电镀液净化设备制造技术

本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电镀液净化设备，用于解决相关技术电镀液净化后反应容器内碳粉和废液难处理的技术问题。该电镀液净化设备，包括反应容器和收集槽，反应容器内设置有反应腔，反应腔的底部设置有开口，且开口处设置有活动件，活动件用于开启或关闭所述开口；收集槽设置于反应容器的底部，且收集槽通过开口与反应容器相连通；收集槽的一侧设置有与其连通的清洁口，收集槽上设置有封闭件，封闭件用于封闭清洁口。通过在反应容器的底部设置与其相连通的收集槽，且收集槽上设置有清洁口，从而使得工作人员可以通过此清洁口对收集槽内的废液及碳粉进行清理，进而有效的降低了清理难度，提高了电镀液的净化效率。化效率。化效率。

【技术实现步骤摘要】
电镀液净化设备


[0001]本公开实施例属于电路板
，尤其涉及一种电镀液净化设备。

技术介绍

[0002]电镀是印刷电路板制造过程中的一个关键工序，在电镀的过程中常将电路板放置在电镀液内，通电以将电镀液内的金属离子置换成位于电路板上的金属层，以完成电镀；在电镀的过程中，往往会在电镀液内产生金属残渣，金属残渣容易影响后续的电镀。
[0003]相关技术中，通常在电镀液内的金属残渣达到一定量时，对电镀液进行碳处理；具体地，通过人工将电镀液转移至处理槽内，之后加入碳粉，并进行沉淀，碳粉吸附电镀液内的金属残渣，并沉淀至处理槽的槽底，最后通过输送泵将处理槽上部的电镀液输送至电镀设备内，以完成对电镀液的碳处理。
[0004]然而，在对电镀液净化完成后，需要人工对处理槽的碳粉和废液进行处理，由于处理槽容积较大，从而导致人工处理时费时费力，进而影响了电镀液的净化效率。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供一种电镀液净化设备，用以解决相关技术中电镀液净化后反应容器内碳粉和废液难处理的技术问题。
[0006]本公开实施例解决上述技术问题的方案如下：
[0007]一种电镀液净化设备，包括，
[0008]反应容器，所述反应容器内设置有反应腔，所述反应腔的底部设置有开口，且所述开口处设置有控制阀，所述控制阀用于开启或关闭所述开口；
[0009]收集槽，所述收集槽设置于所述反应容器的底部，且所述收集槽通过所述开口与所述反应容器相连通；所述收集槽的一侧设置有与其连通的清洁口，所述收集槽上设置有封闭件，所述封闭件用于封闭所述清洁口。
[0010]本公开实施例的有益效果是：通过在反应容器的底部设置相连通的收集槽，使得反应容器内净化后的电镀液排出后剩下的废液和碳粉通过开口落入到收集槽内，由于收集槽位于反应容器的底部，且收集槽上设置有清洁口，从而使得工作人员可以通过此清洁口对收集槽内的废液及碳粉进行清理，进而有效的降低了清理难度，提高了电镀液的净化效率。因此，有效的解决了相关技术中电镀液净化后反应容器内碳粉和废液难处理的技术问题。
[0011]在上述技术方案的基础上，本公开实施例还可以做如下改进。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述反应腔的底部具有向所述收集槽延伸的集粉槽，沿靠近所述收集槽的方向所述集粉槽平行于水平面的截面逐渐减小，且所述开口设置在所述集粉槽的槽底处。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述收集槽的一侧设置有与其连通的清洁口，所述收集槽上设置有封闭件，所述封闭件用于封闭所述清洁口。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述电镀液净化设备还包括供气装置及与所述供气装置连通的供气管，所述供气管设置在所述反应腔内，所述供气管靠近所述反应腔的底部设置；所述供气管的管壁上间隔的设置有多个供气孔，所述供气装置用于向所述供气管输送空气。
[0015]在一种可能的实现方式中，还包括搅拌装置，所述搅拌装置的一端与所述反应容器的顶部相接，其另一端设置有搅拌件，且所述搅拌件位于所述反应腔内。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述搅拌装置包括电机及搅拌杆，所述电机设置于所述反应容器的顶部，所述搅拌杆与所述电机的主轴传动连接；所述搅拌件为多个，多个所述搅拌件间隔的设置在所述搅拌杆上。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述反应容器上设置有出风口，所述出风口处设置有抽风装置。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述出风口设置于所述反应容器的顶部，且所述出风口的截面面积由下向上逐渐增大。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述电镀液净化设备还包括加热装置和冷却装置，所述加热装置和所述冷却装置均设置在所述反应腔内。
