一种芯片测试设备及芯片测试方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试设备，属于测试设备技术领域，其包括：测试机台，其上方横向架空固定有传输架，传输架上滑动设置有芯片捡取机构，测试机台的一侧设置有传输带，用于传输待测试的芯片，芯片捡取机构能够对传输带上的芯片进行逐一捡取，测试机台上设置安装有外围基座，外围基座上设有多个放置凹位，各放置凹位内均设置有测试头，外围基座上通过信号线与外设电源供应器相连接，且外围基座上位于各放置凹位处均设置有环境调节机构，环境调节机构与芯片相接触，用于调整芯片测试中的物理耐受性；本发明专利技术中设置的环境调节机构能够对不同芯片提供不同环境测试调节，扩大测试范围，对芯片测试更全面。片测试更全面。片测试更全面。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试设备及芯片测试方法


[0001]本专利技术属于测试设备
，具体是一种芯片测试设备及芯片测试方法。

技术介绍

[0002]芯片测试设备是用于测试集成电路(IC)和其他微电子器件的设备。这些设备通常用于生产线上的质量控制和产品测试，以确保电子设备的性能符合规格要求。现有技术中仅通过测试设备对芯片的逻辑、存储器等各项功能进行实验测试，虽然能够提供高精度的测试结果，但测试功能、指标等过于单一，无法对芯片在复杂环境下的性能以及适应性进行测试；因此，本领域技术人员提供了一种芯片测试设备及芯片测试方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片测试设备，其包括：测试机台，其上方横向架空固定有传输架，所述传输架上滑动设置有芯片捡取机构，所述测试机台的一侧设置有传输带，用于传输待测试的芯片，所述芯片捡取机构能够对所述传输带上的芯片进行逐一捡取，所述测试机台上设置安装有外围基座，所述外围基座上设有多个放置凹位，各所述放置凹位内均设置有测试头，所述外围基座上通过信号线与外设电源供应器相连接，且所述外围基座上位于各所述放置凹位处均设置有环境调节机构，所述环境调节机构与芯片相接触，用于调整芯片测试中的物理耐受性。
[0004]进一步，作为优选，所述外围基座被设置为两个，各所述外围基座分别对应连接不同测试程序。
[0005]进一步，作为优选，所述环境调节机构包括：上固定架，其横截面呈倒U字形结构，所述上固定架上竖直滑动设置有导杆，所述导杆的下方固定有节板，所述节板的下方安装有触动组件，所述上固定架上竖直设置有伸缩调节杆，所述伸缩调节杆的伸缩端与所述节板相固定，所述测试头上转动设置有盖板，所述盖板能够通过弹簧扣与所述测试头相扣接锁定，所述盖板内嵌入固定有环形垫圈，且所述盖板上设有通口，所述上固定架上位于触动组件内还设置有变温调节组件。
[0006]进一步，作为优选，所述触动组件包括：外躯缸，竖直设置在节板下方，所述节板上转动设置有中心轴，所述中心轴的一端与所述外躯缸相固定，所述外躯缸的下端能够罩接在所述盖板通口上，所述外躯缸内同轴固定有轴柱，所述轴柱外套接有环腔体，所述环腔体内密封滑动设置有连接塞，所述外躯缸内设置有压接座，所述压接座上通过多个支杆与所述连接塞相固定，所述外躯缸上连接有气压管，所述气压管的一端与外设气泵相连通。
[0007]进一步，作为优选，所述压接座包括内轴体、中间环轴以及外环轴，所述中间环轴滑动套接在内轴体外，所述外环轴滑动套接在中间环轴上，且所述中间环轴与内轴体之间设置有多个第一支撑弹簧，所述外环轴与中间环轴之间设置有多个第二支撑弹簧，所述内轴体、中间环轴以及外环轴在无外力作用下其上端面均处于齐平状态，且其横截面呈倒A字
形结构，所述第二支撑弹簧的弹簧弹力强度大于所述第一支撑弹簧的弹簧弹力强度。
[0008]进一步，作为优选，所述内轴体、中间环轴以及外环轴之间呈偏心设置。
[0009]进一步，作为优选，所述外躯缸中还设置有套管，所述环腔体通过内弹簧滑动设置在所述套管与轴柱之间，所述外躯缸内还设置有振荡器，所述振荡器的输出端与所述环腔体相连接。
[0010]进一步，作为优选，所述变温调节组件包括：储液管，固定在所述轴柱内，所述储液管内部滑动设置有柱杆，所述柱杆的一端穿接在所述触动组件上，所述柱杆上设有送液道与排液道，所述储液管上连接有流动管，所述流动管的一端通过内管与所述送液道相连接，所述柱杆上固定有导热腔，所述导热腔内固定有分流件，且所述送液道与排液道均与所述导热腔相连通，所述储液管外设置有排管。
[0011]进一步，作为优选，所述外躯缸上还连接有气温管。
[0012]进一步，作为优选，一种芯片测试设备的芯片测试方法，其包括以下步骤：
[0013]步骤一、芯片夹取放置；待测试的芯片通过芯片捡取机构逐一放置在测试头上，并通过盖板将芯片与测试头初步定位锁定，同时环境调节机构靠接在盖板上；
[0014]步骤二、初步测试；两个外围基座分别由不同测试程序进行初步功能测试，芯片会在标准压力和温度条件下进行测试，用于验证芯片的各种功能是否能够正常工作，其中包括逻辑、存储器、输入输出；
[0015]步骤三、中期测试；由环境调节机构中的触动组件通过压接座提供外部接触压力，从而检测高压力下芯片性能是否受到影响，其中，压力逐步升高调节，并在达到特定的阈值时进行稳定性测试；
[0016]步骤四、后期测试；通过变温调节组件调整芯片接触温度，当芯片主体达到初始测试温度后配合触动组件进一步增强测试强度，同时由气温管调整芯片环境温湿度，用于测试芯片不同温度环境下的性能与稳定性；
