本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一固定件、第二固定件和压合板材，压合板材上设置有至少一个填充孔，第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，灌浆孔与填充孔一一对应设置；第二固定件上设置有多个排气孔，多个排气孔均匀排布在第二固定件上，每个...

本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度...

本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括提供基材，基材包括至少一个定位区，定位区包括指示区和圆形的打孔区，指示区环设在打孔区的外侧；在基材的第一面和/或第二面形成导电层，导电层覆盖定位区；去除部分导电层，在指示...

本发明提供一种印刷线路板的清洗方法，包括以下步骤：1)射频预热处理：使用氧气和氮气对清洗腔体进行射频预热处理；2)等离子体清洗处理：使用氩气对清洗腔体中的待清洗印刷线路板进行等离子体清洗处理。清洗方法能够在不影响PCB板的功能性的情况下...

本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够...

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作方法及电路板，用于解决电路板的成品率低、拼板利用率低的技术问题。该制作方法包括：提供基材层；计算第1层上线路层的残铜率和第1层下线路层的残铜率的第一差值，根据第一差值判断是否进行铺铜补偿...

本申请提供一种印制电路板的制备方法，包括提供基础板材和至少一个散热块；在基础板材上形成至少一个容纳槽，每个容纳槽可容置一个散热块；将散热块放置在相应的容纳槽内，且每个散热块均与基础板材之间形成有间隙；使用填充胶填充间隙，以使填充胶分别与...

本申请提供一种PCB板的制备方法及PCB板，该方法包括：形成具有标记区域的层压板；在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽；在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹槽的内侧壁和凹槽的底壁形成...

本申请提供芯板和印制电路板，芯板包括基材和铺设在所述基材上的导电层；导电层包括至少一个定位区，定位区包括指示区和圆形的打孔区；指示区环设在打孔区的外侧，且指示区内设置有多个指示槽，每个指示槽均包括指示部，指示部指向打孔区的圆心；打孔区用...

本发明提供一种电路板的孔径测量装置及电路板的孔径测量方法。电路板的孔径测量装置包括上模具、下模具、控制器和显示器，上模具包括导通层，导通层上具有多个导孔，下模具包括定位单元和多个塞规组件，塞规组件设置在定位单元上，塞规组件与通孔相匹配，...

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，该电路板金手指的制作方法包括提供覆铜基板，覆铜基板包括基板和铜层，铜层包括第一区域和第二区域，第一区域与导入段相对应，第二区域与连接段相对应；对铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面...

本申请实施例提供一种PCB板清洁设备，包括风压除尘组件与PCB板传送组件；其中，风压除尘组件包括风刀、高压输气管道、集尘斗及负压吸气管道，高压输气管道与风刀连接，负压吸气管道与集尘斗连接；风刀的出风面朝向集尘斗的开口，风刀的出风面与集尘...

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个芯板之间设置有半固化片，半固化片用于固定与其相邻两个芯板；在多个芯板中，至少一个芯板设置有至少一个空旷区，空旷区内设置有填充区，填充区内设置有多个填...

本申请实施例提供一种文本处理方法、装置及设备，该方法包括：对待处理的文本信息进行切分处理，得到第一字符串集合，所述文本信息对应第一技术领域；根据所述第一字符串集合中每个第一字符串的文本特征，在所述第一字符串集合中确定第二字符串集合，所述...

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制作方法。制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；进行待切割板的后流程生产，以形...

本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板生产线，用于解决相关技术中印刷电路板生产效率低的技术问题，其包括沿着生产方向依次设置配本设备、冲孔设备、堆叠设备以及压合设备；配本设备包括存储设备、以及转移设备，存储设备包括沿竖直方...

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；...

本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括：提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块和多个导气...

本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电镀液净化设备，用于解决相关技术电镀液净化后反应容器内碳粉和废液难处理的技术问题。该电镀液净化设备，包括反应容器和收集槽，反应容器内设置有反应腔，反应腔的底部设置有开口，且开口处设置有活动件，...

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二...