【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体封装产品高温反偏检测装置。
技术介绍
1、半导体封装产品生产完毕后，需要进行反偏检测，而现在半导体封装产品进行反偏检测时，需要人工一个一个的与反偏检测装置进行连接，从而导致半导体封装产品连接较为麻烦，并且半导体封装产品进行高温反偏检测时一般都是几个几个进行检测，从而不能够进行批量检测，使得反偏检测效率较低，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种半导体封装产品高温反偏检测装置。
技术实现思路
1、本技术提出的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，解决了半导体封装产品高温反偏检测连接较为麻烦和半导体产品反偏检测效率较低的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱，所述高温箱的内部设置有连接结构，所述连接结构用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构，所述连接结构包括连接板、卡槽、放置槽和手握把手，所述卡槽位于高温箱的内壁，且所述卡槽沿高温箱的长度方向均匀设置，所述卡槽与连接板相匹配，所述放置槽位于连接板的侧壁。
4、优选的，所述放置槽沿连接板的长度方向均匀设置，且所述手握把手的端部与连接板相连接，且所述手握把手以连接板的中轴线呈对称设置。
5、优选的，所述固定结构包括夹持板、衔接轴、移动板、齿条板、转动齿轮、连接杆、转动把手、销杆和销孔，所述夹持板位于放置槽的内部，且所述移动板套设在衔接轴的
6、优选的，所述移动板的一端与夹持板相连接，所述移动板远离夹持板的一端穿过连接板与齿条板铰接，所述转动齿轮位于齿条板的侧壁，且所述转动齿轮上的齿块与齿条板上的齿块相匹配。
7、优选的，所述转动齿轮沿连接板的长度方向均匀设置，且所述转动齿轮之间通过连接杆相连接，所述转动把手的一端与连接杆相连接，所述连接杆的圆周侧壁与销杆相连接，所述销杆与销孔相匹配，所述销孔的一端与连接板相连接。
8、优选的，所述高温箱的侧壁安装有密封门，所述密封门以高温箱的中轴线呈对称设置，且所述开关把手位于密封门远离高温箱的一侧。
9、本技术的有益效果为：
10、1、通过旋转转动把手，使得转动把手带动连接杆进行转动，而连接杆带动转动齿轮进行转动，转动齿轮带动齿条板进行上下移动，齿条板带动移动板沿衔接轴的中点进行偏转运动，通过偏转的移动板能够有效的带动夹持板对产品进行连接固定，然后通过连接板对放置槽内部进行通电进行反偏检测，从而不需要一个一个对半导体封装产品进行连接，提高了连接效率。
11、2、通过在高温箱的内部设置多个卡槽，通过卡槽对连接板进行通电，而连接板对放置槽进行通电，放置槽对半导体封装产品进行导电，从而能够对多个半导体封装产品进行反偏检测，从而提高了半导体封装产品的检测效率。
12、综上所述，该装置不需要一个一个对半导体封装产品进行连接，提高了连接效率，同时也能够对多个半导体封装产品进行反偏检测，从而提高了半导体封装产品的检测效率。
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1.一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱(1)、开关把手(3)，其特征在于，所述高温箱(1)的内部设置有连接结构(4)，所述连接结构(4)用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构(4)侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构(5)，所述连接结构(4)包括连接板(401)、卡槽(402)、放置槽(403)和手握把手(404)，所述卡槽(402)位于高温箱(1)的内壁，且所述卡槽(402)沿高温箱(1)的长度方向均匀设置，所述卡槽(402)与连接板(401)相匹配，所述放置槽(403)位于连接板(401)的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述放置槽(403)沿连接板(401)的长度方向均匀设置，且所述手握把手(404)的端部与连接板(401)相连接，且所述手握把手(404)以连接板(401)的中轴线呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述固定结构(5)包括夹持板(501)、衔接轴(502)、移动板(503)、齿条板(504)、转动齿轮(505)、
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述移动板(503)的一端与夹持板(501)相连接，所述移动板(503)远离夹持板(501)的一端穿过连接板(401)与齿条板(504)铰接，所述转动齿轮(505)位于齿条板(504)的侧壁，且所述转动齿轮(505)上的齿块与齿条板(504)上的齿块相匹配。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述转动齿轮(505)沿连接板(401)的长度方向均匀设置，且所述转动齿轮(505)之间通过连接杆(506)相连接，所述转动把手(507)的一端与连接杆(506)相连接，所述连接杆(506)的圆周侧壁与销杆(508)相连接，所述销杆(508)与销孔(509)相匹配，所述销孔(509)的一端与连接板(401)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述高温箱(1)的侧壁安装有密封门(2)，所述密封门(2)以高温箱(1)的中轴线呈对称设置，且所述开关把手(3)位于密封门(2)远离高温箱(1)的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装产品高温反偏检测装置，包括高温箱(1)、开关把手(3)，其特征在于，所述高温箱(1)的内部设置有连接结构(4)，所述连接结构(4)用于对半导体封装产品进行批量连接，所述连接结构(4)侧壁设置有用于半导体封装产品连接的固定结构(5)，所述连接结构(4)包括连接板(401)、卡槽(402)、放置槽(403)和手握把手(404)，所述卡槽(402)位于高温箱(1)的内壁，且所述卡槽(402)沿高温箱(1)的长度方向均匀设置，所述卡槽(402)与连接板(401)相匹配，所述放置槽(403)位于连接板(401)的侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述放置槽(403)沿连接板(401)的长度方向均匀设置，且所述手握把手(404)的端部与连接板(401)相连接，且所述手握把手(404)以连接板(401)的中轴线呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装产品高温反偏检测装置，其特征在于，所述固定结构(5)包括夹持板(501)、衔接轴(502)、移动板(503)、齿条板(504)、转动齿轮(505)、连接杆(506)、转动把手(507)、销杆(508)和销孔(509)，所述夹持板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉仲，薛慧，敖彬，黄龙，
申请(专利权)人：惠州市科为联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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