本申请实施例公开了一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统，半导体器件测试装置包括了按压件、承载座体、复位件和测试组件。通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，测试组件可以很好地固定产品，同时能够增加与产品焊盘的接触面，减小接触电阻，保证测试过程中供电电流电压没有损失。相对于其他传统探针式测试装置，有更大的接触面，工作时不会对产品整体施加外部压力，保证产品在极低或极高的温度环境中能够进行更稳定的性能测试。同时该半导体器件测试装置可以在有限的空间内进行排列，能够实现设备自动化生产，中间可以不需要人工上下料，能够提升自动化生产效率。能够提升自动化生产效率。能够提升自动化生产效率。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件测试装置和半导体器件测试系统
[0001]本申请实施例涉及半导体测试
，尤其涉及一种半导体器件测试装置和半导体器件测试系统。
技术介绍
[0002]由于目前集成电路的集成度越来越高，所需求的产品越来越小，性能需求稳定性也越来越高，针对半导体器件的性能测试要求也随之提高，尤其是关于有源晶振的性能测试需求也随之提升。
[0003]现有的产品测试老化装置，大多采用传统的机加工加上探针，首先探针成本较高，密集集成在一起的不同探针差异性明显，测试一致性差，高低温下会出现探针不能回弹，压料扣盖必须人工完成，不能完全实现自动化生产，使用也受到环境影响，损坏更换故障率高，同时传统的探针接触稳定性差，接触面积小，接触电阻大，使用寿命低，不利于的实现全自动化生产。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的第一方面提供了一种半导体器件测试装置。
[0006]本技术的第二方面提供了一种半导体器件测试系统。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种半导体器件测试装置，包括：
[0008]按压件；
[0009]承载座体和复位件，所述按压件通过所述复位件连接于所述承载座体；
[0010]测试组件，所述测试组件连接于所述承载座体，部分所述测试组件位于所述承载座体朝向于所述按压件的一侧，在所述按压件被按压克服所述复位件的弹力的情况下，朝向于所述按压件一侧的测试组件敞开。
[0011]在一种可行的实施方式中，所述承载座体上形成有产品放置台，所述按压件的上形成有产品放置孔，在部分所述测试组件敞开的情况下，所述产品放置孔导通至所述产品放置台。
[0012]在一种可行的实施方式中，所述产品放置孔包括：
[0013]过渡段和放置段，所述过渡段包括扩口端和收口端，所述过渡段的收口端连通至所述放置段。
[0014]在一种可行的实施方式中，所述按压件包括：
[0015]座体；
[0016]滑动扣，所述滑动扣连接于所述座体，在所述座体被按压的情况下，所述滑动扣与所述测试组件抵接，以使部分所述测试组件敞开。
[0017]在一种可行的实施方式中，所述测试组件包括：
[0018]测试针；
[0019]导向部，所述滑动扣用于与所述导向部抵接，以使所述测试针靠近或远离于所述承载座体上的产品放置台。
[0020]在一种可行的实施方式中，半导体器件测试装置还包括：
[0021]测试引脚，所述测试引脚连接于所述承载座体，位于所述承载座体背离于所述按压件的一侧，所述测试引脚用于连接到线路板上。
[0022]在一种可行的实施方式中，半导体器件测试装置还包括：
[0023]定位件，所述定位件设置在所述承载座体上。
[0024]在一种可行的实施方式中，所述复位件为多个，多个所述复位件布置在所述承载座体的周侧；和/或
[0025]所述复位件包括弹簧。
[0026]根据本申请实施例的第二方面提出了一种半导体器件测试系统，包括：
[0027]多个如上述任一技术方案所述的半导体器件测试装置；
[0028]线路板，所述半导体器件测试装置的测试组件连接于所述线路板。
[0029]在一种可行的实施方式中，所述测试组件的测试引脚焊接于所述线路板。
[0030]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0031]本申请实施例提供的半导体器件测试装置包括了按压件、承载座体、复位件和测试组件，在使用过程中，通过按压为按压件施加应力，按压件可以克服复位件的弹力以使测试组件朝向于按压件一侧的测试组件敞开，进一步地即可将待测试的产品放置在承载座体上，而后撤销对按压件的应力，在复位件的复位作用下按压件会远离于承载座体，测试组件会重新闭合，闭合之后的测试组件将会待测试的产品进行连接，而后为半导体器件测试装置上电即可待测试产品的性能进行测试。基于此通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置，测试组件可以很好地固定产品同时能够增加与产品焊盘的接触面，减小接触电阻，保证测试过程中供电电流电压没有损失。相对于其他传统探针式测试装置，有更大的接触面，工作时不会对产品整体施加外部压力，保证产品能够在极低或极高的温度环境中进行更稳定的性能测试。因此通过本申请实施例提供的半导体器件测试装置的对产品性能的测试稳定，数据准确可靠，同时该半导体器件测试装置可以在有限的空间内进行排列，实现设备自动化生产，中间可以不需要人工上下料，能够提升全自动化生产效率。
附图说明
[0032]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0033]图1为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的一个角度的示意性结构图；
[0034]图2为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的另一个角度的示意性结构图；
[0035]图3为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试装置的又一个角度的示意性结构图；
[0036]图4为本申请提供的一种实施例的半导体器件测试系统的示意性结构图。
[0037]其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0038]100半导体器件测试装置；
[0039]110按压件、120承载座体、130复位件、140测试组件、150定位件。
[0040]111产品放置孔、112座体、113滑动扣、121产品放置台、141测试针、142导向部、143测试引脚；
[0041]1111过渡段、1112放置段；
[0042]210线路板。
具体实施方式
[0043]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0044]如图1至图3所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种半导体器件测试装置100，包括：按压件110；承载座体120和复位件130，按压件110通过复位件130连接于承载座体120；测试组件140，测试组件140连接于承载座体120，部分测试组件140位于承载座体120朝向于按压件110的一侧，在按压件110被按压克服复位件130的弹力的情况下，朝向于按压件110一侧的测试组件140敞开。
[0045]本申请实施例提供的半导体器件测试装置100包括了按压件110、承载座体120、复位件130和测试组件140，在使用过程中，通过按压为按压件110施加应力，按压件110可以克服复位件1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：按压件；承载座体和复位件，所述按压件通过所述复位件连接于所述承载座体；测试组件，所述测试组件连接于所述承载座体，部分所述测试组件位于所述承载座体朝向于所述按压件的一侧，在所述按压件被按压克服所述复位件的弹力的情况下，朝向于所述按压件一侧的测试组件敞开。2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述承载座体上形成有产品放置台，所述按压件的上形成有产品放置孔，在部分所述测试组件敞开的情况下，所述产品放置孔导通至所述产品放置台。3.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述产品放置孔包括：过渡段和放置段，所述过渡段包括扩口端和收口端，所述过渡段的收口端连通至所述放置段。4.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述按压件包括：座体；滑动扣，所述滑动扣连接于所述座体，在所述座体被按压的情况下，所述滑动扣与所述测试组件抵接，以使部分所述测试组件敞开。5.根据权利要求4所述的半...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀超，于政，吴靖宇，
申请(专利权)人：北京炬玄智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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