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东京毅力科创株式会社专利技术
东京毅力科创株式会社共有7373项专利
用于使用介质对准标记和激光剥离工艺形成半导体封装件的方法技术
一种用于制造形成半导体封装件的方法,包括在载体衬底中或上形成多个对准标记;基于多个对准标记将多个半导体晶粒定位并键合到载体衬底上;将该多个半导体晶粒进一步加工成重构晶片;以及使用激光源在界面处将重构晶片与载体衬底解耦。这些对准标记被插入...
检查方法和检查装置制造方法及图纸
本发明的利用检查装置检查基片的检查方法包括:(A)使载置有基片的载置部件移动到被保持于保持部的探针卡的下方的步骤;(B)之后,从所述探针卡与所述载置部件之间,利用第一摄像单元对载置于所述载置部件的基片进行拍摄,并且利用第二摄像单元对所述...
信息收集系统、检查用基板以及信息收集方法技术方案
本公开提供一种信息收集系统、检查用基板以及信息收集方法,能够获取功能构件与基板之间的距离信息。本公开的一个方面所涉及的信息收集系统获取与基板处理装置有关的信息,所述基板处理装置具备:保持部,其用于保持基板;以及功能构件,其在基板被保持于...
涂布处理方法、存储介质以及涂布处理装置制造方法及图纸
涂布处理方法包括:分别单独地获取多个基板的表面图像,在所述多个基板的表面分别具有通过供给互不相同的喷出量的处理液而形成的互不相同的覆膜;通过对多个基板的表面图像分别进行极坐标变换,来获得多个极坐标变换图像;将多个极坐标变换图像中包含的一...
部件的形成方法和基片处理系统技术方案
本发明提供一种在等离子体处理装置内使用的部件的形成方法,该部件的形成方法包括根据所述部件的表面状态一边供给该部件的原料,一边对所述原料照射能量束的工序。
部件的形成方法和等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明提供一种部件的形成方法和等离子体处理装置,所述部件的形成方法包括一边供给第1陶瓷的原料和与该第1陶瓷不同的第2陶瓷的原料,一边对所述第1陶瓷的原料和所述第2陶瓷的原料照射能量束的工序。
基板处理装置制造方法及图纸
本发明涉及基板处理装置。提供能够抑制向处理容器的外部散热的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备:处理容器,其能够容纳保持基板的基板保持件;配管,其从所述处理容器的侧壁沿水平方向延伸;以及加热机构,其设于所述处理容器的周围,所述加热机构...
等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明提供等离子体处理装置和等离子体处理方法。本发明能够抑制在载置台与被处理体之间发生放电。等离子体处理装置包括:载置台,其载置作为等离子体处理的对象的被处理体,并作为下部电极发挥作用;直流电源,其交替地产生施加到载置台的正直流电压和负...
基片处理系统和输送方法技术方案
本发明的一个方式的基片处理系统包括:多个处理部,其分别具有能够支承基片和配置在上述基片的周围的环的基片支承部;与上述多个处理部连接的真空输送部;收纳上述环的收纳部;和控制部,上述真空输送部具有输送基片或上述环的输送机械臂,上述控制部进行...
基板输送系统以及基板处理系统技术方案
本发明涉及基板输送系统以及基板处理系统。输送装置保持被薄板化的基板,并且沿着输送所述基板的输送路径移动,其中,该输送装置具有:抓持部,其用于抓持借助带安装有所述基板的框架;引导部,其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动,载置由所述抓持部...
处理系统和教导方法技术方案
本发明提供能够提高被输送物的输送精度的处理系统和教导方法。处理系统包括输送模块、多个负载锁定模块、检测部和控制装置。控制装置能够进行控制使得执行:步骤(A),在使输送装置移动的同时,从由检测部检测到的物体的检测结果获取关于多个负载锁定模...
磁退火设备和方法技术
本披露内容描述了用于对衬底进行磁退火的设备,该设备包括:退火室,该退火室被配置为加热和冷却在该退火室内沿着第一方向被固持在浸泡位置处的衬底,该退火室包括:加热器、冷却器、以及包括衬底固持器的衬底提升器,其中,该衬底固持器被配置成支撑衬底...
检查装置和检查方法制造方法及图纸
检查装置包括用于放置基板的载台、对放置在载台上的基板照射检查光的照射装置、以及检查受到检查光照射的基板的测试器。照射装置具备由多个LED连接而成的发光部、输出要供给到发光部的电力的固定电源部、以及设置在发光部与固定电源部之间的恒流部。固...
计算机程序产品、信息处理装置、信息处理方法以及计算机可读存储介质制造方法及图纸
本公开提供一种计算机程序产品、信息处理装置、信息处理方法以及计算机可读存储介质,能够基于在检查器中测定出的热通量来估计实机中的基板温度的面内分布。用于使计算机执行以下处理:从具备收容热源和基板载置台的检查腔室的检查器获取对载置于所述基板...
等离子体处理装置制造方法及图纸
等离子体处理装置具备:处理容器;载置台,其设置于处理容器内,所述载置台具有基板载置面、以及包围基板载置面的外周的环构件载置面;环,其载置于环构件载置面;第一升降机构,其具备用于支承基板的第一升降销;第二升降机构,其具备用于支承环的第二升...
半导体存储装置制造方法及图纸
提供了具备第一芯片和设置在第一芯片上的第二芯片的半导体存储装置。第一芯片具备:基板;存储单元阵列,具有沿着与基板的主面垂直的第一方向配置的多个存储单元;多个第一导线,与存储单元阵列电连接且沿着第一方向延伸,第一导线是位线或字线;键合层,...
检查装置制造方法及图纸
本发明提供一种检查装置,其用于对检查对象器件进行检查,所述检查对象器件是光从背面入射的背面照射型的拍摄器件,形成于检查对象体,所述拍摄器件的所述背面是与设置有配线层的一侧相反的一侧的面,所述检查装置包括载置台,该载置台以与所述拍摄器件的...
基片处理系统技术方案
本发明的基片处理系统包括真空输送腔室、多个基片处理模块、环储料器、输送机械臂和控制部。多个基片处理模块和环储料器与真空输送腔室连接。控制部在输送机械臂在使用至少两个末端执行器中的一个来仅输送新品边缘环的情况下,响应基片输送请求,控制输送...
贮存液体的装置、处理基板的系统以及确定液位的方法制造方法及图纸
本发明提供一种基于施加于液体的振动来确定储存容器内的液体的液位的技术。在贮存用于基板的处理的液体的装置中,翅片插入于贮存液体的储存容器内,构成为与所述液体的液面交叉的方向上的宽度尺寸根据该液体的液体深度方向上的位置而变化,振动施加部对该...
加热处理装置和加热处理方法制造方法及图纸
本发明提供一种加热处理装置和加热处理方法。对形成于基板的涂布膜进行加热处理的加热处理装置具有载置部、加热部、环状体、盖体、中央排气部以及控制部,盖体具有外周排气部,外周排气部设置于环状体与盖体的接近部分的外侧,能够取入盖体的外方的氛围气...
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