本发明涉及一种预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件...

一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件(1)，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，并且所述构件连接到临时载体(2)以进行定位并且嵌入绝缘材料(9)中；构件(1)直接设置在作为临时载体(2)的塑料膜...

在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻...

本发明涉及一种电路板元件(1)，该电路板元件带有其上设有至少一个介电层(7)的基片(2)且带有至少一个LED(发光二极管)(10)，其中在介电层(7)中提供有至少一个引离LED(10)的通道形式的波导腔(11)，该波导腔通向至少一个被设...

在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6...

一种用于在电路板（1）中或者在电路板上安置具有至少一个金属表面（6）的元件或者构件（5）的方法，该电路板包含至少一个由金属材料制成的传导层（4），在该方法中规定，通过超声焊接或者高频摩擦焊接实施在元件（5）的所述至少一个金属表面（6）和...

本发明涉及一种印刷电路板元件（10），其包括至少一个埋入可光聚合的层状材料（13）内的光电子构件（1），以及至少一个与之光耦合的光波导（14），该光波导在可光聚合的材料（13）内通过光子照射结构化，其中，构件（1）在其透光面（3）上具有...

本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电...

本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载...

一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或...

在包括光电模块（21）和连接壳体或接线盒（28）的方法和系统中，其中光电模块（21）包括至少一个太阳能电池（22），所述至少一个太阳能电池（22）在背侧与导电的或能导电的结构化的层（24）耦接，用于导出太阳能电池（22）中生成的电能，此...

在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）...

在一种用于连接在电路板中的多个元件(1、4)的方法中，具有以下步骤：-提供电路板的具有彼此匹配的轮廓的要相互连接的元件(1、4)；-在保持彼此朝向的周边区域(28、29)之间的间距(3)情况下，将要相互连接的元件(1、4)以空间上的接近...

用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120...

制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域...

在用于连接多个印刷电路板(1)与至少一个框架或者载体元件(5)的方法和系统中，包括下面的元件：多个印刷电路板(1)，其构成为在至少一个边缘处(2，3)各具有至少一个耦合元件(4)，至少一个用于耦合多个印刷电路板(1)的框架或者载体元件(...

本发明涉及一种印刷电路板元件(1)、特别是多层印刷电路板元件，该印刷电路板元件带有多个介电层(5、6、7)以及导体层(8、9、10、11)，且在印刷电路板元件内部带有至少一个特有的、与导体层(8、9、10、11)不同的激光束阻挡元件(1...

本发明涉及一种用于将电子部件集成到印制电路板中的方法，其中，在一个至少由一个导电层或者说传导层（２）和一个不导电层或者说绝缘层（１）构成的层压件（１０）上固定具有朝向绝缘层（１）定向的触头（６）的电子部件（４），规定：在将所述部件（４）...

在对物品作标记或作编码的标记中规定，设置多个由导电的或传导的材料构成的标记元件（４、５、６），所述标记元件（４、５、６）能够加设在物品的由绝缘材料构成的局部区域上和／或整合在该局部区域中，为了构成编码，所述标记元件（４、５、６）至少部分...

本发明涉及一种用于处理面状物品（１）的表面的方法，通过在表面（２）上应用液体介质（６）以改变表面（２）的结构和／或特性，其中通过液体介质（６）对表面（２）的材料的作用来至少部分移除表面（２）的材料，其中将用于处理表面的液体介质（６）从在...