用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板技术

本发明专利技术涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件（１，２，３）的层（４），在所述层（４）的表面上施加粘合剂（５），借助粘合剂（５）将所述电子构件（１，２，３）固定在所述层（４）上，在背向粘合剂（５）的一侧或表面上在所述构件（１，２，３）上或旁施加或布置至少一个导电层（８），相应于所述电子构件（１，２，３）的触点（７）和／或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层（８）结构化。此外，本发明专利技术提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及具有 至少一个集成的电子构件的印制线路板。
技术介绍
随着设有电子构件的设备的增长的产品功能性以及这种电子构件的不断小型化、 以及印制线路板装载的电子构件数目的不断增加，越来越多地使用带有多个电子部件的、 高能效的场式或阵列式结构的构件或封装结构，所述部件具有大量的触点或接线端，其中 这些触点之间的距离越来越小。为了固定或触点接通这样的构件，越来越多地需要使用高 度分散的印制线路板，其中由此出发，在减小产品尺寸以及减小所用构件和印制线路板的 同时，这些元件的厚度和表面也会减小，使得通过所需的大量触点部位将这样的电子构件 配备或布置在印制线路板上变得很困难，或者这种触点部位的可能的密度受到限制。为了解决该问题，目前建议，将电子构件至少部分地集成到印制线路板中，例如参 见TO 03/065778,WO 03/065779或WO 2004/077902。但在这些已知的方法或集成到印制线 路板中的电子构件或部件的构型中不利的是，为接纳这种电子构件或部件要在印制线路板 的基件中设置相应的凹部或孔，此外，在将构件布置在这种孔中之前形成导体线路。为了触 点接通构件，使用钎焊工艺和接合技术(Bondtechnik)，其中，通常在导体线路的各元件之 间以及在电子构件的触点部位或连接部位之间实现不同类型材料之间的触点部位。首先， 当在具有较大温差的环境中或在温度变化的区域中使用这种系统时，由于在触点区域或连 接部位中使用不同的材料，在考虑不同的热膨胀系数的情况下产生机械地或热地引入的应 力，这引起至少一个触点或连接部位的破裂，从而可能导致构件的失效。此外，由此出发，为 建立接触面而对部件施加附加需要的孔、特别是激光孔。此外不利的是，埋入所建立的间隙 或凹部中的构件在导体线路和接触面上的触点接通由于焊膏或接合丝变得困难，或特别是 在波动的温度载荷下使用时不能可靠地实现所述触点接通。另外不利的是，在必要时设定， 在印制线路板制造过程中对埋入的并且触点接通的部件施加高压、高温。另外，必要时强烈 受载的电子构件的散热也很成问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是，在将至少一个电子构件集成在印制线路板中时解决或者 至少明显地减弱上述问题，特别是旨在，提出一种开头所述类型的方法以及一种印制线路 板，其中，在简化的方法流程中能实现至少一个电子构件在一印制线路板中的布置或固定 以及触点接通的可靠性的改善。为实现所述目的，一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法主要 包括以下步骤-制备印制线路板的用于支承电子构件的层，-在所述层的一个表面上施加粘合剂，-借助粘合剂将所述电子构件固定在所述层上，-在背向粘合剂的一侧或表面上在电子构件上或旁施加或布置至少一个导电层， 以及-相应于所述电子构件的触点和/或相应于要在所述印制线路板上形成的导体线 路使导电层结构化/形成结构。因此，根据本专利技术提出将至少一个电子构件安装并固定在印制线路板的一用于支 承电子构件的层上，其中，与开头所述的现有技术不同，可以不必预先形成用于接纳电子构 件的凹部或间隙，也不必预先形成必须与待接纳电子构件的触点相对应地布置的触点部位 或导体线路。因此，根据本专利技术在要集成到印制线路板中的至少一个电子构件的布置和定 位方面实现了大大的简化，从而可以省去制造用于电子构件的接纳开口的复杂的定位步骤 或预备步骤。