印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一固定件、第二固定件和压合板材，压合板材上设置有至少一个填充孔，第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，灌浆孔与填充孔一一对应设置；第二固定件上设置有多个排气孔，多个排气孔均匀排布在第二固定件上，每个排气孔均沿第一方向延伸，每个排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；将压合板材固定在第一固定件和第二固定件之间；每个填充孔均与对应的灌浆孔相对设置并连通，每个填充孔均与至少一个排气孔连通；将液态的填充物通过灌浆孔通入填充孔，以使填充物充满填充孔；液态的填充物固化形成塞柱。本申请能够解决填充物中形成气泡，使塞柱出现气泡或裂纹等情况的问题。柱出现气泡或裂纹等情况的问题。柱出现气泡或裂纹等情况的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子设备的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅能够简化电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；还缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]用于制备印制电路板的压合板材通常设置为多层结构，并且在压合板材上通常设置有多个用于实现层间电气互连的通孔。在这些通孔中，部分通孔内还设置有塞柱，从而能够通过塞柱来达到散热的目的，使得压合板材的散热效果更好，并且性能更加可靠。目前在向通孔内填充塞柱时，通常需要将液态的填充物从通孔的一侧填充进通孔，并充满通孔，然后经过一段时间后，液态的填充物凝固，并形成塞柱，从而实现向通孔内填充塞柱的过程。
[0004]在将液态的填充物通过通孔的一侧填充进通孔时，液态的填充物中会形成气泡，从而使成型后的塞柱出现气泡或裂纹等情况，进而对印制电路板的性能产生影响。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：提供第一固定件、第二固定件和压合板材，所述压合板材上设置有至少一个填充孔，所述第一固定件上设置有至少一个灌浆孔，至少一个所述灌浆孔与至少一个所述填充孔一一对应设置；所述第二固定件上设置有多个排气孔，多个所述排气孔均匀排布在所述第二固定件上，每个所述排气孔均沿第一方向延伸，以垂直于所述第一方向的平面为截面，每个所述排气孔的截面面积均小于或等于设定面积；将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，且所述第一固定件和所述第二固定件均与所述压合板材抵接；每个所述填充孔均与对应的所述灌浆孔相对设置并连通，每个所述填充孔均与至少一个所述排气孔连通；将液态的填充物通过所述灌浆孔通入所述填充孔，以使所述填充物充满所述填充孔；液态的所述填充物固化形成塞柱。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述将所述压合板材固定在所述第一固定件和所述第二固定件之间，包括：将所述第一固定件和所述第二固定件相对设置，将所述压合板材放置在所述第一固定件和所述第二固定件之间；利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，以使所述压合板材的两面分别与所述第一固定件、所述第二固定件紧密抵接。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述利用连接件将所述第一固定件和所述第二固定件固定，包括：所述连接件包括螺栓和螺母，将所述螺栓穿过所述第一固定件和所述第二固定件，将所述螺母与所述螺栓螺纹连接；和/或，所述连接件包括粘接件，至少部分所述粘接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，付艺，谭松，王方宇，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：