温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种半导体封装产品高温反偏检测装置，涉及半导体封装技术领域，针对现有的半导体封装产品高温反偏检测连接较为麻烦和半导体产品反偏检测效率较低的问题，现提出如下方案，其包括高温箱，所述高温箱的内部设置有连接结构，所述连接结构用于对半导...
该专利属于惠州市科为联创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市科为联创科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。