本申请实施例公开了一种多工位半导体器件检测装置和测试系统，多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。测更多的产品。测更多的产品。
【技术实现步骤摘要】
多工位半导体器件检测装置和测试系统
[0001]本申请实施例涉及半导体测试
，尤其涉及一种多工位半导体器件检测装置和测试系统。
技术介绍
[0002]目前高精密集成电路封装体型越来越小，测试性能要求越来越高，现有的单个测试座已经无法满足在有限的空间里面测试更多的产品。
[0003]现有的测试座绝大多数采用一个测试座测试一个产品，单个测试座结构复杂，加工精度低，组装必须人工进行，且体积大，想要测试批量的产品，就需要很大的电路板，而且在电路板有限的空间里所放置的测试座有限制，不能很好的利用有限的空间放置更多的产品。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的第一方面提供了一种多工位半导体器件检测装置。
[0006]本技术的第二方面提供了一种测试系统。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种多工位半导体器件检测装置，包括：
[0008]第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；
[0009]第二座体，所述第二座体上形成有多个第二检测区；
[0010]导向组件，部分所述导向组件设置在所述第一座体上，另外一部分所述导向组件设置在所述第二座体上；
[0011]按压组件，每个所述第一检测区设置有一个所述按压组件；
[0012]测试组件，每个所述第二检测区设置有一个所述测试组件；
[0013]其中，所述第一座体用于通过所述导向组件连接于所述第二座体，在所述第一座体连接于所述第二座体的情况下，所述按压组件抵接在所述测试组件上，以使所述测试组件敞开。
[0014]在一种可行的实施方式中，所述导向组件包括：
[0015]滑动扣，所述滑动扣设置在所述第一座体；
[0016]滑槽，所述滑槽设置在所述第二座体上。
[0017]在一种可行的实施方式中，多个所述第一检测区阵列布置在所述第一座体，所述第二检测区的设置数量与所述第一检测区的设置数量相同。
[0018]在一种可行的实施方式中，所述导向组件为多个，多个所述导向组件布置在所述第一座体和所述第二座体的周侧。
[0019]在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：
[0020]至少两个复位件，所述复位件用于设置在所述第一座体或所述第二座体上，布置
在所述第一座体和所述第二座体之间，所述复位件用于对所述第一座体进行复位，以使所述测试组件闭合。
[0021]在一种可行的实施方式中，所述按压组件包括：
[0022]产品放置孔，所述产品放置孔形成于所述第一检测区；
[0023]导向扣，所述导向扣连接于所述第一座体；
[0024]所述测试组件包括：
[0025]承载座体，所述承载座体形成于所述第二检测区；
[0026]测试针和导向部，所述测试针连接于所述导向部，所述测试针用于抵接在所述承载座体上，所述导向扣用于与所述导向部抵接，以使所述测试针远离于所述承载座体；
[0027]测试引脚，所述测试引脚连接于所述承载座体和所述测试针，所述测试引脚用于连接于线路板。
[0028]在一种可行的实施方式中，测试引脚和/或所述测试针通过冲压工艺一体成型。
[0029]在一种可行的实施方式中，多工位半导体器件检测装置还包括：
[0030]多个定位柱，多个所述定位柱设置在所述第二座体背离于所述第一座体的一侧。
[0031]在一种可行的实施方式中，所述第一座体和所述第二座体均为一体式结构；和/或
[0032]所述第一座体和所述第二座体通过注塑制备成型；和/或
[0033]所述测试组件的测试引脚热压连接于所述第二座体。
[0034]根据本申请实施例的第二方面提出了一种测试系统，包括：
[0035]多个上述任一技术方案所述的多工位半导体器件检测装置；
[0036]线路板，所述多工位半导体器件检测装置的测试组件连接于所述线路板。
[0037]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0038]本申请实施例提供的多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，这种情况下可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，通过一个多工位半导体器件检测装置可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，一个多工位半导体器件检测装置提供多个检测位，使得多工位半导体器件检测装置的布局更加紧凑，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。
附图说明
[0039]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0040]图1为本申请提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第一个角度的示意性结构图；
[0041]图2为本申请提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第二个角度的示意性结构图；
[0042]图3为本申请提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第三个角度的示意性结构图；
[0043]图4为本申请提供的一种实施例的多工位半导体器件检测装置第四个角度的示意性结构图。
[0044]其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0045]110第一座体、120第二座体、130导向组件、140按压组件、150测试组件、160复位件、170定位柱；
[0046]111第一检测区、121第二检测区、141产品放置孔、142导向扣、151承载座体、152测试针、153导向部、154测试引脚。
具体实施方式
[0047]为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本申请实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请实施例技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0048]如图1至图4所示，根据本申请实施例的第一方面提出了一种多工位半导体器件检测装置，包括：第一座体110，第一座体110上形成有多个第一检测区111；第二座体120，第二座体120上形成有多个第二检测区121；导向组件130，部分导向组件130设置在第一座体110上，另外一部分导向组件130设置在第二座体120上；按压组件140，每个第一检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多工位半导体器件检测装置，其特征在于，包括：第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；第二座体，所述第二座体上形成有多个第二检测区；导向组件，部分所述导向组件设置在所述第一座体上，另外一部分所述导向组件设置在所述第二座体上；按压组件，每个所述第一检测区设置有一个所述按压组件；测试组件，每个所述第二检测区设置有一个所述测试组件；其中，所述第一座体用于通过所述导向组件连接于所述第二座体，在所述第一座体连接于所述第二座体的情况下，所述按压组件抵接在所述测试组件上，以使所述测试组件敞开。2.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件包括：滑动扣，所述滑动扣设置在所述第一座体；滑槽，所述滑槽设置在所述第二座体上。3.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，多个所述第一检测区阵列布置在所述第一座体，所述第二检测区的设置数量与所述第一检测区的设置数量相同。4.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件为多个，多个所述导向组件布置在所述第一座体和所述第二座体的周侧。5.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，还包括：至少两个复位件，所述复位件用于设置在所述第一座体或所述第二座体上，布置在所述第一座体和所述第二座体之间，所述复位件用于对所述第一座体进行复位，...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：北京炬玄智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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