印制电路板和电子设备制造技术

本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个芯板之间设置有半固化片，半固化片用于固定与其相邻两个芯板；在多个芯板中，至少一个芯板设置有至少一个空旷区，空旷区内设置有填充区，填充区内设置有多个填充片，相邻填充片之间形成有导气间隙，半固化片至少部分设置在导气间隙内。本申请能够解决印制电路板中半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。泡或者出现缺胶的问题。泡或者出现缺胶的问题。

Printed circuit boards and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
印制电路板和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备的领域，尤其涉及印制电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，并且在相邻的芯板之间还设置有半固化片，从而通过半固化片对相邻的芯板进行固定。其中部分芯板上设置有空旷区，由于空旷区通常面积较大，当利用半固化片对相邻的芯板进行固定且有部分半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶等情况，影响印制电路板结构的稳定性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种印制电路板和电子设备，用以解决印制电路板中部分半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。
[0005]一方面，本申请实施例提供一种印制电路板，包括沿第一方向间隔设置的多个芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个所述芯板之间设置有半固化片，所述半固化片用于固定与其相邻两个所述芯板；在多个所述芯板中，至少一个所述芯板设置有至少一个空旷区，所述空旷区内设置有填充区，所述填充区内设置有多个填充片，相邻所述填充片之间形成有导气间隙，所述半固化片至少部分设置在所述导气间隙内。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，以所述填充区所在的平面为截面，所有所述导气间隙均设置有相同的宽度。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，以所述填充区所在的平面为截面，每个所述填充片的截面均呈正六边形或长方形。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述填充片呈正六边形，且所述填充片的边长大于等于1.2mm，且小于等于1.8mm；在所述第一方向上，所述填充片的厚度小于等于2OZ；所述导气间隙的宽度大于等于0.24mm，且小于等于0.36mm。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述填充片呈长方形，且所述填充片的长度大于等于1.6mm，且小于等于2.4mm，所述填充片的宽度大于等于0.4mm，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，叶依林，周东红，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：