本发明提供了一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括：采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理；对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80‑120um；将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱...

本实用新型提供了一种磷铜球清洗机，包括支架、电机、螺杆、减速器和清洗槽，所述清洗槽、减速器及所述电机均设置在所述支架上，所述螺杆可枢转地安装在所述清洗槽内，所述电机通过所述减速器驱动所述螺杆在所述清洗槽中转动，所述清洗槽的底部设置有排药...

本实用新型提供了一种碳油电路板，包括基板，所述基板的表面形成有测试图形部和用作最终实际成品电路板的产品图形部，所述测试图形部包括寿命测试部和方阻部，所述寿命测试部包括多个用于碳油摩擦试验的焊盘A，所述方阻部包括多个测试组，每个所述测试组...

本实用新型提供了一种高层厚铜电感阶梯电路板耐压测试架，包括：由上至下依次设置并通过定位销定位的第一板、镀有导电金属层的第二板和镀有导电金属层的第三板，其中，所述第一板上安装有测试针，所述测试针与第一电极导线连接，所述第二板上开设有第一通...

X射线打靶移动载板，包括FR4板体，FR4板体由依次设置的第一铜层、八层半固化片、第二铜层热压而成；FR4板体上形成有由上至下依次平行设置的七个第一螺钉安装孔行；第一螺钉安装孔行的安装孔个数为11个、安装孔直径为5毫米、且安装孔间距为1...

本实用新型提供了一种X射线打靶垫片，包括上半固化片和下半固化片，所述上半固化片包括一体成型的柱体A和柱体B，所述下半固化片包括一体成型的柱体C和柱体D，其中，所述柱体B与所述柱体C和柱体D通过热压的方式压合成一体，所述柱体A的直径小于所...

本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，包括：步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在板面上钻出通孔；步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机，腐蚀出预定的图形；步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进...

本实用新型提供了一种复合钢丝网版，包括网框、聚脂网和钢丝网，网框包括框体，框体的中央形成有第一开口，聚脂网的四周与网体连接，且聚脂网的中央形成有第二开口，钢丝网与聚脂网连接，且钢丝网覆盖第二开口。本实用新型不但可达到聚脂网版的韧性，还可...

本发明提供了一种高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法，包括：步骤1，电镀；步骤2，第一次压合；步骤3，制作填充材料；步骤4，盲孔成型：在压合后的电路板最外层的粘接片上形成盲孔；步骤5，填充：将所述填充材料填充到所述盲孔中；步骤6，第二...

本发明提供了一种长寿命耐摩擦碳油电路板生产方法，包括：步骤1，钻孔；步骤2，电镀；步骤3，钢丝印制作；步骤4，铜面处理：采用铜面超粗化药水对铜面进行处理，以使铜面形成蜂窝状，这样在丝印碳油时，使碳油流到蜂窝状的结构里去，从而确保碳油与铜...

本发明提供了一种双面厚铜柔性工作板生产方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔；步骤2，化学处理；步骤3，沉铜；步骤4，电镀；步骤5，图形转移；步骤6，酸性蚀刻；步骤7，压覆盖膜工序：A、使用铜面超粗化药水对铜面进行处理以使铜面咬蚀粗糙后形...

本实用新型提供了一种便携式碳墨印制板表面接触阻值测量装置，包括：测试部，测试部包括基座、弹簧测试针和针套，基座的底面上形成有凹口部，针套与基座连接且针套位于凹口部的上方，弹簧测试针弹性地设置在针套内，且弹簧测试针的自由端在自由状态下由凹...

本实用新型提供了一种成品铜基板搬运工具，包括柔性本体，从柔性本体的上表面向下延伸地设置有多个平行设置的铜基板插槽，铜基板插槽的深度小于柔性本体的高度。使用时，可以将需要搬运的成品铜基板插入柔性本体上的铜基板插槽内，因而，可以避免小胶框装...

本实用新型提供了一种沉金挂篮，包括挂篮、活动锁爪和调节锁定部，挂篮包括篮框和横杆，横杆安装在篮框内，调节锁定部包括相互连接的横杆固定部和锁爪固定部，横杆固定部穿设在横杆上，活动锁爪夹持在锁爪固定部上。由于采用了上述结构，本实用新型可在调...

本实用新型提供了一种节水型PCB沉铜生产装置，包括进水管、中和后一级水洗容器、中和后二级水洗容器、除胶后一级水洗容器和除胶后二级水洗容器，其中，进水管与中和后二级水洗容器的入口连接，中和后二级水洗容器的溢流口与中和后一级水洗容器的入口连...

本实用新型提供了一种可弯折印制电路板，其特征在于，包括：第一刚性电路板、第二刚性电路板和柔性连接部，第一刚性电路板的一侧通过柔性连接部与第二刚性电路板的一侧连接。由于本实用新型既具有可弯折的柔性连接部，又具有第一刚性电路板和第二刚性电路...

本实用新型提供了一种用于切割铝基电路板的V坑刀具，包括刀盘和刀片，其中，刀片围绕刀盘的周向设置，刀盘上设置有多个应力消除槽，多个应力消除槽沿刀盘的周向均匀分布。本实用新型通过在刀盘上设置的应力消除槽，可以消除刀盘上的刚性应力，从而与传统...

本实用新型提供了一种铝基板耐压测试装置，包括：上模，包括由上到下依次连接的第一亚克力板和与待测试铝基板的电路层相对设置的多层第一玻纤板，上模还包括第一测试针，第一测试针安装在第一玻纤板上；下模，包括由下到上依次连接的第二亚克力板和与待测...

本实用新型提供了一种用于薄板内层DES及棕化生产的夹具，包括：L形本体，L形本体包括相互垂直的第一夹持部和第二夹持部，其中，第一夹持部和/或第二夹持部的内侧设置有至少一个凹槽。当薄板内层棕化及DES时，利用薄板的柔性将薄板卡在L形本体的...

本发明提供了一种用于切割铝基电路板的V坑刀具，包括刀盘和刀片，其中，刀片围绕刀盘的周向设置，刀盘上设置有多个应力消除槽，多个应力消除槽沿刀盘的周向均匀分布。本发明通过在刀盘上设置的应力消除槽，可以消除刀盘上的刚性应力，从而与传统的V坑刀...