PCB板的制备方法及PCB板技术

本申请提供一种PCB板的制备方法及PCB板，该方法包括：形成具有标记区域的层压板；在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽；在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹槽的内侧壁和凹槽的底壁形成铜膜层；以铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块；去除抗电镀干膜层。本申请实施例提供的PCB板的制备方法，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。的成品率。的成品率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的制备方法及PCB板


[0001]本申请涉及电路板制造
，尤其涉及一种PCB板的制备方法及PCB板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
[0003]随着电子信息技术的发展，对PCB板的线路及孔设计越来越密集，密集的线路对散热要求越来越高，为提升电子设备元器件的散热效果，在设计电子设备时会将PCB板中嵌入或埋入铜块，以加快PCB板、芯片等重要元器件散热。相关技术中的PCB板的制备过程包括：层压、开槽、将铜块嵌入所开的凹槽内、打孔、PCB板整板沉铜、镀铜等。
[0004]然而，上述相关技术的嵌入铜块的过程中会导致PCB板的开裂，或者铜块从凹槽内脱落，导致成品率较低。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种PCB板的制备方法及PCB板，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种PCB板的制备方法，其包括：
[0008]形成具有标记区域的层压板；
[0009]在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽；
[0010]在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；
[0011]对具有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹槽的内侧壁和凹槽的底壁形成铜膜层；
[0012]以铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块；
[0013]去除抗电镀干膜层。
[0014]在上述技术方案的基础上，本申请还可以做如下改进。
[0015]在一种可能的实现方式中，在标记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹槽包括：
[0016]在标记区域的位置进行控深铣，以形成朝向层压板的内部延伸的凹槽。
[0017]在一种可能的实现方式中，在层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：
[0018]保护凹槽，采用光刻方式以在凹槽之外的层压板的表面上形成抗电镀干膜层。
[0019]在一种可能的实现方式中，在层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：
[0020]在层压板的表面上铺设抗电镀干膜层；
[0021]在抗电镀干膜层上采用激光切割形成第一通孔，其中，第一通孔与凹槽相对应且相匹配。
[0022]在一种可能的实现方式中，以铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块
包括：
[0023]以铜膜层作为电镀的导电件，采用垂直电镀法、不连续电镀法和水平填孔电镀线法中的一者在凹槽内电镀形成铜块。
[0024]在一种可能的实现方式中，形成具有标记区域的层压板包括：
[0025]在第一导电基板上形成第一绝缘层，
[0026]在第一绝缘层上形成内层芯板、第二绝缘层、第二导电基板，在第二导电基板、与第二导电基板相邻的部分内层芯板和部分第二绝缘层上均形成与铜块对应的标记，其中，部分内层芯板具有内层图形，内层芯板和第二绝缘层均为多个，且内层芯板和第二绝缘层交替形成，第二导电基板形成在第二绝缘层上，各标记形成标记区域；
[0027]压合第一导电基板、第一绝缘层、各内层芯板、第二绝缘层和第二导电基板，以形成具有标记区域的层压板。
[0028]在一种可能的实现方式中，在第一绝缘层上形成内层芯板包括：
[0029]在第一导电层上铺设第三绝缘层，其中，第一导电层上具有与标记相对应且相匹配的第二通孔；
[0030]在第三绝缘层上铺设第二导电层，其中，第二导电层上具有与标记相对应且相匹配的第三通孔。
[0031]在一种可能的实现方式中，去除抗电镀干膜层之后，包括：
[0032]去除抗电镀干膜层，以露出第二导电基板，研磨铜块，以使铜块的表面与第二导电基板的表面平齐。
[0033]在一种可能的实现方式中，研磨铜块之后，包括：
[0034]在去除抗电镀干膜层的层压板上形成多个第四通孔；
[0035]在第四通孔的内侧壁、层压板的外表面和铜块的表面形成电镀铜层。
[0036]本申请实施例的第二方面提供一种PCB板，PCB板采用上述的PCB板的制备方法制成。
[0037]本申请实施例提供的PCB板的制备方法PCB板的制备方法，PCB板的制备方法通过在凹槽的内侧壁和底壁形成铜膜层，并以该铜膜层作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块，避免PCB板的开裂，且降低了铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板的成品率。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请实施例提供的一种PCB板的制备方法的方法流程示意图；
[0040]图2为本申请实施例提供的形成有内层图形和标记的内层芯板的结构示意图；
[0041]图3为本申请实施例提供的层压板的结构示意图；
[0042]图4为在图3的基础上形成有凹槽的层压板的结构示意图；
[0043]图5为在图4的基础上形成有抗电镀干膜层的层压板的结构示意图；
[0044]图6为在图5的基础上在凹槽内形成有铜膜层的层压板的结构示意图；
[0045]图7为在图6的基础上在凹槽内形成有铜块的层压板的结构示意图；
[0046]图8为在图7的基础上去除抗电镀干膜层后的层压板的结构示意图；
[0047]图9为在图8的基础上将铜块与第二导电基板研磨平齐后的层压板的结构示意图；
[0048]图10为在图9的基础上形成有第四通孔的层压板的结构示意图；
[0049]图11为对图9中的层压板镀铜后的结构示意图。
[0050]附图标记说明：
[0051]100、层压板；
[0052]110、第一导电基板；
[0053]120、第一绝缘层；
[0054]130、内层芯板；
[0055]131、第一导电层；
[0056]1311、第二通孔；
[0057]132、第三绝缘层；
[0058]133、第二导电层；
[0059]1331、第三通孔；
[0060]134、内层图形；
[0061]1341、板边标识；1342、定位部；
[0062]140、第二绝缘层；
[0063]150、第二导电基板；
[0064]160、凹槽；
[0065]161、内侧壁；162、底壁；
[0066]170、抗电镀干膜层；
[0067]180、铜膜层；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括：形成具有标记区域的层压板；在所述标记区域的位置形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽；在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具有所述抗电镀干膜层的所述层压板进行沉铜处理，以使所述凹槽的内侧壁和所述凹槽的底壁形成铜膜层；以所述铜膜层作为电镀的导电件，在所述凹槽内电镀形成铜块；去除所述抗电镀干膜层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述标记区域的位置形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽包括：在所述标记区域的位置进行控深铣，以形成朝向所述层压板的内部延伸的凹槽。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：保护所述凹槽，采用光刻方式以在所述凹槽之外的所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述层压板的表面上形成抗电镀干膜层包括：在所述层压板的表面上铺设所述抗电镀干膜层；在所述抗电镀干膜层上采用激光切割形成第一通孔，其中，所述第一通孔与所述凹槽相对应且相匹配。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述以所述铜膜层作为电镀的导电件，在所述凹槽内电镀形成铜块包括：以所述铜膜层作为电镀的导电件，采用垂直电镀法、不连续电镀法和水平填孔电镀线法中的一者在所述凹槽内电镀形成铜块。6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述形成具有标记区域的层压板包括：在第一导电基板上形成第一绝缘层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊磊，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：