【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体封装产品高温反偏检测装置。
技术介绍
1、半导体封装产品生产完毕后，需要进行反偏检测，而现在半导体封装产品进行反偏检测时，需要人工一个一个的与反偏检测装置进行连接，从而导致半导体封装产品连接较为麻烦，并且半导体封装产品进行高温反偏检测时一般都是几个几个进行检测，从而不能够进行批量检测，使得反偏检测效率较低，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种半导体封装产品高温反偏检测装置。
技术实现思路
1、本技术提出的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，解决了半导体封装产品高温反偏检测连接较为麻烦和半导体产品反偏检测效率较低的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱，所述高温箱的内部设置有连接结构，所述连接结构用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构，所述连接结构包括连接板、卡槽、放置槽和手握把手，所述卡槽位于高温箱的内壁，...
【技术保护点】
1.一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱(1)、开关把手(3)，其特征在于，所述高温箱(1)的内部设置有连接结构(4)，所述连接结构(4)用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构(4)侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构(5)，所述连接结构(4)包括连接板(401)、卡槽(402)、放置槽(403)和手握把手(404)，所述卡槽(402)位于高温箱(1)的内壁，且所述卡槽(402)沿高温箱(1)的长度方向均匀设置，所述卡槽(402)与连接板(401)相匹配，所述放置槽(403)位于连接板(401)的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱(1)、开关把手(3)，其特征在于，所述高温箱(1)的内部设置有连接结构(4)，所述连接结构(4)用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构(4)侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构(5)，所述连接结构(4)包括连接板(401)、卡槽(402)、放置槽(403)和手握把手(404)，所述卡槽(402)位于高温箱(1)的内壁，且所述卡槽(402)沿高温箱(1)的长度方向均匀设置，所述卡槽(402)与连接板(401)相匹配，所述放置槽(403)位于连接板(401)的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述放置槽(403)沿连接板(401)的长度方向均匀设置，且所述手握把手(404)的端部与连接板(401)相连接，且所述手握把手(404)以连接板(401)的中轴线呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述固定结构(5)包括夹持板(501)、衔接轴(502)、移动板(503)、齿条板(504)、转动齿轮(505)、连接杆(506)、转动把手(507)、销杆(508)和销孔(509)，所述夹持板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉仲，薛慧，敖彬，黄龙，
申请(专利权)人：惠州市科为联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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