一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB技术领域，且公开了一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，包括压头和压脚，所述压头的顶部设置有限位环，所述压头外侧的上部开设有凹槽，所述压头的内部开设有通孔。该改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，在压脚的连接部的内圈设置有凸起，压头外侧的上部开设有凹槽，压头与压脚在插接装配过程中，将压头插入到压脚的内部，通过压头外侧的凹槽与压脚内侧的凸起的相互配合，卡合效果稳定，压脚的底部为空心结构，能够匹配软硬结合电路板的凹凸面，定位稳定，呈十字形分布的U型沟槽，具有在加工过程中产生的碎屑进行排屑功能，将压头和压脚拆分成两和配件，分别加工好后进行装配，分开加工能够避免内部产生毛刺，提升产品质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚


[0001]本技术涉及PCB
，具体为一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，简称为PCB，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
[0003]现有技术印制电路板上的压头和压脚为一体化结构，生产过程中会产生长度为0.2毫米左右的毛刺品质问题，降低产品质量，同时，现有的压脚底面是平面，不能完全匹配软硬结合电路板的凹凸面，造成定位效果差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术印制电路板上的压头和压脚为一体化结构，生产过程中会产生长度为0.2毫米左右的毛刺品质问题，降低产品质量，同时，现有的压脚底面是平面，不能完全匹配软硬结合电路板的凹凸面，造成定位效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，包括压头和压脚，所述压头的顶部设置有限位环，所述压头外侧的上部开设有凹槽，所述压头的内部开设有通孔，所述压脚的上部设置有连接部，所述连接部的内圈设置有凸起，所述凸起卡合在凹槽的内侧，压头与压脚在插接过程中，将压头插入到压脚的内部，通过压头外侧的凹槽与压脚内侧的凸起的相互配合，使压头与压脚稳定卡合，卡合效果稳定。
[0006]优选的，所述连接部的外部开设有环槽，所述压脚和连接部的内径为11.9mm，所述连接部的外径为16.2mm，所述环6的半径为0.7mm，所述压脚的高度为3.5mm，所述连接部的直径为18.95~19.00mm，括压头、限位环2和凸台为注塑一体化结构，便于生产加工，同时，压脚的底部为空心结构，能够匹配软硬结合电路板的凹凸面，定位稳定。
[0007]优选的，所述压头的直径为14.6mm，所述压头的高度为5.8mm，结构稳定。
[0008]优选的，所述限位环的顶部设置有凸台，所述凸台远离压头的一侧开设有呈十字形分布的U型沟槽，所述沟槽的槽宽为0.5mm，呈十字形分布的U型沟槽，具有在加工过程中产生的碎屑进行排屑功能，将压头和压脚拆分成两和配件，分别加工好后进行装配，分开加工能够避免内部产生毛刺，提升产品质量。
[0009]优选的，所述压头、限位环和凸台的内部开设有贯穿的通孔，位于所述压头、限位环内部的通孔为圆台状结构，位于所述凸台内部的通孔为柱状结构，所述通孔的最大内径和最小内径分别为14.6mm和1.8mm，结构稳定，满足生产需要。
[0010]优选的，所述凸台的顶部直接和底部直径分别为6.2mm和9.2mm，结构稳定。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、 该改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，在压脚的连接部的内圈设置有凸起，压头外侧的上部开设有凹槽，压头与压脚在插接装配过程中，将压头插入到压脚的内部，通过压头外侧的凹槽与压脚内侧的凸起的相互配合，使压头与压脚稳定卡合，卡合效果稳定，且，压脚的底部为空心结构，能够匹配软硬结合电路板的凹凸面，定位稳定；
[0013]2、 该改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，呈十字形分布的U型沟槽，具有在加工过程中产生的碎屑进行排屑功能，将压头和压脚拆分成两和配件，分别加工好后进行装配，分开加工能够避免内部产生毛刺，提升产品质量。
