LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板技术

本发明专利技术提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者挤出技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本发明专利技术通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。

Manufacturing Method of LDS Printed Circuit Board and LDS Printed Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板
本专利技术属于印刷线路板的制造领域，尤其涉及一种可LDS印刷线路板的制造方法及印刷线路板。
技术介绍
激光直接结构化(LDS)技术，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说(对于手机天线设计与生产)，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。LDS技术的优点是其灵活性，如果电路的设计改变，则只需要对控制激光的计算机进行重新编程。LDS工艺使导电路径宽度和导电路径之间的间距为150um或更小。与现有方法诸如金属板模冲和二次成型相比，LDS有利于缩短开发周期、变化设计、降低成本，小型化、多样化和功能化等等。传统的印刷线路板材料就是覆铜板，将树脂基材的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。然后经过激光或者蚀刻出线路或者其他功能所需的形状特征。也就是说整面的铜经过一个减料的方式成为我们需要的形态。然后再经过一些压合，冲切外形等工艺成为一个印刷线路板产品。传统的印刷线路板表面铜层的激光或者化学蚀刻制程长，对制程及环境的要求高，成本高，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板，该制造方法不需要进行印刷线路板表面铜层的蚀刻，对制程及环境的要求低，成本低。为解决上述问题，本专利技术的技术方案为：一种LDS印刷线路板的制造方法，包括如下步骤：将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；通过激光在所述树脂基材膜上形成活化路径；在所述活化路径上沉积金属层形成线路。优选地，所述在所述活化路径上沉积金属层形成线路进一步包括在所述活化路径上沉积铜层形成线路。基于相同的专利技术构思，本专利技术还提供了一种LDS印刷线路板，包括：树脂基材膜，所述树脂基材膜包含有机金属复合物；活化线路槽，激光成型于所述树脂基材膜的表面；金属层，沉积于所述活化线路槽内。优选地，所述金属层为铜层。基于相同的专利技术构思，本专利技术还提供了一种电路板，其特征在于，包括上述的LDS印刷线路板。本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：1)本专利技术提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者挤出技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本专利技术通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。附图说明图1为LDS印刷线路板的制造方法的流程图；图2为挤出成型的流程图；图3为传统印刷线路板的制作流程图；图4为LDS印刷线路板的示意图。附图标记说明：1：树脂基材膜；2：金属层。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种LDS印刷线路板的制造方法及LDS印刷线路板及电路板作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。实施例一参看图1所示，图1为LDS印刷线路板的制造方法的流程图，本专利技术提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，包括如下步骤，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；通过激光在树脂基材膜上形成活化路径；在活化路径上沉积金属层形成线路。将可LDS的树脂粒子制造成树脂基材膜，可LDS的树脂粒子是一种内含有机金属复合物的改性塑料，将该树脂粒子通过涂布技术或者挤出技术制造成基材膜；涂布技术是将可LDS的树脂粒子在熔融状态下通过喷头将可LDS的树脂粒子均匀涂覆于铜箔上，然后加热在铜箔上形成一层一定厚度的树脂基材膜；参看图2所示，图2为挤出成型的流程图，挤出技术是指将可LDS的树脂粒子加入至挤出机中，在挤压作用下通过具有一定宽度的口模而连续成型，通过牵引滚轴将成型的薄膜边进行冷却边牵引出挤压机中，最后将大块连续的薄膜进行切割制成具有一定大小的树脂基材膜，或者不进行切割，直接制成树脂基材膜的卷料。通过激光在树脂基材膜上形成活化路径，在本实施例中，通过激光镭射技术在所述树脂基材膜上形成活化路径。通过选择特殊波长、功率及频率的激光器在树脂基材膜上进行激光激活，树脂基材膜内的化学键被打破，金属离子会裸露出来从而形成活化路径。在活化路径上沉积金属层形成线路，然后将被激活的树脂基材膜放入电镀液中，金属离子将附着在活化路径上形成线路，在本实施例中，在活化路径上沉积铜层形成线路。参看图3所示，图3为传统印刷线路板的制作流程图，传统的印刷线路板的制作步骤包括：先将树脂粒子加工成基材膜，基材膜的一面或两面上覆铜，铜表面贴干膜，然后在需要保留铜层的位置进行曝光，不需要保留铜层的位置进行显影，再用药水蚀刻显影位置，最后将干膜去掉，形成线路。本专利技术提供了一种LDS印刷线路板的制造方法，采用可LDS的树脂粒子，通过涂布技术或者吹塑技术，将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜，再利用激光镭射技术直接在树脂基材膜上形成活化路径，最后，通过化镀在活化路径上形成金属镀层形成线路。与传统的印刷线路板的制造方法相比，本专利技术通过一个加料的方式形成需要的金属线路层，简化了金属线路成型的环节，对于制程及环境的要求降低，并降低成本，特别是在一些铜层线路形状区域保留少的产品设计上。实施例二参看图4所示，图4为印刷线路板的示意图，基于相同的专利技术构思，本专利技术还提供了一种LDS印刷线路板，树脂基材膜1，树脂基材膜1包含有机金属复合物；活化线路槽(图4中未画出，位于金属层2的正下方)，激光成型于树脂基材膜1的表面；金属层2，沉积于活化线路槽内。树脂基材膜1选用可LDS的树脂粒子通过涂布技术或吹塑技术制造而成，可LDS的树脂粒子是一种内含有机金属复合物的改性塑料。金属层2，通过选择特殊波长、功率及频率的激光器在树脂基材膜上进行激光激活，树脂基材膜内的化学键被打破，金属离子会裸露出来从而形成活化线路槽，然后将被激活的树脂基材膜放入电镀液中，金属离子将附着在活化线路槽上形成金属层，金属层连成线路。在本实施例中，金属层为铜层。实施例三基于相同的专利技术构思，本专利技术还提供了一种电路板，包括实施例二所述的LDS印刷线路板。上面结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施方式。即使对本专利技术作出各种变化，倘若这些变化属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LDS印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；通过激光在所述树脂基材膜上形成活化路径；在所述活化路径上沉积金属层形成线路。

【技术特征摘要】
1.一种LDS印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：将可LDS的树脂粒子制造成包含有机金属复合物的树脂基材膜；通过激光在所述树脂基材膜上形成活化路径；在所述活化路径上沉积金属层形成线路。2.根据权利要求1所述的可LDS印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述活化路径上沉积金属层形成线路进一步包括在所述活化路径上...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊熠，顾敏敏，张精智，洪楷，陆云燕，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31