在实现将电子构件布置和固定在用于支承电子构件的层上之后，在后续步骤 中实现在背向粘合剂的一侧或表面上在所述构件上或旁施加或布置至少一个导电层，所述 一侧具有待集成的电子构件的触点部位或连接部位，此后，接下来相应于电子构件的各触 点以及与触点的连接和/或相应于要在印制线路板上形成的导体线路使导电层结构化。在 此，在布置和固定构件之后这样来使导电层的构成或结构化使得合格的触点接通所需的、 精确的方法步骤易于进行，因为必要的触点接通和/或导体线路能与已经固定的电子构件 的定位相协调地进行或构成。此外，根据本专利技术在构件上或旁施加或布置导电层，由此还实 现了与电子构件的触点部位的触点接通，从而基本上可以避免使用复杂的并且考虑到电子 构件的触点或连接部位的这种越来越小的距离而变得越来越困难的触点接通方法/工艺， 例如通过使用钎焊工艺或电镀工艺或接合工艺实现的触点接通，或可以在施加或固定导电 的或具导电能力的层及使之结构化之后以简化的方式进行这些工艺。因为根据本专利技术设 定，仅在固定至少一个电子构件并布置导电的或具导电能力的层之后才相应于所述电子构 件的触点或连接部位和/或相应于要在所述印制线路板中形成的导体线路使印制线路板 的导电层结构化，所以，与已知的方法或构型不同，可以不对电子构件相对于已形成的接触 面或印制线路板的导体线路的精确定位提出很高要求。在分配粘合剂的情况下将电子构件 固定在所述层上之后可以利用简单的手段确定电子构件的位置，此后可以简单地、可精确 定位地进行印制线路板的导电层的布置和结构化。为了给在固定电子构件后施加或布置的至少一个导电层提供基本上平的接触面 以及为了确保合格、可靠以及保护性地将至少一个电子构件埋入印制线路板内，根据一个 优选的实施方式提出，使所述电子构件在被固定在所述层上之后被绝缘材料、特别是预浸 渍膜和/或树脂包围。因为印制线路板的要与将集成到印制线路板中的至少一个电子构件连接的或构 成带待集成构件的接触表面或支承表面的层必要时具有极小的厚度，所以根据另一各优选 的实施方式提出，在施加粘合剂之前，将用于支承电子构件的层施加到一承载层或芯部上。 这种承载层在施加粘合剂以及随后固定至少一个电子构件时提供足够稳定的基础，并在需 要时能在固定电子构件之后的对导电层的结构化之前简单地被再次除去，其对应于本专利技术 方法的另一各优选的实施方式。为了合格地固定待集成的至少一个电子构件，根据另一个优选的实施方式提出，相应于一与待固定的电子构件的布置相协调的图案将所述粘合剂施加在所述层的表面上。 由此避免了，特别是对于其他的印制线路板结构，在没有固定至少一个电子构件的区域中 必须再次费事地除去粘合剂。可以利用本身已知的施加方法，例如通过丝网印刷、辊涂、刷 涂等来施加粘合剂。可在布置或施加至少一个待集成电子构件之后必要时通过硬化处理、 例如通过应用热和/或用具有一定波长的电磁射线进行照射使粘合剂硬化。可选地，可为 固定待集成电子构件设置可硬化的、特别是光活性的粘合膜，在布置电子构件之后对所述 粘合膜进行例如相应的硬化，特别是光处理。如上所述，根据本专利技术的方法在固定和触点接通待集成的至少一个电子构件之后 使至少一个导电层结构化，其中，在这种情况下根据一个优选的实施方式提出，通过激光结 构化、光结构化等实现所述导电层的结构化。这种结构化过程本身是已知的并允许在与至 少一个电子构件连接或要连接的导电的或具导电能力的层的区域中精确地构成触点区域 以及连接在触点区域上的导体线路。如上所述，在已知的用于在印制线路板中集成至少一个电子构件的构型或方法中 基于，基本上制成限定印制线路板和特别是导体线路的层，然后在相应的凹部或间隙中布 置所述至少一个电子构件，接着复杂地进行触点接通。与此不同，根据本专利技术在固定至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，包括以下步骤：－制备印制线路板的用于支承电子构件（１，２，３，１６）的层（４），－在所述层（４）的一个表面上施加粘合剂（５），－借助粘合剂（５）将电子构件（１，２，３，１６）固定在所述层（４）上，－在背向粘合剂（５）的一侧或表面上在电子构件（１，２，３，１６）上或旁施加或布置至少一个导电层（８，２３，２４），以及－相应于电子构件的触点和／或相应于要在印制线路板上构成的导体线路使所述导电层（８，２３，２４）结构化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·魏克塞尔贝格尔，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：AT