Method of Copper Circuit Board with Same Layer Mandarin Duck

【技术实现步骤摘要】
一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法
本专利技术涉及一种PCB的生产方法，尤其是一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，从而使PCB板的铜箔厚度也向多样复杂化发展，出现了印制电路板各层铜厚交替为Hoz与1oz、1oz与2oz、Hoz与2oz等类型的两面铜厚不一样的铜厚要求，然而随着电子工业的更进一步发展，在印制电路中，同一层中出现厚铜区和薄铜区，并且厚铜区和薄铜区的差别也越来越大。此种印制电路板给现有的生产方式带来了一定的难度，不同于现有常规的多层板后者两面铜厚不一样的阴阳铜板子的制作。同一层出现不同铜厚需求的基材是没有的，同时是没有办法一次蚀刻成功的，只能通过一系列的操作完成生产，并且生产的品质无法保证，无法准确的保证各个地方铜的厚度，且现有技术中PCB多层板的铜厚要求不同时，制作难度大，流程多且复杂，耗用时间长且成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种制作同层鸳鸯铜线路板的制作方法，实现现实生活的需求。为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案：一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，钻孔第三步，沉铜板电；第四步，蚀刻；第五步，丝印油墨；第六步，第二次沉铜板电；第七步，阻焊；第八步，丝印文字，成型。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板铜厚选择为薄铜区完成铜厚减去孔铜。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一步中还包括钻孔补偿，所述钻孔补偿分为薄铜区钻孔和厚铜区钻孔两部分，所述薄铜区钻孔补偿按照孔铜参数进行补偿，所述厚铜区钻孔补偿安装薄铜区孔铜参数和厚铜区于薄铜区铜厚差别的整体值进行补偿。所述钻孔还包括非金属化孔的处理，所述非金属化孔安装常规印制线路板的参数进行补偿。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第三步的沉铜板电为线路部分沉铜或整板沉铜或整板线路部分沉铜与整板板电的组合。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述沉铜板电后还包括线路，所述线路为图形转移，所述线路层参数安装薄铜区线路补偿参数进行补偿。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第四步蚀刻为蚀刻掉多余的线路层的铜，蚀刻参数和速度为薄铜区的参数和速度。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨为以正片的方式网印油墨，在所述薄铜区整版覆盖，厚铜区的基材部分填充油墨，线路部分裸露。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨还包括设置隔离带，所述隔离带为厚铜区各网络之间设置的基材裸露区。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨还包括第二次沉铜和第二次丝印油墨，所述第二次沉铜在所述基材裸露区沉铜，使厚铜区各网络连接；所述第二次丝印油墨为覆盖所述厚铜区裸露的铜。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第七步阻焊还包括退油和二次蚀刻。与现有技术相比，本专利技术具有下述有益效果：实现了同面铜厚不同的印制线路板的制作，满足生产和品质的需求，解决了同面不同区域厚度不同的成品板的制作需求和功能需求。具体实施方式首先，需要进行说明的是，一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，钻孔第三步，沉铜板电；第四步，蚀刻；第五步，丝印油墨；第六步，第二次沉铜板电；第七步，阻焊；第八步，丝印文字，成型。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板铜厚选择为薄铜区完成铜厚减去孔铜。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一步中还包括钻孔补偿，所述钻孔补偿分为薄铜区钻孔和厚铜区钻孔两部分，所述薄铜区钻孔补偿按照孔铜参数进行补偿，所述厚铜区钻孔补偿安装薄铜区孔铜参数和厚铜区于薄铜区铜厚差别的整体值进行补偿。所述钻孔还包括非金属化孔的处理，所述非金属化孔安装常规印制线路板的参数进行补偿。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第三步的沉铜板电为线路部分沉铜或整板沉铜或整板线路部分沉铜与整板板电的组合。