附图说明
[0014]图1为本技术拆分结构示意图；
[0015]图2为本技术压头剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术压脚剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术压头俯视结构示意图；
[0018]图5为本技术压脚俯视结构示意图。
[0019]图中：1、压头；2、限位环；3、凹槽；4、压脚；5、连接部；6、环槽；7、凸起；8、凸台；9、沟槽；10、通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，包括压头1、限位环2、凹槽3、压脚4、连接部5、环槽6、凸起7、凸台8、沟槽9和通孔10，压头1的顶部设置有限位环2，压头1外侧的上部开设有凹槽3，压头1的内部开设有通孔10，压脚4的上部设置有连接部5，连接部5的内圈设置有凸起7，凸起7卡合在凹槽3的内侧，压头1与压脚4在插接过程中，将压头1插入到压脚4的内部，通过压头1外侧的凹槽3与压脚4内侧的凸起7的相互配合，使压头1与压脚4稳定卡合，卡合效果稳定；
[0022]连接部5的外部开设有环槽6，压脚4和连接部5的内径为11.9mm，连接部5的外径为16.2mm，环槽6的半径为0.7mm，压脚4的高度为3.5mm，连接部5的直径为18.95~19.00mm，括压头1、限位环2和凸台8为注塑一体化结构，便于生产加工，同时，压脚4的底部为空心结构，能够匹配软硬结合电路板的凹凸面，定位稳定，压头1的直径为14.6mm，压头1的高度为5.8mm，结构稳定；
[0023]限位环2的顶部设置有凸台8，凸台8远离压头1的一侧开设有呈十字形分布的U型沟槽9，沟槽9的槽宽为0.5mm，呈十字形分布的U型沟槽9，具有在加工过程中产生的碎屑进行排屑功能，将压头1和压脚4拆分成两和配件，分别加工好后进行装配，分开加工能够避免内部产生毛刺，提升产品质量，压头1、限位环2和凸台8的内部开设有贯穿的通孔10，位于压头1、限位环2内部的通孔10为圆台状结构，位于凸台8内部的通孔10为柱状结构，通孔10的最大内径和最小内径分别为14.6mm和1.8mm，结构稳定，满足生产需要，凸台8的顶部直接和
底部直径分别为6.2mm和9.2mm，结构稳定。
[0024]工作原理：首先，将传统的一体化结构的压头压脚分开进行加工，加工成压脚4和压头1两个独立的配件，其中，在压脚4的连接部5的内圈设置有凸起7，压头1外侧的上部开设有凹槽3，压头1与压脚4在插接装配过程中，将压头1插入到压脚4的内部，通过压头1外侧的凹槽3与压脚4内侧的凸起7的相互配合，使压头1与压脚4稳定卡合，卡合效果稳定，且，压脚4的底部为空心结构，能够匹配软硬结合电路板的凹凸面，定位稳定，同时，呈十字形分布的U型沟槽9，具有在加工过程中产生的碎屑进行排屑功能，将压头1和压脚4拆分成两和配件，分别加工好后进行装配，分开加工能够避免内部产生毛刺，提升产品质量。
[0025]最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，包括压头（1）和压脚（4），其特征在于：所述压头（1）的顶部设置有限位环（2），所述压头（1）外侧的上部开设有凹槽（3），所述压头（1）的内部开设有通孔（10），所述压脚（4）的上部设置有连接部（5），所述连接部（5）的内圈设置有凸起（7），所述凸起（7）卡合在凹槽（3）的内侧。2.根据权利要求1所述的一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，其特征在于：所述连接部（5）的外部开设有环槽（6），所述压脚（4）和连接部（5）的内径为11.9mm，所述连接部（5）的外径为16.2mm，所述环槽（6）的半径为0.7mm，所述压脚（4）的高度为3.5mm，所述连接部（5）的直径为18.95~19.00mm。3.根据权利要求2所述的一种改善PCB钻孔毛刺的先进压脚，其特征在于：所述压头（1）的直径为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小峰，刘伟，罗沅，杨强，陈晓峰，
申请(专利权)人：上海凯思尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：