申请公开一种半导体工艺设备及其驱动装置，所公开的驱动装置中：第一驱动配合件设于机架，第二驱动配合件与第一驱动配合件活动连接，且可沿第一驱动配合件做升降运动；润滑装置包括设于机架的顶部的润滑介质容器，润滑介质容器设有介质输出口；第二驱动配...

本申请公开一种点火装置和半导体设备，点火装置包括燃烧机构、管路机构、冷却机构和加热机构，冷却机构包裹于燃烧机构的至少一部分之外，管路机构的一端端部与燃烧机构连接，且管路机构的一端端部的至少一部分嵌设于加热机构中；管路机构包括第一管路、第...

本发明提供一种清洗设备的卡盘装置及清洗设备，其中卡盘装置包括：卡盘主体、喷嘴、供气管路和安装组件；其中，卡盘主体底部设置有安装孔，喷嘴设置在安装孔中且不与卡盘主体连接；喷嘴内部开设有用于向第一气体通道输送气体的第二气体通道；用于安装喷嘴...

本申请公开一种半导体工艺设备和压力控制方法，属于半导体工艺技术领域。所公开的半导体工艺设备包括工艺腔室、气液分离器、控压阀门和辅助控压装置，工艺腔室的排气口通过第一排气管与气液分离器的进气口相连通，气液分离器的出气口通过第二排气管与控压...

本发明提供一种工艺腔室及半导体工艺设备，顶针装置位于静电卡盘的下方，包括穿设在静电卡盘中的多个可升降的顶针，用于自静电卡盘顶起挡板结构；顶针接地；托架装置包括托架和驱动装置，托架用于承载挡板结构；驱动装置用于驱动托架移动至静电卡盘上方或...

本申请公开了一种晶圆偏心的检测方法，涉及半导体领域。一种晶圆偏心的检测方法，包括：刻蚀步骤，选取第一目标采样点和第二目标采样点步骤，确定第三目标采样点步骤，确定第四目标采样点步骤，确定第五目标采样点步骤，确定第五目标采样点所在采样圆的半...

本发明公开一种滤尘装置、排气系统、半导体工艺设备及其排气方法。该滤尘装置包括壳体、超声机构和偏压电极，壳体具有粉尘收集腔以及与粉尘收集腔连通的第一进气口和第一排气口，工艺尾气从第一进气口进入粉尘收集腔，并从第一排气口排除粉尘收集腔；超声...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的补水控制方法、扩散工艺方法和半导体工艺设备，该补水控制方法包括：获取各个炉管需要预约的补水时间段信息；根据各个炉管需要预约的补水时间段信息，更新当前的预约队列；根据更新的预约队列中已预约的补水时间段...

本发明提供一种射频电源及其冷却控制方法，包括电源组件、冷却装置和控制装置，冷却装置包括流体通路和设置在流体通路上的调节阀，控制装置用于在电源组件为运行状态时根据冷却装置的温度检测值与预设目标温度之间的第一温度差值以及电源组件的当前功率与...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及校准装置。该校准装置包括：安装平台、驱动机构及校准机构；安装平台用于安装驱动机构及校准机构；驱动机构包括凸轮及驱动器，凸轮位于安装平台的顶部，凸轮具有多个交替设置的凸部及凹部；驱动器用于驱动凸轮旋转...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其上电极机构。该上电极机构包括：电源装置、馈入组件及调节组件；馈入组件包括有引入杆、引入板及连接杆，引入杆的两端分别与电源装置及引入板连接，并且引入杆与引入板同轴设置；多个连接杆围绕引入杆的轴线均匀...

本发明提供一种半导体工艺腔室，包括腔体、基座、遮挡盘、转移机构、控制装置和检测组件，转移机构用于将遮挡盘由停车工位转移至基座上方或将其转移至停车工位，检测组件用于检测遮挡盘的表面粗糙度，控制装置用于根据检测组件检测得到的遮挡盘的表面粗糙...

本发明提供一种静电卡盘及半导体工艺设备，该静电卡盘包括卡盘主体，和设置在卡盘主体中的吸附电极、加热元件、第一电极端子和第二电极端子，其中，第一电极端子的第一端与吸附电极电连接，第一电极端子的第二端用于与吸附电源和射频源电连接；第二电极端...

本发明公开一种半导体工艺方法及半导体器件，半导体工艺方法包括：S100、提供待刻蚀的晶圆，晶圆包括掩膜层、硅膜层和基层，掩膜层刻蚀有第一图形；S200、向反应腔室通入第一工艺气体，电离第一工艺气体形成第一等离子体，利用第一等离子体对硅膜...

本发明实施例提供了一种校准值确定方法，应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括目标工艺腔室、上射频电源和下射频电源，目标工艺腔室中设置有用于承载晶圆的基座，上射频电源用于激发目标工艺腔室中的工艺气体形成等离子体，下射频电源用于向基座加载...

本发明公开一种反应腔室及半导体工艺设备，所述反应腔室包括腔室本体、静电卡盘、位置检测件和纠偏机构；所述静电卡盘位于所述腔室本体内，所述静电卡盘用于承载晶圆；所述静电卡盘上设置有进气孔，用于向所述晶圆吹气；多个所述位置检测件沿所述静电卡盘...

本申请公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，包括基座、边缘保护环组件、第一检测组件和驱动组件，基座用于承载晶圆且内部具有空腔，边缘保护环组件包括边缘保护环、保护环支撑件和多个保护环连接杆，保护环支撑件间隔设置于基座的下方，多个保护环连接...

本申请公开一种半导体清洗设备，包括承载座、第一清洗臂、第二清洗臂和驱动机构，其中：承载座用于放置晶圆；第一清洗臂具有第一喷嘴，第一清洗臂通过第一喷嘴向晶圆喷洒第一清洗介质；第二清洗臂具有第二喷嘴，第二清洗臂通过第二喷嘴向晶圆喷洒第二清洗...

本发明公开一种传输装置和半导体工艺设备，涉及半导体制造技术领域。该传输装置包括第一承载机构、第二承载机构和第一夹取组件。第一承载机构和第二承载机构均用于放置片盒。第一夹取组件包括移动架、夹持机构和推料组件，推料组件用于将晶圆从片盒内推出...

本发明公开了一种控温装置及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，设置于半导体工艺设备的介质窗上方，包括：壳体，罩设于介质窗上；至少两个进风口，用于向壳体的内部通入匀热气体，进风口在壳体的侧壁上相对设置，处于壳体的不同侧的进风口分别位于介质...