PCB板的制备方法及PCB板技术

本申请提供一种PCB板的制备方法及PCB板，该方法包括：形成具有标记区域的层压板；在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽；在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹槽的内侧壁和凹槽的底壁形成铜膜层；以铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块；去除抗电镀干膜层。本申请实施例提供的PCB板的制备方法，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。的成品率。的成品率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的制备方法及PCB板


[0001]本申请涉及电路板制造
，尤其涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]随着电子信息技术的发展，对PCB板的线路及孔设计越来越密集，密集的线路对散热要求越来越高，为提升电子设备元器件的散热效果，在设计电子设备时会将PCB板中嵌入或埋入铜块，以加快PCB板、芯片等重要元器件散热。相关技术中的PCB板的制备过程包括：层压、开槽、将铜块嵌入所开的凹槽内、打孔、PCB板整板沉铜、镀铜等。
[0004]然而，上述相关技术的嵌入铜块的过程中会导致PCB板的开裂，或者铜块从凹槽内脱落，导致成品率较低。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种PCB板的制备方法及PCB板，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：形成具有标记区域的层压板；在所述标记区域的位置形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽；在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有所述抗电镀干膜层的所述层压板进行沉铜处理，以使所述凹槽的内侧壁和所述凹槽的底壁形成铜膜层；以所述铜膜层作为电镀的导电件，在所述凹槽内电镀形成铜块；去除所述抗电镀干膜层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述标记区域的位置形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽包括：在所述标记区域的位置进行控深铣，以形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：保护所述凹槽，采用光刻方式以在所述凹槽之外的所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：在所述层压板的表面上铺设所述抗电镀干膜层；在所述抗电镀干膜层上采用激光切割形成第一通孔，其中，所述第一通孔与所述凹槽相对应且相匹配。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以所述铜膜层作为电镀的导电件，在所述凹槽内电镀形成铜块包括：以所述铜膜层作为电镀的导电件，采用垂直电镀法、不连续电镀法和水平填孔电镀线法中的一者在所述凹槽内电镀形成铜块。6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述形成具有标记区域的层压板包括：在第一导电基板上形成第一绝缘层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：