可控铜线对接钎焊平台制造技术

本发明专利技术为可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域。铜线（９）一端置于模具Ｕ型槽（２３）中，另一端与Ｘ－Ｙ－Ｚ三维移动平台（７）相连接；钎料（１０）放置于铜线之间的Ｕ型槽（２３）内。模具（８）与下方的加热板（３）直接接触，加热板与控温仪（４）连接。热电偶（５）一端连在控温仪（４）和记温仪（６）上，另一端与模具（８）表面接触，从而控制和获得钎焊温度。通过冷却风扇（１２）为模具及接头提供快速的降温速率。通过与目镜相连的摄像头（１３）采集图像，并将整个钎焊过程显示在计算机屏幕（１６）上，可方便铜线间距调节。本发明专利技术可精确控制钎焊铜线间隙，固定界面金属间化合物的厚度，钎焊材料即可以是焊球也可以是焊膏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可控铜线对接钎焊平台，属于材料制备与连接领域，适用于制备微小尺寸(BGA)的微电子用钎焊接头，可以控制钎焊过程中的工艺 参数，便于研究微电子用新型钎料的各种性能，包括显微组织观察和力学性 能测试，为工业界开发微电子用新型钎料提供有力保障。
技术介绍
在微电子封装领域，钎料作为一种重要的连接材料既承载着机械可靠性 又承担着传输电流的作用，在服役过程中，钎焊焊点还要承受冲击、机械振 动和热疲劳等严峻的服役环境。这就造成了 70%电子器件的失效由焊点的失效 所致。针对于此，全世界诸多研究机构对焊点的失效机理展开研究，特别是 2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和RoSH的 官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产 品必须为无铅电子产品(个别类型电子产品暂时除外)。传统锡铅钎料已有上 百年的使用历史，而无铅钎料仅仅在最近几年才开始使用，其诸多性能还不 被研究人员所知。特别是随着电子产品日益微型化，焊点在尺寸上己经縮减 到几百微米左右，以目前主流BGA封装为例，焊点平均直径为100微米，球 珊阵列中焊点间距为100本文档来自技高网...

【技术保护点】
可控铜线对接钎焊平台，其特征在于：按从上到下的顺序主要包括有三部分，上部包括有显微成像和拍摄装置，中部包括有冷却风扇（１２）、Ｘ－Ｙ－Ｚ三维移动平台（７）、模具（８）和放置在模具（８）内的铜线（９）、钎料（１０），下部包括有用于给模具（８）加热的加热板（３）、用于控制模具（８）表面温度的控温仪（４）和记温仪（６）；其中，模具（８）放置在加热板（３）的上表面，控温仪（４）与加热板（３）相连接，热电偶（５）的一端连接在控温仪（４）和记温仪（６）上，另一端直接与模具（８）的表面相接触；在模具（８）的Ｕ型槽（２３）内放置有两支铜线（９），在两支铜线（９）之间放置有钎料（１０），右侧的铜线（９）的右端与...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭福，徐广臣，何洪文，夏至东，雷永平，史耀武，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]