无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂制造技术

无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂８．０－１５．０％、助溶剂２８．０－４０．０％、成膜剂０．１－１．０％、缓蚀剂０．１～０．５％，其余为溶剂去离子水。本发明专利技术的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于１．０×１０↑［８］Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替ＶＯＣ溶剂，符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种助焊剂，特别是适应无铅焊料用无卤素无松香的免清洗助焊剂。
技术介绍
由于全球环保法规和电子工业发展的要求，电子产品无铅化是一种必然趋势。目前国际上研究较多和初步商业化的无铅焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu共晶合金。但在研究和使用过程中发现，与传统的Sn-Pb焊料相比，无铅焊料润湿性差，易氧化，且熔点高。熔点的升高意味着焊接温度必须提高，这一方面会造成板面元件的损坏，另一方面必然会增加助焊剂中活性剂的挥发，易于引起焊剂性能的失效，而起不到良好的活化和保护作用。无铅焊料的研究和开发过程中要求必须有相应的助焊剂能与之配套使用。近10年来，免清洗助焊剂在国内外电子工业得到广泛的应用。由于具有能免除焊后清洗工艺、节约成本和焊接效果好等优势，免清洗助焊剂成为很多电子生产厂家的首选产品。以往研制的免清洗助焊剂有的活性较弱，腐蚀性小，焊后残留物少，能保证一般电子器件的焊接，但是不适用于焊接润湿性差的材料；有的活性较强的免清洗助焊剂，同时腐蚀性也较大，焊后残留物多，电子产品长时间在高湿高热等环境条件下工作时，具有腐蚀性的焊后残留物将会对产品的电气绝缘性能造成潜在的危害。而且，过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂，其特征在于它包括以重量百分数计的下述物质：活化剂８．０－１５．０％助溶剂２８．０－４０．０％成膜剂０．１－１．０％缓蚀剂０．１～０．５％其余为溶 剂去离子水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷永平，徐冬霞，夏志东，张冰冰，李国伟，周永馨，祝蕾，郭福，史耀武，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]