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本实用新型公开了一种半导体封装产品耐高温存储检测装置，涉及半导体领域，针对在半导体封装后存储过程中因空间密集，所以会产生一定的热量，热量太高则会对半导体造成损伤，若可将耐高温性能不同的半导体分类存储，则可防止高温损伤半导体的问题，现提出如下...
该专利属于惠州市科为联创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市科为联创科技有限公司授权不得商用。

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