北京工业大学专利技术

北京工业大学共有27045项专利

  • 本发明是一种船用铝合金T形型材的激光填丝焊接方法,属于激光材料加工技术领域。焊接前,将竖板(5)和横板(4)刚性固定互成90°,激光束(2)与横板(4)表面成30°~45°倾斜入射,焊丝(1)、激光束(2)和喷嘴(3)在同一平面内互成3...
  • 一种用于高强钢焊接的金属粉芯焊丝,属于焊接领域。本发明特征在于,所述的药芯成分质量百分比范围如下:Mn:6.0-25%,Si:4.0-6.2%,Ti:3.0-6.5%,Ni:1.0-5.0%,Mo:1.5-2.5%,Al:0.2-0.8...
  • 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成:活化剂8.0-15.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.1-1.0%、缓蚀剂0.1~0.5%,其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素...
  • 一种硬脆性非金属材料的激光无损伤切割方法属于激光材料加工领域。传统加工方法对硬脆性材料的无损伤切割难度极大。该方法特征在于:将聚焦激光束在0.05~0.5s的时间内在材料上打一个透孔,确定激光峰值功率为700~4000W;采用4%~50...
  • 本发明涉及一种逆变弧焊电源控制系统,属于焊接设备及自动化领域。变压器的副边电压(A5)送入运算放大器(C1)输入端,运算放大器的输出为比较器(C2)的输入,比较器的输入参考电压端与给定信号相连。比较器输出端与控制器(C3)相连,每个周期...
  • 本发明为可控铜线对接钎焊平台,属于材料制备与连接领域。铜线(9)一端置于模具U型槽(23)中,另一端与X-Y-Z三维移动平台(7)相连接;钎料(10)放置于铜线之间的U型槽(23)内。模具(8)与下方的加热板(3)直接接触,加热板与控温...
  • 一种P92钢全位置焊气保护药芯焊丝属于材料加工工程中的焊接领域。本发明特征在于焊丝外皮采用0Cr13不锈钢带,其中药芯成分质量百分比如下:0~10%铬粉,7~11%钨铁,4~10%锰,2~5%钼铁,1~3%镍粉,2~4.5%钒铁,铌铁0...
  • 全位置焊接双相不锈钢的药芯焊丝属于材料加工工程中的焊接领域。在进行双相不锈钢焊接时,使用传统的奥氏体不锈钢焊材不能满足其接头点蚀和冲击韧性的要求。本发明的双相不锈钢药芯焊丝,其特征为在于,所加的药芯质量百分比范围如下::35~40%的金...
  • 一种用于焊接双相不锈钢的药芯焊丝,用于材料加工工程的焊接领域。在双相不锈钢焊接时,使用奥氏体不锈钢焊材不满足接头点蚀和冲击韧性的要求。一种用于焊接双相不锈钢的药芯焊丝,将药芯粉末以17~24%填充在不锈钢带内,其特征在于,所述的药芯质量...
  • 一种SnAgCu无铅钎料,属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比):Ag 0.3~3%,Cu 0.1~1.2%,La 0.02~0.2%,P0.0001~0.2%,Co 0.01~0.5%,或且添加Ni 0...
  • 本发明公开了O型环气体保护接触对焊装置及方法。该方法通过电阻热加热工件至塑性变形阶段,依靠顶锻加压使工件接头位置熔合变形。焊接夹具通过旋转左调整螺钉(7)和测微头(10)为无错边安装工件提供了可能。采用钢丝绳(17)连接手柄拉销(16)...
  • Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn-Ag-Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为:活化剂10.0-20.0%、非离子表面活性剂2.0-5.0%、溶剂30.0-3...
  • 本发明是一种焊距高度控制装置及方法,该装置可以精确的控制焊枪喷嘴与工件之间的距离即焊距高度,属于焊接技术领域。该方法通过激光测距仪直接测量激光传感器与工件之间的距离。通过AD转换后进入PLC控制单元,经过PLC处理后,PLC会根据设定的...
  • 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗...
  • 本实用新型涉及一种扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统,主要由紫外激光器(1)、计算机(2)、扫描振镜系统(3)、被加工材料钼薄片(4)、夹具(5)和工作台(6)构成。紫外激光器(1)发出的激光束(7)水平射入扫描振镜系统(3)中,经...
  • 本发明涉及一种新型短路过渡焊接系统及其控制方法,属于焊接方法设备及自动化领域。本发明结合先进的数字化控制技术,采用数字化芯片DSP控制手段,完成交流短路过渡焊接过程的控制。在焊接过程中的短路阶段进行EP到EN的极性转换,在燃弧阶段进行E...
  • 一种激光打孔装置,包括相互联接的激光器(1)及其光学导光部件(2)、定位激光打孔位置的CCD摄像机(3)、探测激光输出脉冲的光电探测器(5)、实现控制的计算机(6)、用于显示激光脉冲和计算机信号的数字示波器(7)和激光聚焦镜部件(4),...
  • 一种铝合金激光焊接送丝机构,包括机架(6)、及连接在机架(6)上的主动轮(9)、电机(4)、减速器(5),上压滚轮(3)、下压滚轮(1);其中,电机(4)固定连接在减速器(5)上,电机(4)的输出轴与减速器(5)的输入孔连接,主动轮(9...
  • 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂属于表面封装用钎焊材料领域。目前,还没有专门针对低银SnAgCu系无铅焊膏配制的助焊剂。本发明助焊剂的组分及其质量百分比为:有机酸活化剂12~15%、有机溶剂20~25%、成膏剂3~5%、稳...
  • 本实用新型涉及一种激光焊接工作头,属于激光材料焊接技术领域。包括焊接喷嘴(16)和焊接头(17),其特征在于:还包括机架板(12)、静支撑板(7)、动支撑板(6)、导轨(10)、弹簧(9)、滑块(8)和压紧部件(3)、高度跟踪传感器(5...