【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体器件检测，尤其涉及一种上下料机构和检测系统。
技术介绍
1、目前微型的贴装器件测试方式多样化且复杂，传统半导体器件大多为了适应终端测试而牺牲外形来保证测试的准确性。
2、现有的测试大多是采用芯片焊盘在底部，测试时底部的焊盘与测试座只有短暂的接触，如果测试过程中器件底部焊盘与测试座探针接触不良时，就会造成器件的误判，同时测试机吸嘴吸取器件时需要施加一定的力度，也会在器件测试过程中挤压器件，对于有着更薄封装体的器件有很大的损伤，同时也会造成器件的性能测试不准。
3、现有的测试中大多采用焊盘向下的测试结构，现有器件结构在测试过程中探针顶起需要很大力度，这样对于薄体封装器件测试会有损伤，测试良率也大幅度降低；为保证测试的准确性和器件完整性，目前大多数采用增加器件的封装体积厚度来保证产品的测试稳定，这样也给整体电路设计增加了很多困难。
4、目前大多器件采用焊盘向下的结构，特别是对于顶部有孔的封装器件结构，测试的时候测试机吸嘴在吸取器件时就会吸取到器件有孔位置，这样就会对有孔器件内部芯片造成损伤；为保证吸取器件不受损伤，目前大多采用中间避空或者产品外壳贴膜方式，对测试设备吸取的精准度有着很高的要求，这样的测试设备大多为进口设备，造价昂贵；同时这样的测试方式也增加了生产的工艺流程和成本。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
2、为此，本技术的第一方面提供了一种上下料机构。
4、有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种上下料机构，包括：
5、升降模块；
6、上下料模块，所述上下料模块连接于所述升降模块；
7、其中，所述上下料模块包括：固定件、第一转轴和取件部，所述固定件连接于所述升降模块，所述第一转轴可转动地连接于所述固定件，所述取件部连接于所述第一转轴。
8、在一种可行的实施方式中，所述上下料模块还包括：
9、第二转轴，所述第二转轴可转动地连接于所述固定件；
10、传动带，所述传动带套设在所述第一转轴和所述第二转轴之上；
11、第一驱动件，所述第一驱动件连接于所述第一转轴或所述第二转轴；
12、检测组件，所述检测组连接于所述第二转轴，用于获取所述取件部的位置信息。
13、在一种可行的实施方式中，所述检测组件包括：
14、感应器限位片，所述感应器限位片连接于所述第二转轴；
15、限位感应器，所述限位感应器设置在所述固定件上。
16、在一种可行的实施方式中，上下料机构还包括：
17、气管接头，所述取件部包括吸嘴，所述气管接头穿过所述固定件连接于所述吸嘴。
18、在一种可行的实施方式中，所述升降模块包括：
19、支架，所述支架上形成有滑轨，所述固定件连接于所述滑轨；
20、第二驱动件，所述第二驱动件连接于所述固定件，用于驱动所述固定件沿所述滑轨移动；
21、底座，所述底座连接于所述支架。
22、在一种可行的实施方式中，所述第二驱动件包括：
23、驱动电机；
24、丝杠，所述驱动电机的输出端连接于所述丝杠；
25、固定块，所述固定块连接于所述固定件，所述丝杠穿过所述固定块。
26、在一种可行的实施方式中，所述固定块为两个，分别布置在所述固定件的两侧；
27、所述滑轨为两个，两个所述滑轨间隔布置。
28、在一种可行的实施方式中，所述第二驱动件包括：
29、联轴器，所述驱动电机通过所述联轴器连接于所述丝杠。
30、根据本申请实施例的第二方面提出了一种检测系统，包括：
31、如上述任一技术方案所述的上下料机构；
32、输送组件，所述输送组件用于输送待检测器件；
33、测试组件，所述测试组件用于检测所述待检测器件；
34、其中，所述上下料机构布置在所述输送组件和所述测试组件之间。
35、在一种可行的实施方式中，所述测试组件的检测端位于所述上下料机构的顶部；
36、所述输送组件位于所述上下料机构的底部。
37、相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
38、本申请实施例提供的上下料机构包括了升降模块和上下料模块，升降模块可以带动上下料模块上下移动，而上下料模块还可以包括固定件、第一转轴和取件部，基于此在使用过程中，只需将本申请实施例提供的上下料机构加入到正常的测试设备中，产品进入轨道后，由取件部获取待检测器件，而后第一转走转动，带动取件部转动，取件部带动待检测器件翻转180°将待检测器件转成焊盘向上，而后升降模块带动固定件移动，固定件携带着待检测器件移动，待检测器件可以放入测试位置，然后由设备进行测试，测试完成后再由取件部获取完成检测的器件，第一转轴再次转动，即可将完成检测的器件放置在轨道之上，轨道可以对完成检测的器件进行输送。
39、基于此，通过本申请实施例提供的上下料机构，可以改善现有的测试设备不足，此机构可以不用增加任何生产的成本和对测试机的特殊要求，同时针对于封装体较薄的产品以及封装体顶部有孔的产品，能够做到有效的安全保护，在测试过程中不会造成任何损伤。上下料机构制作相对简单，同时也在测试过程中将产品翻转后可以有效的保护封装体较薄的器件，因为产品经过翻转后，器件焊盘面向上，测试机吸嘴吸取焊盘面，有效的避开了测试机吸嘴吸取器件正面损伤器件的风险，同时对于封装体顶部有孔的器件经过翻转机构翻转后，气孔位置向下，测试机测试的时候测试机吸嘴只需要吸取焊盘面，这样完美的避开了测试机吸嘴吸取带孔面损伤器件的问题。
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1.一种上下料机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的上下料机构，其特征在于，所述上下料模块还包括：
3.根据权利要求2所述的上下料机构，其特征在于，所述检测组件包括：
4.根据权利要求1所述的上下料机构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的上下料机构，其特征在于，所述升降模块包括：
6.根据权利要求5所述的上下料机构，其特征在于，所述第二驱动件包括：
7.根据权利要求6所述的上下料机构，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的上下料机构，其特征在于，所述第二驱动件包括：
9.一种检测系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的检测系统，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种上下料机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的上下料机构，其特征在于，所述上下料模块还包括：
3.根据权利要求2所述的上下料机构，其特征在于，所述检测组件包括：
4.根据权利要求1所述的上下料机构，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的上下料机构，其特征在于，所述升...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘怀超，于政，吴靖宇，
申请(专利权)人：北京炬玄智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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