一种半导体封装产品耐高温存储检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，涉及半导体领域，针对在半导体封装后存储过程中因空间密集，所以会产生一定的热量，热量太高则会对半导体造成损伤，若可将耐高温性能不同的半导体分类存储，则可防止高温损伤半导体的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的侧面设置有接收器，所述接收器的前面设置有显示屏，所述箱体的内部设置有封装盒，所述封装盒的上面设置有多个检测器，所述封装盒的内部移动连接有半导体，所述封装盒的下面设置有加热器。本实用新型专利技术该装置在半导体外侧安装了封装盒，可模仿封装后的半导体，且在封装盒下面安装了加热器，可模仿在存储时产生的高温。在存储时产生的高温。在存储时产生的高温。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装产品耐高温存储检测装置


[0001]本技术涉及半导体领域，具体为一种半导体封装产品耐高温存储检测装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；
[0003]在半导体封装后存储过程中因空间密集，所以会产生一定的热量，热量太高则会对半导体造成损伤，若可将耐高温性能不同的半导体分类存储，则可防止高温损伤半导体，为此我们提出一种半导体封装产品耐高温存储检测装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，解决了在半导体封装后存储过程中因空间密集，所以会产生一定的热量，热量太高则会对半导体造成损伤，若可将耐高温性能不同的半导体分类存储，则可防止高温损伤半导体的问题。
[0005]为了实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的侧面设置有接收器(3)，所述接收器(3)的前面设置有显示屏(8)，所述箱体(1)的内部设置有封装盒(12)，所述封装盒(12)的上面设置有多个检测器(18)，所述封装盒(12)的内部移动连接有半导体(26)，所述封装盒(12)的下面设置有加热器(17)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的前面设置有门板(2)，所述门板(2)的前面一侧设置有把手槽(7)，所述门板(2)的一侧设置有多个第二连接杆(6)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，其特征在于，所述箱体(1)的前面一侧设置有多个第一连接杆(5)，多个所述第一连接杆(5)与第二连接杆(6)呈转动连接，所述箱体(1)的前面与门板(2)的后面呈移动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，其特征在于，所述接收器(3)的下面连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的侧面与箱体(1)的侧面连接，所述接收器(3)的后面连接有多个接收口(9)。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，其特征在于，所述检测器(18)的上面连接有传输线(10)，所述传输线(10)的中间套设有隔热环(11)，所述隔热环(11)固定在箱体(1)的内部侧面，所述传输线(10)的另一端与接收口(9)连接。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，其特征在于，所述检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉仲，薛慧，敖彬，黄龙，
申请(专利权)人：惠州市科为联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：