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述沉铜板电后还包括线路，所述线路为图形转移，所述线路层参数安装薄铜区线路补偿参数进行补偿。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第四步蚀刻为蚀刻掉多余的线路层的铜，蚀刻参数和速度为薄铜区的参数和速度。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨为以正片的方式网印油墨，在所述薄铜区整版覆盖，厚铜区的基材部分填充油墨，线路部分裸露。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨还包括设置隔离带，所述隔离带为厚铜区各网络之间设置的基材裸露区。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述丝印油墨还包括第二次沉铜和第二次丝印油墨，所述第二次沉铜在所述基材裸露区沉铜，使厚铜区各网络连接；所述第二次丝印油墨为覆盖所述基材裸露区的铜。实施例一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：第一步，排版开料；在排版开料中，包含有A1,资料的处理，1.1分别划分出厚铜区和薄铜区，1.2分别对厚铜区和薄铜区的钻孔分别进行补偿，实现不同的孔铜要求的钻孔补偿，并且分别制作成厚铜区钻带和薄铜区钻带文件；所述薄铜区钻孔补偿按照孔铜参数进行补偿，所述厚铜区钻孔补偿安装薄铜区孔铜参数和厚铜区于薄铜区铜厚差别的整体值进行补偿。所述钻孔还包括非金属化孔的处理，所述非金属化孔安装常规印制线路板的参数进行补偿，最终合并钻孔到一个钻带文件中。1.3对厚铜区和薄铜区的线路进形补偿，根据薄铜区蚀刻因数进行线路的参数补偿。1.4制作丝印油墨文件，薄铜区整版覆盖油墨，厚铜区基材区覆盖油墨，在厚铜区基材上制作有隔离带，所述隔离带连接后使整个厚铜区形成一个整体网络且和电镀夹边连接。1.5制作丝印点网，通过丝印点网覆盖所述隔离带。1.6二次干膜，二次干膜实现对隔离带蚀刻。1.7整版丝印阻焊。1.8制作文字资料和后继资料。1.9对整理好的资料进行拼大板，并且制作处大板排版封边，所述排版封边上设置有对用的定位孔、pin孔、对位孔以及对位PAD，所述定位孔、pin孔、对位孔以及对位PAD在各层的菲林文件、钻带资料中对应存在，且相应更改形状进行匹配。第二步钻孔，整版大板定位钻孔。第三步，沉铜板电，整版大板处理，整版沉铜板电，沉铜板电为线路部分沉铜或整板沉铜或整板线路部分沉铜与整板板电的组合。沉铜板电后还包括线路，所述线路为图形转移，根据步骤一中处理的线路资料进行线路处理。第四步，蚀刻，蚀刻掉多余的线路层的铜，蚀刻参数和速度为薄铜区的参数和速度。第五步，丝印油墨；所述丝印油墨包括以下步骤5.1，网印油墨，薄铜区整版覆盖，厚铜区的基材部分填充油墨，线路部分裸露。5.2第二次沉铜，所述隔离带上沉铜。5.3第二次丝印油墨，覆盖所述基材裸露区沉上的铜。第六步，第二次沉铜板电，所述沉铜为整版电铜；还包括6.1整版电铜；6.2退油；整版退油墨；6.3第二次蚀刻，通过干膜覆盖蚀掉隔离带上的铜；所述第六步还可以在第二次沉铜后第二次丝印油墨，覆盖所述厚铜区裸露的铜。第七步阻焊。整版丝印阻焊油。或者通过曝光显影处理；其中还包括增加梯度线，防止开窗偏位。第八步丝印文字，成型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，钻孔第三步，沉铜板电；第四步，蚀刻；第五步，丝印油墨；第六步，第二次沉铜板电；第七步，阻焊；第八步，丝印文字，成型。

【技术特征摘要】
1.一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，钻孔第三步，沉铜板电；第四步，蚀刻；第五步，丝印油墨；第六步，第二次沉铜板电；第七步，阻焊；第八步，丝印文字，成型。2.如权利要求1所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板铜厚选择为薄铜区完成铜厚减去孔铜。3.如权利要求1或2所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第一步中还包括钻孔补偿，所述钻孔补偿分为薄铜区钻孔和厚铜区钻孔两部分，所述薄铜区钻孔补偿按照孔铜参数进行补偿，所述厚铜区钻孔补偿安装薄铜区孔铜参数和厚铜区于薄铜区铜厚差别的整体值进行补偿；所述钻孔还包括非金属化孔的处理，所述非金属化孔安装常规印制线路板的参数进行补偿。4.如权利要求3所述的一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，其特征在于，所述第三步的沉铜板电为线路部分沉铜或整板沉铜或整板线路部分沉铜与整板板电的组合。5.如权利要求3所述的一种同层鸳鸯...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷汉，张洪宝，张雨芬，周依敏，
申请(专利权)人：孙来庆，张洪宝，张雨芬，周依敏，
类型：发明
国别省市：广东,44