本发明涉及半导体芯片设计技术领域，且公开了一种EDA软件在芯片仿真中的图形化二次开发方法，包括以下步骤：S1、确认EDA软件的二次开发接口。该EDA软件在芯片仿真中的图形化二次开发方法，通过图形化二次开发可以提供更直观、交互式的电路设计...

本发明涉及基于SEM的图像测量处理方法，包括以下步骤：步骤一：获取图像，先通过扫描电镜(SEM)获取空气中的原始图像；步骤二：图像预处理，SEM获取的原始图像含有大量噪点，整体亮度分布不均匀形进行预处理尽可能去噪处理，获取均衡亮度的图像...

本发明涉及面对FAB的EDA软件集成平台，包括模型模块和修正程序模块，所述模型模块包括建立光刻工艺单元单元、测试圆形和晶圆数据准备单元、建模工具单元和版图文件查看单元。该面对FAB的EDA软件集成平台，通过设置模型模块和修正程序模块，建...

本发明涉及EDA软件技术领域，且公开了一种EDA软件的路径间收敛偏移的方法，包括以下步骤：1)检查仿真网表，在使用EDA软件进行仿真前，对电路网表进行检查，检查常见的问题包括电路模型的不连续性、过多的电容和电感，提高仿真精度和可靠性。2...

本发明涉及EDA软件技术领域，且公开了一种EDA软件的数据拼接系统，包括第一数据库、数据处理模块和第二数据库，所述数据处理模块包括数据查询模块、数据提取模块、数据分类模块和数据输出模块。该EDA软件的数据拼接系统，通过数据查询模块利用获...