本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，在使用过程中，将导体器件测试装置与测试的电路板相连，先放松锁止件，而后将待检测的产品放置在第一浮板之上的放置腔之内，通过调节组件调节板体与第一浮板之间的位置，使得待检测的产品...

本申请实施例公开了一种上下料机构和检测系统，上下料机构包括了升降模块和上下料模块，升降模块可以带动上下料模块上下移动，而上下料模块还可以包括固定件、第一转轴和取件部，基于此在使用过程中，只需将本申请实施例提供的上下料机构加入到正常的测试...

本技术公开了一种芯片性能测试的辅助支撑装置和测试箱体，放置于测试箱体内，包括辅助支撑单元，辅助支撑单元包括：支撑腿，设置于支撑框下，支撑框与地面平行设置，支撑腿的最高处高于出风口；测试底板，设置于支撑框上；测试子板，与芯片固定，测试子板...

本技术公开了一种芯片频率测量电路和芯片频率测量装置。其中，芯片频率测量电路用于测量待测芯片的频率值，该电路包括微控制器、标准时钟源、逻辑电路、计数器和电源模块，其中，微控制器的第一输入端用于与待测芯片的频率输出端电连接，微控制器的第一输...

本发明公开了一种基于分组测试的芯片测试系统及方法，涉及通信技术领域，主要目的在于解决现有芯片测试效率低的问题

本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，半导体器件测试装置包括了按压件、承载座体、复位件和测试组件。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，测试组件可以很好地固定产品，同时能够增加与产品焊盘的接触面，减小接触电阻...

本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，半导体器件测试装置包括了按压件、承载座体、复位件和测试组件。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，测试组件可以很好地固定产品，同时能够增加与产品焊盘的接触面，减小接触电阻...

本申请实施例公开了一种多工位半导体器件检测装置和测试系统，多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座...

本申请公开一种跨时钟域的数据读取电路及电子装置，包括乒乓缓存模块、乒乓异步信号转换模块和数据读取模块，其中，乒乓缓存模块的乒乓信号输出端与乒乓异步信号转换模块的乒乓信号输入端电连接，乒乓缓存模块的第一寄存器数据输出端和第二寄存器输出端分...

本申请实施例公开了一种内置晶振封装结构、半导体器件、封装工艺和生产方法，内置晶振封装结构包括了框架基岛、多个应力释放槽和压力平衡孔，在使用过程中，芯片设置在框架基岛的芯片固定区，晶振设置在框架基岛上的晶振固定区，而后可以通过引线将晶振和...

本申请实施例公开了一种晶振与芯片叠封的小型化基板封装结构和加工工艺，晶振与芯片叠封的小型化基板封装结构包括了基板、晶振、粘接层和芯片，晶振通过第一焊接层和第二焊接层与基板焊接，通过粘接层与基板进行粘接，而芯片设置在晶振上，通过本申请实施...

本发明提供了一种基于IIC通信的跨时钟域同步电路及方法，涉及电子电路技术领域，电路具体包括信号转换模块、双边沿同步模块和组合逻辑模块，其中，信号转换模块用于接收IIC域输出的脉冲信号并转换为电平信号，双边沿同步模块与信号转换模块连接，用...

本发明公开了一种芯片频率测量方法、电路、装置、存储介质及计算机设备，涉及电信号测量技术领域。其中方法包括：在同一时间段内，采集基准信号源的第一脉冲计数值和外部时钟源的第二脉冲计数值；根据第一脉冲计数值、第二脉冲计数值和基准信号源的基准频...

本发明涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法及系统，所述一种晶体振荡器的温度补偿方法包括：利用晶体振荡器的环境温度值获取环境温度数字输出值；根据所述环境温度数字输出值对晶体振荡器进行温度补偿，所述一种晶体振荡器的温度补偿系统包括：采集模块，用...

本发明提供一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法，半导体封装技术领域，包括：检测晶体机械强度；晶圆片减薄划片；第一装片机抓手从晶圆片中拾取芯片放置到在载片基岛的芯片区域；第二装片机抓手从编带中拾取所述晶体，利用贴片设备放置到晶体...

本发明提供一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺，集成电路技术领域，所述合封框架包括塑封料框、载片基岛和多个引脚，所述载片基岛设置在所述塑封料框上，所述引脚分两组对称设置在所述塑封料框两侧，所述载片基岛上分为芯片区域和晶体区域...

本实用新型提供了一种具有温度补偿功能的低功耗基准电压产生电路，该电路至少包括温度补偿基准电压产生电路；温度补偿基准电压产生电路，包括正温度系数参考电压产生电路、负温度系数参考电压产生电路，所述正温度系数参考电压产生电路通过级联的工作在亚...

本发明提供了一种上电复位电路，解决了现有技术中频繁上电复位时复位释放电压难以保证数字电路可靠初始化，增大了系统逻辑紊乱的概率的技术问题。本发明实施例提供的一种上电复位电路包括：电压检测和延时模块，电压检测和延时模块的输入端与外部电源连接...

本发明提供了一种高精度时钟芯片补偿生产系统及方法，该系统包括PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元、三级主控单元集合模块、频率测量单元集合模块、基准钟源模块、芯片DUT底板模块、温箱模块；三级主控单元集合模块包含若干个三级主控...

本发明提供了一种具有温度补偿功能的低功耗基准电压产生电路，该电路包括上电启动及偏置电路、温度补偿基准电压产生电路；上电启动及偏置电路用于提供稳定的偏置电压；温度补偿基准电压产生电路，包括正温度系数参考电压产生电路、负温度系数参考电压产生...