热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法技术

热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明专利技术的复合钎料由Ｓｎ－３．５Ａｇ钎料膏和聚乙二醇双４－羰苯－临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为９８－９９．７％，增强颗粒的含量为０．３－２％。本发明专利技术通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明专利技术所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无铅复合钎料制造
，具体涉及一种热致液晶 聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法。
技术介绍
目前，新型电子封装用无铅钎料已成为各国研究的热点。随着微 电子行业对连接钎焊接头可靠性要求的不断增长，要求无铅钎料必须 具有高强度的特征，以确保其服役过程的可靠性和稳定性。近些年来， 国内外已经研究开发出多种无铅复合钎料合金。目前最有代表性的无铅钎料合金主要为富Sn基合金，如Sn-Cu、 Sn-Ag、 Sn-Zn 二元合金， 以及Sn-Ag-Cu、 Sn-Ag-Bi等三元系合金或多元合金。Sn-3. 5Ag 二元 共晶合金，因其较好的钎焊工艺性能、良好的力学性能，已成为国际 公认的最有应用前景的无铅钎料合金。但是，现有的无铅钎料合金尚不能满足性能要求，为了进一步提 高无铅钎料的综合性能，特别是使其具有更高的力学性能和可靠性， 一般采用如下两种方法 一种是"合金化法"，即将Cu、 Ni等合金元 素添加到基体钎料中形成多元合金；另一种是将增强颗粒添加到基体 中制备"复合钎料"，以提高钎料的力学性能和抗蠕变性能(如， CN1621194A)。但在以往的复合钎料中，增强颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料，其特征在于，所述的复合钎料由Ｓｎ－３．５Ａｇ钎料膏和热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏所占重量百分比为９８－９９．７％，增强颗粒所占重量百分比为０．３－２％；所述的钎料膏为市售Ｓｎ－３．５Ａｇ钎料膏，其中钎料所占的重量百分比为８５％，钎剂所占的重量百分比为１５％；所述的增强颗粒为聚乙二醇双４－羰苯－临联甲苯酰胺热致液晶聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭福，申灏，邰枫，王朝，史耀武，雷永平，夏志东，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]