[0017]步骤五、进阶测试；一段时间后，交换更替位于两个外围基座上的芯片，将芯片置于正常室温下，重新测试其基本的功能；
[0018]步骤六、数据整理分析。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]本专利技术中设置的环境调节机构能够对不同芯片提供不同环境测试调节，扩大测试范围，对芯片测试更全面；
[0021]本专利技术中主要采用压力测试以及温湿度测试等，用于检测芯片的物理耐受性以及在不同温湿度环境下的性能和稳定性，从而评估芯片的可靠性。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术中环境调节机构的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术中触动组件的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术中压接座的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术中变温调节组件的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术中内轴体、中间环轴以及外环轴的结构示意图；
[0028]图中：1、测试机台；11、外围基座；12、传输架；13、芯片捡取机构；14、测试头；2、环境调节机构；21、上固定架；22、导杆；23、伸缩调节杆；24、盖板；25、环形垫圈；3、变温调节组件；31、储液管；32、柱杆；33、送液道；34、流动管；35、导热腔；36、排管；37、气温管；4、触动组件；41、外躯缸；42、中心轴；43、轴柱；44、环腔体；45、连接塞；46、气压管；47、支杆；5、压接座；51、内轴体；52、中间环轴；53、外环轴；54、第二支撑弹簧；55、振荡器；56、内弹簧；57、套管。
具体实施方式
[0029]请参阅图1～图6，本专利技术实施例中，一种芯片测试设备，其包括：测试机台1，其上方横向架空固定有传输架12，所述传输架12上滑动设置有芯片捡取机构13，所述测试机台1的一侧设置有传输带(图中未示出)，用于传输待测试的芯片，所述芯片捡取机构13能够对所述传输带上的芯片进行逐一捡取，所述测试机台1上设置安装有外围基座11，所述外围基座11上设有多个放置凹位，各所述放置凹位内均设置有测试头14，所述外围基座11上通过信号线与外设电源供应器相连接，且所述外围基座11上位于各所述放置凹位处均设置有环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，其包括：测试机台(1)，其上方横向架空固定有传输架(12)，所述传输架(12)上滑动设置有芯片捡取机构(13)，所述测试机台(1)的一侧设置有传输带，用于传输待测试的芯片，所述芯片捡取机构(13)能够对所述传输带上的芯片进行逐一捡取，所述测试机台(1)上设置安装有外围基座(11)，所述外围基座(11)上设有多个放置凹位，各所述放置凹位内均设置有测试头(14)，所述外围基座(11)上通过信号线与外设电源供应器相连接，且所述外围基座(11)上位于各所述放置凹位处均设置有环境调节机构(2)，所述环境调节机构(2)与芯片相接触，用于调整芯片测试中的物理耐受性；所述环境调节机构(2)包括：上固定架(21)，其横截面呈倒U字形结构，所述上固定架(21)上竖直滑动设置有导杆(22)，所述导杆(22)的下方固定有节板，所述节板的下方安装有触动组件(4)，所述上固定架(21)上竖直设置有伸缩调节杆(23)，所述伸缩调节杆(23)的伸缩端与所述节板相固定，所述测试头(14)上转动设置有盖板(24)，所述盖板(24)能够通过弹簧扣与所述测试头(14)相扣接锁定，所述盖板(24)内嵌入固定有环形垫圈(25)，且所述盖板(24)上设有通口，所述上固定架(21)上位于触动组件(4)内还设置有变温调节组件(3)；所述触动组件(4)包括：外躯缸(41)，竖直设置在节板下方，所述节板上转动设置有中心轴(42)，所述中心轴(42)的一端与所述外躯缸(41)相固定，所述外躯缸(41)的下端能够罩接在所述盖板(24)通口上，所述外躯缸(41)内同轴固定有轴柱(43)，所述轴柱(43)外套接有环腔体(44)，所述环腔体(44)内密封滑动设置有连接塞(45)，所述外躯缸(41)内设置有压接座(5)，所述压接座(5)上通过多个支杆(47)与所述连接塞(45)相固定，所述外躯缸(41)上连接有气压管(46)，所述气压管(46)的一端与外设气泵相连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述外围基座(11)被设置为两个，各所述外围基座(11)分别对应连接不同测试程序。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试设备，其特征在于，所述压接座(5)包括内轴体(51)、中间环轴(52)以及外环轴(53)，所述中间环轴(52)滑动套接在内轴体(51)外，所述外环轴(53)滑动套接在中间环轴(52)上，且所述中间环轴(52)与内轴体(51)之间设置有多个第一支撑弹簧，所述外环轴(53)与中间环轴(52)之间设置有多个第二支撑弹簧(54)，所述内轴体(51)、中间环轴(52)以及外环...

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，赵莉，夏金刚，张志勤，吴菲，孔德华，
申请(专利权)人：武汉东湖学院，
类型：发明
国别省市：