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北京工业大学专利技术
北京工业大学共有27045项专利
金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法技术
一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合钎料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料,包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体,其特征是:所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-74μm之间,其中锡的重量比5-95%...
磁控高熔敷率熔化极混合气体保护焊接(MAG)方法及专用设备技术
磁控高熔敷率熔化极混合气体保护焊接(MAG)方法及专用设备,特征在于在焊枪喷嘴的外侧、固定着可随焊枪一起上、下动作的励磁线圈,及提供励磁电流的电源。该方法是通过励磁线圈所产生的外加磁场、来控制焊接电弧的形态和焊接过程中的熔滴过渡,即一方...
高蠕变抗力含稀土锡基无铅钎料及其制备方法技术
一种高蠕变抗力含稀土锡基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业表面组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为2~5%的Ag,0.2~1%的Cu,0.025~1.0%的市售Ce基混合稀土,其余为Sn。该制备方法是将氯化钾∶氯化锂=(1...
粉末材料的准分子激光快速微成型方法技术
粉末材料的准分子激光快速成型的方法及系统,属于激光材料加工快速成型技术领域。本发明首先将粉末材料用5~50MPa的压力压实,将压实后的粉末材料8放置在垫片9上,然后一起放在工作台10上。成型过程中,在计算机的控制下,准分子激光经过反射镜...
纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法技术
一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成,其特征是:所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间,其中锡的重量百分比为60-65%,Ce基混...
旋转抛磨式准分子激光微细加工方法及系统技术方案
一种旋转抛磨式准分子激光微细加工方法,通过计算机控制准分子激光器和工作台,使激光束经过传输和聚焦后作用在被加工工件的表面上去除多余材料,其特征在于,先将被加工工件(7)通过准轴调节装置(8)固定在旋转工作台(9)上,旋转工作台(9)固定...
无铋细径不锈钢药芯焊丝制造技术
一种无铋细径不锈钢药芯焊丝,其特征在于,所述的药芯包括以下质量百分比的物质:20-40%的TiO↓[2],5-15%的ZrO↓[2],4-12%的SiO↓[2],2-10%的Al-Mg合金,20-25%的Cr,5-8%的Ni,9.5-2...
高硬度高耐磨自保护堆焊药芯焊丝制造技术
一种高硬度高耐磨自保护堆焊药芯焊丝,其特征在于,所述的药芯包括以下质量百分比含量的物质:45~60%高碳铬铁,5~15%TiB↓[2],4~8%75↑[#]硅铁,5~10%Mn,2~5%硼铁,1~3%硅灰石,2~5%ZrO↓[2],5~...
不锈钢管背面无保护实芯焊丝打底焊接工艺制造技术
一种不锈钢管背面无保护实芯焊丝打底焊接技术,其特征在于,采用实芯焊丝ER308L-Si或ER316L-Si配合配比为:氦气的体积百分含量为85~94%;氩气的体积百分含量为5~10%;二氧化碳气体的体积百分含量为1%~5%的多元混合气体...
颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法技术
一种颗粒增强SnCu基复合钎料膏,其特征在于,包括体积百分比为85%-90%的颗粒状SnCu基复合钎料和的10-16%市售钎剂,其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5%市售颗...
一种棍铣刀的激光熔覆方法技术
一种棍铣刀的激光熔覆方法,本发明的特征在于:在带有螺旋刃带的普通棍铣刀钢基坯体上用激光熔覆一层硬质金属材料,形成具有硬质金属层螺旋刃带的棍铣刀,所述方法包括以下步骤: (1)、熔覆前棍铣刀钢基坯体的安装: 采用现有的数控转台...
一种中频电阻焊逆变电源装置制造方法及图纸
一种用于焊接领域的中频电阻焊逆变电源装置,包括有变压器、与变压器初级线圈相连接的桥式逆变器、与变压器次级的多个单匝线圈相连接的多个或阳极端或阴极端共连的一对二极管整流单元,该共连连接点为电源装置的一个输出端;一对二极管各自的另外一个端点...
T型接头双光束激光同步焊接方法及装置制造方法及图纸
T型接头双光束激光同步焊接方法及装置,特别涉及T型接头的激光焊接。特征是将从一个激光源产生的一束激光分为两束激光,然后,采用两个独立的焊接头将分光后的两束激光分别聚焦于工件T型接头的两侧,并通过两路送粉分别向T型接头两侧的激光熔池输送粉...
粉末材料六轴机器手激光快速成型系统及成型方法技术方案
粉末材料六轴机器手激光快速成型系统及成型方法,用来将计算机内的三维模型直接制作成工件。其系统包括有存储三维快速CAD软件、切片处理软件及离线编程软件的计算机(5)、由计算机(5)控制的激光器(3)及送粉器(6)、示教盒(13)、六轴机器...
SnZn系无铅钎料制造技术
SnZn系无铅钎料,属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题:(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难;(2)钎料合金元素多造成可靠性下降;(3)当加入Bi元素的含量超过5%钎焊过程发生困难,钎料变得硬脆,延伸率下降,使...
可用于深坡口焊接的磁控大电流MAG焊接方法及设备技术
一种可用于深坡口焊接的磁控大电流MAG焊接方法及设备,属焊接领域。方法特征在于励磁线圈和一部分置于其内导磁铁芯构成磁场控制器件,励磁线圈在励磁电源的作用下产生磁场,该磁场由导磁铁芯上部传输给其下部,再传输到坡口内部的焊接区域,改变励磁电...
高硬度高耐磨自保护金属芯堆焊焊丝制造技术
高硬度高耐磨自保护金属芯堆焊焊丝属于材料加工工程中的焊接领域。本发明焊丝,其特征在于所述的金属芯包括以下质量百分比含量的物质:64~77%碳化铬,4~8%75↑[#]硅铁,5~10%金属锰,1~3%铝镁合金,2~5%硼铁,2~6%钛铁,...
一种磁场辅助激光焊接装置制造方法及图纸
一种磁场辅助激光焊接装置属激光材料加工技术领域。在激光焊接中施加的外加磁场,多是利用电磁铁或永久磁体,电磁铁施加磁场,磁场强度小、耗能结构复杂,安装不便。永久磁体在高温的工作状态下消磁,只可短时间使用。本发明特征在于:包括永磁体(10、...
一种球面高质量大面积金刚石厚膜的抛光方法及装置制造方法及图纸
本发明属于激光微加工领域。目的在于克服机械抛光、热铁板抛光等方法出现的速率慢、易损伤等缺点。首先进行金刚石膜生长面的抛光,形核面为基准面;将膜用粘结剂固定在能实现三维运动的弧面抛光台上,抛光台的弧面与金刚石的弧面吻合;调整Nd:YAG激...
采用填充焊丝的窄间隙铝合金激光焊接方法技术
采用填充焊丝的窄间隙铝合金激光焊接方法属于激光材料加工技术领域。铝合金对激光的吸收率低,焊缝成型差,焊接过程稳定差,易形成孔洞,产生热裂纹、气孔。本发明特征在于:焊接前,接头处预留1~10mm大小的间隙,激光与工件表面成30°~75°倾...
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