一种用于改善电子部件尤其是印刷电路板的印制导线的抗蚀性的方法，其中在形成铜印制导线后进行另外的处理，提出：使印制导线在另外的处理之前经受预处理，在该预处理中通过清洁处理去除位于印制导线表面上的离子或离子杂质和／或用至少一种形成络合物的组...

本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件（１，２，３）的层（４），在所述层（４）的表面上施加粘合剂（５），借助粘合剂（５）将所述电子构件（１，２，３）固定在所述层（...

本发明涉及一种非粘性材料，其在除去基本平坦的材料层(2)的部分 (11)过程中使用，所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另 外的基本平坦的材料层(9)相连。根据本发明，非粘性材料(8)具有不同 于相邻的基本平坦的材料层(2、...

本发明涉及一种印刷电路板元件（１０），该印刷电路板元件带有至少一个柔性的印刷电路板部分（１２）和至少一个带有部件（１７）的刚性印刷电路板部分（１１Ａ，１１Ｃ，３４，３５，３７），该部件被安置在凹部（１４）中，并且以发光部分或光接收部分（...

在一种用于将部件（６）固定在印刷电路板（１）上或者印刷电路板中和／或用于连接印刷电路板的各个元件的方法中，提出：部件（６）和／或印刷电路板（１）的待彼此连接或者待彼此固定的区域分别设有至少一个焊料层（４、５、９、１０）；所述焊料层（４、...

本发明涉及一种制造刚挠性印刷电路板的方法，印刷电路板的至少一个刚性区域（１，１７，１８）通过非导电材料层或介电层（１３，１５）与印刷电路板的至少一个挠性区域（７）连接，该至少一个刚性区域连接至印刷电路板的挠性区域（７），接着切断印刷电路...

本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层（２）的一部分的方法，材料层（２）在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层（９）上。根据本发明，在随后要除去的部分（１１）的区域中提供使材料层（２，９）不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止...

薄膜组件（１）包括基底（２）和用薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件（８），其中基电极（４）被提供在所述基底上，其上形成薄膜元件的一部分的基电极薄膜层（２１）与上顶电极（９）布置在一起；所述基底（２）包括所述已知的印刷电路板，并且...

本发明涉及一种多层印刷电路板（１），在至少一个内层（２）上具有用于确定可能的内层错位或内层结构错位的导电测试面（７），其中，该导电测试面（７）由按排设置的环形结构（７．ｉ）构成，这些环形结构定义了具有不同大小的内部非导电面（８．ｉ），并...

本发明涉及一种印刷电路板元件（１０），其包括至少一个埋入可光聚合的层状材料（１３）内的光电子构件（１），以及至少一个与之光耦合的光波导（１４），该光波导在可光聚合的材料（１３）内通过光子照射结构化，其中，构件（１）在其透光面（３）上具有...