[0020]在一种可能的实现方式中，还包括进药管、出药管和排废料管组件；
[0021]所述进药管的一端插入所述反应腔内，其另一端用于与生产线上的电镀液缸相连通；
[0022]所述出药管的一端插入所述反应腔内，其另一端与反应容器外部的静置药缸相连通；
[0023]所述排废料管组件包括所述控制阀，所述控制阀包括第一出口、第二出口和第三出口，所述第一出口连接有第一排液管，所述第二出口连接有第二排液管，所述第三出口连接有第三排液管；
[0024]其中，所述第一排液管用于排保养电镀液，所述第二排液管用于排废液和碳粉，所述第三排液管用于排保养废水。
[0025]在一种可能的实现方式中，所述反应容器和所述反应腔均呈圆柱状，所述反应腔的侧壁上设置有沿其中心线方向延伸的多个加强筋。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本公开实施例提供的电镀液净化设备的结构示意图；
[0028]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0029]100、反应容器；110、开口；120、出风口；130、进药管；140、出药管；150、第一控制阀；160、第一排液管；170、第二排液管；180、第三排液管；190、集粉槽；
[0030]200、收集槽；210、清洁仓；220、封闭件；
[0031]300、供气装置；310、供气管；320、出气嘴；
[0032]400、搅拌装置；410、搅拌杆；420、搅拌件；430、电机；
[0033]500、抽风装置；
[0034]600、生产线药缸；
[0035]700、静置药缸；
[0036]800、废水缸；
[0037]900、废药液缸。
具体实施方式
[0038]电镀是印刷电路板制造过程中的一个关键工序，在电镀的过程中常将电路板放置在电镀液内，通电以将电镀液内的金属离子置换成位于电路板上的金属层，以完成电镀；在电镀的过程中，往往会在电镀液内产生金属残渣，金属残渣容易影响后续的电镀。
[0039]相关技术中，通常在电镀液内的金属残渣达到一定量时，对电镀液进行碳处理；具体地，通过人工将电镀液转移至处理槽内，之后加入碳粉，并进行沉淀，碳粉吸附电镀液内的金属残渣，并沉淀至处理槽的槽底，最后通过输送泵将处理槽上部的电镀液输送至电镀设备内，以完成对电镀液的碳处理。
[0040]然而，在对电镀液净化完成后，需要人工对处理槽的碳粉和废液进行处理，由于处理槽容积较大，从而导致人工处理时费时费力，进而影响了生产效率。
[0041]有鉴于此，本公开实施例提供了一种电镀液净化设备，通过在反应容器的底部设置开口，开口处设置有活动件，收集槽设置于反应容器的底部，收集槽通过反应容器底部的开口与反应容器相连通，同时通过活动件能够控制开口的开启与关闭。反应容器内净化后的电镀液排出后剩下的废液和碳粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀液净化设备，其特征在于，包括，反应容器，所述反应容器内设置有反应腔，所述反应腔的底部设置有开口，且所述开口处设置有活动件，所述活动件用于开启或关闭所述开口；收集槽，所述收集槽设置于所述反应容器的底部，且所述收集槽通过所述开口与所述反应容器相连通；所述收集槽的一侧设置有与其连通的清洁口，所述收集槽上设置有封闭件，所述封闭件用于封闭所述清洁口。2.根据权利要求1所述的电镀液净化设备，其特征在于，所述反应腔的底部具有向所述收集槽延伸的集粉槽，沿靠近所述收集槽的方向所述集粉槽平行于水平面的截面逐渐减小，且所述开口设置在所述集粉槽的槽底处。3.根据权利要求1或2所述的电镀液净化设备，所述电镀液净化设备还包括供气装置及与所述供气装置连通的供气管，所述供气管设置在所述反应腔内，所述供气管靠近所述反应腔的底部设置；所述供气管的管壁上间隔的设置有多个供气孔，所述供气装置用于向所述供气管输送空气。4.根据权利要求1或2所述的电镀液净化设备，其特征在于，还包括搅拌装置，所述搅拌装置的一端与所述反应容器的顶部相接，其另一端设置有搅拌件，且所述搅拌件位于所述反应腔内。5.根据权利要求4所述的电镀液净化设备，其特征在于，所述搅拌装置包括电机及搅拌杆，所述电机设置于所述反应容器的顶部，所述搅拌杆与所述电机的主轴传动连接；所述搅拌件为...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，付艺，谭松，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：