多工位半导体器件检测装置和测试系统制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种多工位半导体器件检测装置和测试系统，多工位半导体器件检测装置包括了第一座体、第二座体、导向组件、按压组件和测试组件，其中第一座体之上形成有多个第一检测区，第二座体之上形成有多个第二检测区，在使用过程中，可以将第一座体连接于第二座体，在第一座体向第二座体按压的过程中，按压组件可以触发测试组件，第二检测区内的所有测试组件都可以被敞开，可以通过每个第一检测区向第二检测区内放置待检测的半导体器件，通过多个第一检测区和多个第二检测区的设置，可以同时为多个半导体器件进行检测，能够提高检测效率，在对相同数量的产品进行检测时，可以减少检测器件所需的空间，可以在有限空间内检测更多的产品。测更多的产品。测更多的产品。

【技术实现步骤摘要】
多工位半导体器件检测装置和测试系统


[0001]本申请实施例涉及半导体测试
，尤其涉及一种多工位半导体器件检测装置和测试系统。

技术介绍

[0002]目前高精密集成电路封装体型越来越小，测试性能要求越来越高，现有的单个测试座已经无法满足在有限的空间里面测试更多的产品。
[0003]现有的测试座绝大多数采用一个测试座测试一个产品，单个测试座结构复杂，加工精度低，组装必须人工进行，且体积大，想要测试批量的产品，就需要很大的电路板，而且在电路板有限的空间里所放置的测试座有限制，不能很好的利用有限的空间放置更多的产品。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本技术的第一方面提供了一种多工位半导体器件检测装置。
[0006]本技术的第二方面提供了一种测试系统。
[0007]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种多工位半导体器件检测装置，包括：
[0008]第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；r/>[0009]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位半导体器件检测装置，其特征在于，包括：第一座体，所述第一座体上形成有多个第一检测区；第二座体，所述第二座体上形成有多个第二检测区；导向组件，部分所述导向组件设置在所述第一座体上，另外一部分所述导向组件设置在所述第二座体上；按压组件，每个所述第一检测区设置有一个所述按压组件；测试组件，每个所述第二检测区设置有一个所述测试组件；其中，所述第一座体用于通过所述导向组件连接于所述第二座体，在所述第一座体连接于所述第二座体的情况下，所述按压组件抵接在所述测试组件上，以使所述测试组件敞开。2.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件包括：滑动扣，所述滑动扣设置在所述第一座体；滑槽，所述滑槽设置在所述第二座体上。3.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，多个所述第一检测区阵列布置在所述第一座体，所述第二检测区的设置数量与所述第一检测区的设置数量相同。4.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，所述导向组件为多个，多个所述导向组件布置在所述第一座体和所述第二座体的周侧。5.根据权利要求1所述的多工位半导体器件检测装置，其特征在于，还包括：至少两个复位件，所述复位件用于设置在所述第一座体或所述第二座体上，布置在所述第一座体和所述第二座体之间，所述复位件用于对所述第一座体进行复位，...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：北京炬玄智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：