一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，涉及半导体封装技术领域，针对现有的检测装置无法观察到加热过程中随着温度的提高半导体封装结构的变化的问题，现提出如下方案，其包括加热柜，所述加热柜的内部底端固定安装有怠速电机，且所述怠速电机的输出端连接有转动轴，所述转动轴的另一端连接有转动盘，所述加热柜的一侧外部安装有打光灯，且所述加热柜的另一侧外部安装有显微镜，所述显微镜所处的加热柜侧面表面固定安装有控制器。本实用新型专利技术能够在加热过程中，保持对半导体封装结构的持续观察，方便直接判断出耐受能力的极限温度，且在观察过程中能够转换观察角度，使得观察更到位。使得观察更到位。使得观察更到位。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，而封装完后对外观进行检测需要将基板放入载板内，通过显微镜对其进行观测，观察外表是否有裂缝、污垢等；
[0003]而封装产品的许多缺陷是在加热工艺中产生的，芯片经过加热工艺后温差耐受能力较差的会发生异常，然后使用显微镜观察缺陷样态，在加热过程中，温度是逐步提升至设定的目标温度的，而显微镜与摄影机等光学检测设备无法在加热环境中使用，使得我们无法观察到加热过程中半导体封装结构随着温度的提高而产生的变化，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，解决了现有的检测装置无法观察到加热过程中随着温度的提高半导体封装结构的变化的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，包括加热柜，所述加热柜的一侧侧面内部设置有第一通孔，且所述第一通孔内固定安装有第一隔热玻璃，所述加热柜的另一侧侧面内部设置有第二通孔，且所述第二通孔的一端固定安装有第二隔热玻璃，所述加热柜的内部底端固定安装有怠速电机，且所述怠速电机的输出端连接有转动轴，所述转动轴的另一端连接有转动盘，所述加热柜的一侧外部安装有打光灯，且所述加热柜的另一侧外部安装有显微镜。
[0007]优选的，所述第二通孔的外部固定安装有连接块，且所述连接块为空心结构，所述连接块与第二通孔之间固定安装有反射镜，且所述连接块的一侧内部固定安装有映射玻璃。
[0008]优选的，所述转动盘与加热柜的内底面之间设置有多个万向球。
[0009]优选的，所述打光灯的底部固定安装有支撑杆，且所述支撑杆的底部固定安装有底座。
[0010]优选的，所述显微镜的一端设置为镜头，且所述镜头与映射玻璃直接接触。
[0011]优选的，所述显微镜的画面输出端与相机的画面输入端相连接，且所述显微镜的底部安装有安装座，所述安装座的底部固定安装有固定杆。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、本技术通过在加热柜的侧面设置了第一通孔、第二通孔并分别安装了第一
隔热玻璃、第二隔热玻璃，使得本装置能够直接于加热柜外部使用显微镜及相机观察半导体封装结构在加热过程中产生的变化，当半导体封装结构开始产生异常变化时，此时加热柜内部的温度即为半导体封装结构的耐受能力极限。
[0014]2、本技术通过设置了转动盘，使得本装置在使用过程中能够于加热柜外部控制转动盘转动，转换观察角度，对半导体封装结构变化的观察更到位。
[0015]综上所述，本装置能够在加热过程中保持对半导体封装结构的持续观察，方便直接判断出耐受能力的极限温度，且在观察过程中能够转换观察角度，观察更到位。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的另一视角结构示意图。
[0018]图3为本技术的剖面示意图。
[0019]图4为本技术图3中A处的放大示意图。
[0020]图中标号：1、加热柜；101、第一通孔；102、第一隔热玻璃；103、第二通孔；104、第二隔热玻璃；105、反射镜；106、连接块；107、映射玻璃；2、怠速电机；201、转动轴；202、转动盘；203、万向球；3、打光灯；301、支撑杆；302、底座；4、显微镜；401、镜头；402、相机；403、安装座；404、固定杆；5、控制器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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图4，一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，包括加热柜1，加热柜1的一侧侧面内部设置有第一通孔101，且第一通孔101内固定安装有第一隔热玻璃102，使得打光灯3发出的光能够照射至加热柜1内部，加热柜1的另一侧侧面内部设置有第二通孔103，且第二通孔103的一端固定安装有第二隔热玻璃104，用于供显微镜4观察半导体封装结构的变化，加热柜1的内部底端固定安装有怠速电机2，且怠速电机2的输出端连接有转动轴201，转动轴201的另一端连接有转动盘202，加热柜1的一侧外部安装有打光灯3，且加热柜1的另一侧外部安装有显微镜4。
[0023]第二通孔103的外部固定安装有连接块106，且连接块106为空心结构，连接块106与第二通孔103之间固定安装有反射镜105，将光线进行折射，使得光线以水平的方式照射在映射玻璃107上，连接块106的一侧内部固定安装有映射玻璃107，映射玻璃107进行显相，转动盘202与加热柜1的内底面之间设置有多个万向球203，辅助转动盘202进行转动。
[0024]打光灯3的底部固定安装有支撑杆301，且支撑杆301的底部固定安装有底座302，对打光灯3进行固定，显微镜4的一端设置为镜头401，接收映射玻璃107上的画面，且镜头401与映射玻璃107直接接触，显微镜4的画面输出端与相机402的画面输入端相连接，将画面直接投射至相机402的显示屏上并进行录制，且显微镜4的底部安装有安装座403，对显微镜4进行固定，安装座403的底部固定安装有固定杆404。
[0025]工作原理：该装置在使用时，首先将半导体封装结构安装至载板上，打开加热柜1
的门，将载板放入至转动盘202的表面，关上加热柜1的门，通过控制器5开启打光灯3、相机402、加热柜1，光线由第一隔热玻璃102传递至加热柜1内部，再由反射镜105反射至映射玻璃107表面，使得显微镜4能够看清载板上的半导体封装结构，由控制器5控制加热柜1内部逐渐升温，通过相机402的画面观察各个温度下半导体封装结构的变化，再由控制器5控制怠速电机2运转带动转动盘202缓慢转动，使得本装置能够全方位的观察到半导体封装结构各个视角的变化。
[0026]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，包括加热柜(1)，其特征在于，所述加热柜(1)的一侧侧面内部设置有第一通孔(101)，且所述第一通孔(101)内固定安装有第一隔热玻璃(102)，所述加热柜(1)的另一侧侧面内部设置有第二通孔(103)，且所述第二通孔(103)的一端固定安装有第二隔热玻璃(104)，所述加热柜(1)的内部底端固定安装有怠速电机(2)，且所述怠速电机(2)的输出端连接有转动轴(201)，所述转动轴(201)的另一端连接有转动盘(202)，所述加热柜(1)的一侧外部安装有打光灯(3)，且所述加热柜(1)的另一侧外部安装有显微镜(4)，所述显微镜(4)所处的加热柜(1)侧面表面固定安装有控制器(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构循环温差耐受能力检测装置，其特征在于，所述第二通孔(103)的外部固定安装有连接块(106)，且所述连接块(106)为空心结构，所述连接块(106)与第二通孔(103)之间固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦嘉仲，薛慧，敖彬，黄龙，
申请(专利权)人：惠州市科为联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：