【技术实现步骤摘要】
铝基柔性电路板压合夹具
本技术涉及电路板制造领域,特别涉及一种铝基柔性电路板压合夹具。
技术介绍
铝基板与柔性电路板是目前市场上常见的产品,生产技术比较成熟,但两者的结合板比较少,难点在于两都铝基板与柔性电路板之间的结合,也不好使二者在结合时可靠的固定和定位。
技术实现思路
本技术提供了一种铝基柔性电路板压合夹具,以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种铝基柔性电路板压合夹具,包括:环氧树脂板,所述环氧树脂板上锣有多个盲孔,所述盲孔中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板,所述盲孔的尺寸大于所述铝基板的尺寸,所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。优选地,所述环氧树脂板的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和的0.15-0.25mm。优选地,所述盲孔与所述铝基板之间的间隙为0.1mm。优选地,所述盲孔的形状为矩形。由于采用了上述技术方案,本技术可在压合时,将铝基板与粘结片及柔性电路板很好地固定和定位,使铝基板与柔性电路板在压合时能够很好结合在一起。附图说明图1示意性地示出了本技术的俯视图。图中附图标记:1、环氧树脂板;2、盲孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术的一个方面,提供了一种铝基柔性电路板压合夹具,包括:环氧树脂板1,所述环氧树脂板1上锣有 ...
【技术保护点】
1.一种铝基柔性电路板压合夹具,其特征在于,包括:环氧树脂板(1),所述环氧树脂板(1)上锣有多个盲孔(2),所述盲孔(2)中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板,所述盲孔(2)的尺寸大于所述铝基板的尺寸,所述环氧树脂板(1)的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。/n
【技术特征摘要】
1.一种铝基柔性电路板压合夹具,其特征在于,包括:环氧树脂板(1),所述环氧树脂板(1)上锣有多个盲孔(2),所述盲孔(2)中放置有待压合的铝基板、粘结片和柔性电路板,所述盲孔(2)的尺寸大于所述铝基板的尺寸,所述环氧树脂板(1)的厚度小于所述铝基板、粘结片和柔性电路板的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的铝基柔性电路板压合夹具,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈荣贤,梁少逸,程有和,陈启涛,陈培松,
申请(专利权)人:恩达电路深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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