【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片性能测试的辅助支撑装置和测试箱体。
技术介绍
1、电子产品(芯片)在出厂之前，需要经过一系列的试验，高低温试验、可靠性试验、湿度测试试验以及老化试验等。随着现代电子行业的发展，对电子产品的要求也越来越高，制作过程越来越复杂，制作精细程度要求也越来越高高，难免会存在一些瑕疵品，由于在生产制造过程中原材料不合格或是设计不合理的原因，导致产品出现质量问题，产品的质量不合格，就不能够大批量生产并出厂。
2、电子产品(芯片)还有可能存在的缺憾表面肉眼无法看出，比如说芯片表面被污染、芯片不好等表面缺憾(划痕和缺失)，这时候就需要进行试验来提前暴露出这些问题，在高低温循环环境下测试芯片的性能(功耗变化和频率大小等)，根据性能判断芯片是否存在问题。如图1所示，目前是将测试底板210’直接放置于测试箱体200’底部，由于插入测试底板210’上的带有芯片的测试子板(未示出)会遮挡测试箱体200’的进风口220’和出风口230’，进而影响气流流通，需要的试验时间较长，降低测试效率；此外现有的测试箱体200’只能同时测试2至4组芯片，导致测试效率较低，进而提高了测试成本。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、鉴于此，本技术提供的一种芯片性能测试的辅助支撑装置，通过支撑腿的设置，使得测试底板位于出风口的上方，提高进风口和出风口之间的空气对流，缩短试验时间，提高测试效率。
3、具体而言，包括以
4、本技术的第一方面的实施例，提供了一种芯片性能测试的辅助支撑装置，放置于所述测试箱体内，所述辅助支撑装置包括辅助支撑单元，所述辅助支撑单元包括：
5、支撑腿，设置于支撑框下，所述支撑框与地面平行设置，所述支撑腿的最高处高于出风口；
6、测试底板，设置于所述支撑框上；
7、测试子板，与芯片固定，所述测试子板与所述测试底板垂直设置。
8、可选地，所述辅助支撑单元还包括：
9、定位槽口，设置于所述测试底板上；
10、定位横撑，一对定位横撑平行设置，所述定位横撑通过立柱设置于所述测试底板的上方，所述定位横撑上设有多个第一定位孔，所述第一定位孔与所述定位槽口的位置相对应，所述定位横撑与所述支撑框平行设置；
11、其中，所述测试子板通过所述第一定位孔插入所述定位槽口内。
12、可选地，所述辅助支撑单元还包括防刮伤组件，多个防刮伤组件固定设置于所述定位横撑上，所述防刮伤组件位于所述第一定位孔的两端；
13、所述防刮伤组件包括：定位块和滚动设置于所述定位块两侧的滚珠，部分所述滚珠位于所述定位块外侧，所述第一定位孔两端的所述滚珠之间的距离与所述测试子板的宽度相匹配。
14、可选地，所述辅助支撑单元还包括：
15、固定横撑，用于连接一对所述定位横撑。
16、可选地，所述固定横撑上设有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔在所述测试底板的对应位置上设有多个所述定位槽口，所述第二定位孔和所述定位槽口用于所述测试子板的插入。
17、可选地，多根立柱设置于所述测试底板和所述定位横撑之间，所述立柱避开所述第一定位孔设置，所述立柱的高度为测试子板的高度的1/2至2/3。
18、可选地，所述支撑框包括一对横杆和一对垂直杆，一对所述横杆平行设置，一对所述垂直杆平行设置，所述横杆与所述垂直杆垂直设置，所述垂直杆上设有固定支柱，多个所述固定支柱均匀设置于一对所述垂直杆上，多个所述固定支柱穿过所述测试底板。
19、可选地，所述支撑腿为可伸缩支撑腿。
20、可选地，所述辅助支撑装置包括多个所述辅助支撑单元，至少一个所述辅助支撑单元的所述测试底板与其他的所述测试底板错落设置，所述错落设置的高度差为5cm至10cm。
21、本技术第二方面的实施例，提供了一种测试箱体，用于芯片的测试，所述测试箱体包括：
22、箱本体，包括进风口和出风口
23、上述的芯片性能测试的辅助支撑装置，所述辅助支撑装置设置于所述箱本体内。
24、本技术实施例提供的芯片性能测试的辅助支撑装置，该辅助支撑装置包括辅助支撑单元，辅助支撑单元包括支撑腿和设置于所述支撑腿上的测试底板，测试子板与芯片固定，并与所述测试底板垂直设置，由于测试箱体的出风口位于测试箱体的下部，进风口位于测试箱体的上部，支撑腿的最高处高于测试箱体的出风口，能够保证进风口和出风口之间的空气流通性，能够缩短实验期间升温和降温的所需时间，进而缩短试验时间，提高测试效率。
25、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
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1.一种芯片性能测试的辅助支撑装置，放置于测试箱体内，其特征在于，所述辅助支撑装置包括辅助支撑单元，所述辅助支撑单元包括：
2.根据权利要求1所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括防刮伤组件，多个防刮伤组件固定设置于所述定位横撑上，所述防刮伤组件位于所述第一定位孔的两端；
4.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述固定横撑上设有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔在所述测试底板的对应位置上设有多个所述定位槽口，所述第二定位孔和所述定位槽口用于所述测试子板的插入。
6.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，多根立柱设置于所述测试底板和所述定位横撑之间，所述立柱避开所述第一定位孔设置，所述立柱的高度为测试子板的高度的1/2至2/3。
7.根据权利要求1所述的芯片
8.根据权利要求1所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述支撑腿为可伸缩支撑腿。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑装置包括多个所述辅助支撑单元，至少一个所述辅助支撑单元的所述测试底板与其他的所述测试底板错落设置，所述错落设置的高度差为5cm至10cm。
10.一种测试箱体，用于芯片的测试，其特征在于，所述测试箱体包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片性能测试的辅助支撑装置，放置于测试箱体内，其特征在于，所述辅助支撑装置包括辅助支撑单元，所述辅助支撑单元包括：
2.根据权利要求1所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括：
3.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括防刮伤组件，多个防刮伤组件固定设置于所述定位横撑上，所述防刮伤组件位于所述第一定位孔的两端；
4.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述辅助支撑单元还包括：
5.根据权利要求4所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，所述固定横撑上设有多个第二定位孔，多个所述第二定位孔在所述测试底板的对应位置上设有多个所述定位槽口，所述第二定位孔和所述定位槽口用于所述测试子板的插入。
6.根据权利要求2所述的芯片性能测试的辅助支撑装置，其特征在于，多根立柱设...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴靖宇，于政，岳焕慧，
申请(专利权)人：北京炬玄智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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